墨盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种墨盒，包括盒体、芯片架以及位于芯片架上的芯片，盒体上具有用于安装芯片架的安装基板，芯片架包括：芯片架主体和位于芯片架主体底部的悬伸臂，悬伸臂的一端与芯片架主体连接，悬伸臂的另一端悬空，以使悬伸臂与芯片架主体的底面之间形成用于供安装基板进入的引导空间。通过引导空间引导安装基板与芯片架的接合，将芯片架正确引导安装到盒体上，从而避免芯片架与盒体安装不顺畅或者安装过程中无法正确的安装到盒体上的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
墨盒
本技术涉及喷墨打印
，尤其涉及一种墨盒。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，打印技术发展迅速。其中，喷墨打印技术是一种非接触式的数字印刷技术，是将墨滴喷射到各种介质的表面上，将需要的内容再现出来的一种打印方式，其具有打印速度快、操作灵活以及输出的图像和图形质量高等优点。目前，喷墨打印机的应用相当广泛。喷墨打印机主要包括：打印机安装架和安装在打印机安装架上的墨盒。其中，墨盒包括：盒体、芯片架以及位于芯片架上的芯片。盒体上具有用于储存墨水的墨水储存部、与墨水储存部的内腔连通的出墨口以及用于安装芯片架的安装基板。其中，芯片主要用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息，芯片对于喷墨打印机的正常工作起到决定性作用。打印机安装架上设有与出墨口相配合的供墨口以及与芯片相配合的触针部。一般情况下，考虑到芯片的拆装与回收，芯片具体通过芯片架安装在墨盒的盒体上。即，芯片安装到芯片架上，芯片架再安装到墨盒的盒体上。当墨盒安装好之后，芯片上的电接口被触针部所接入，同时，供墨口与出墨口相配合，实现墨盒的可打印状态。但是，现有技术中，芯片架安装到盒体时没有较好的引导装置，常常导致芯片架在安装的过程中出现偏移现象，容易导致芯片架在安装过程中安装不顺畅或者芯片架被卡死无法正确的安装到盒体上的情况。同时，在现有技术中，在芯片架安装到盒体的过程中，盒体与芯片架之间相互磨损，芯片架数次安装后，盒体与芯片架之间可能会导致定位不精确的情况，最终导致芯片架无法正确安装到盒体上。
技术实现思路
本技术提供一种墨盒，以克服现有技术中芯片架与盒体安装不顺畅或者芯片架无法正确安装到盒体上的缺陷。本技术提供的一种墨盒，包括：盒体、芯片架以及位于所述芯片架上的芯片，所述盒体上具有用于安装所述芯片架的安装基板，所述芯片架包括：芯片架主体和位于所述芯片架主体底部的悬伸臂，所述悬伸臂的一端与所述芯片架主体连接，所述悬伸臂的另一端悬空，以使所述悬伸臂与所述芯片架主体的底面之间形成用于供所述安装基板进入的引导空间。进一步地，所述芯片架主体具有与所述盒体相接触的接触面；所述悬伸臂沿垂直于所述接触面的方向延伸。进一步地，所述悬伸臂沿所述芯片架安装到所述盒体的芯片架安装方向延伸。进一步地，所述悬伸臂包括：弹性部和连接部；所述连接部的一端连接在所述芯片架主体上，所述连接部的另一端与所述弹性部的一端连接，所述弹性部的另一端悬空。进一步地，所述悬伸臂与所述芯片架主体的底面之间的距离在沿所述悬伸臂的延伸方向上逐渐增大。进一步地，所述悬伸臂的一端连接在所述芯片架主体的在沿所述芯片架安装方向上的上游端。进一步地，所述悬伸臂的至少一侧还具有朝向所述芯片架主体延伸的侧壁。进一步地，所述安装基板具有设置在所述芯片架安装方向的上游端的定位凹口，所述芯片架安装在所述安装基板上后，所述悬伸臂的至少一部分位于所述定位凹口内。进一步地，所述悬伸臂至少为两个，至少两个所述悬伸臂并排设置在所述芯片架主体上。进一步地，所述芯片架主体上还具有定位部，所述安装基板上与所述定位部对应的位置具有被定位部，所述芯片架安装在所述安装基板上后，所述定位部与所述被定位部匹配连接。进一步地，所述芯片架安装在所述安装基板上后，所述芯片架上的芯片与所述墨盒的出墨口位于同一平面上。进一步地，所述定位部为位于所述芯片架主体上的凸起，且所述凸起设置在沿所述芯片架安装到所述盒体的芯片架安装方向的下游端；所述被定位部为位于所述安装基板上的可供所述凸起插入的通孔或凹槽；或者，所述定位部为位于所述芯片架主体的一侧边缘上的缺口，所述被定位部为可伸入至所述缺口中的凸起；或者，所述定位部为位于所述芯片架主体的底面边缘上的凸起，所述被定位部为可供所述凸起伸入的缺口或凹槽。进一步地，所述芯片架主体上具有芯片容纳腔，所述芯片可容纳在所述芯片容纳腔内。进一步地，所述芯片容纳腔的相对的两个侧壁上分别设有第一接合部和第二接合部，所述第一接合部和所述芯片架主体的顶面之间形成第一引导槽，所述第二接合部和所述芯片架主体的顶面之间形成第二引导槽，所述第一引导槽和所述第二引导槽沿所述芯片的安装方向延伸。本技术的墨盒，通过将芯片架设置为芯片架主体和位于芯片架主体底部的悬伸臂，悬伸臂的一端与芯片架主体连接，悬伸臂的另一端悬空，以使悬伸臂与芯片架主体的底面之间形成用于供安装基板进入的引导空间。引导空间具有开口。在安装时，将芯片架或者芯片和芯片架的组合体安装到安装基板上，通过引导空间引导芯片架与安装基板的接合，将芯片架正确引导安装到盒体上，从而避免芯片架与盒体安装不顺畅或者安装过程中无法正确的安装到盒体上的情况发生。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的墨盒中的芯片的结构示意图；图2a为本技术实施例一提供的墨盒中的芯片架的侧视结构图；图2b为本技术实施例一提供的墨盒中的芯片架的仰视结构图；图3为本技术实施例一提供的墨盒中的盒体的结构示意图；图4为本技术实施例一提供的墨盒中芯片架、芯片的安装方向示意图；图5为本技术实施例一提供的墨盒中安装基板与芯片架刚接合时的结构示意图；图6为本技术实施例一提供的墨盒当芯片架安装在盒体上后的结构示意图；图7a为本技术实施例一提供的墨盒为待回收墨盒时的结构示意图；图7b为图7a对应的墨盒在未安装芯片架时的结构示意图；图8a为本技术实施例二提供的墨盒中的芯片架的侧视结构图；图8b为本技术实施例二提供的墨盒中的芯片架的俯视结构图；图9为本技术实施例二提供的墨盒中的盒体的结构示意图；图10为本技术实施例二提供的墨盒当芯片架安装在盒体上后的结构示意图；图11a为本技术实施例三提供的墨盒中的芯片架的立体结构图；图11b为本技术实施例三提供的墨盒中的芯片架的仰视结构图；图12a为本技术实施例三提供的墨盒中的盒体的结构示意图；图12b为本技术实施例三提供的墨盒中安装基板和芯片架刚接合时的结构示意图；图13a为本技术实施例四提供的墨盒中的芯片架的结构示意图一；图13b为本技术实施例四提供的墨盒中的芯片架的结构示意图二；图14a为本技术实施例五提供的墨盒中的芯片架的侧视结构图；图14b为本技术实施例五提供的墨盒中的芯片架的仰视结构图；图14c为本技术实施例五提供的墨盒中的芯片架的俯视结构图；图15为本技术实施例五提供的墨盒中芯片架和芯片的安装方向示意图；图16为本技术实施例六提供的墨盒中的芯片架的结构示意图；图17为本技术实施例六提供的墨盒中芯片架和芯片的安装方向示意图；图18a为本技术实施例七提供的墨盒中的芯片架的俯视结构图；图18b为本技术实施例七提供的墨盒中的芯片架的仰视结构图。附图标记说明：100—墨盒；1—盒体；10—墨水储存部；11—安装基板；110—定位凹口；12—出墨口；13—被定位部；14—把手；2—芯片架；21—芯片架主体；2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种墨盒，包括：盒体、芯片架以及位于所述芯片架上的芯片，所述盒体上具有用于安装所述芯片架的安装基板，其特征在于，所述芯片架包括：芯片架主体和位于所述芯片架主体底部的悬伸臂，所述悬伸臂的一端与所述芯片架主体连接，所述悬伸臂的另一端悬空，以使所述悬伸臂与所述芯片架主体的底面之间形成用于供所述安装基板进入的引导空间。

【技术特征摘要】
1.一种墨盒，包括：盒体、芯片架以及位于所述芯片架上的芯片，所述盒体上具有用于安装所述芯片架的安装基板，其特征在于，所述芯片架包括：芯片架主体和位于所述芯片架主体底部的悬伸臂，所述悬伸臂的一端与所述芯片架主体连接，所述悬伸臂的另一端悬空，以使所述悬伸臂与所述芯片架主体的底面之间形成用于供所述安装基板进入的引导空间。2.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述芯片架主体具有与所述盒体相接触的接触面；所述悬伸臂沿垂直于所述接触面的方向延伸。3.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述悬伸臂沿所述芯片架安装到所述盒体的芯片架安装方向延伸。4.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述悬伸臂包括：弹性部和连接部；所述连接部的一端连接在所述芯片架主体上，所述连接部的另一端与所述弹性部的一端连接，所述弹性部的另一端悬空。5.根据权利要求1至4任一项所述的墨盒，其特征在于，所述悬伸臂与所述芯片架主体的底面之间的距离在沿所述悬伸臂的延伸方向上逐渐增大。6.根据权利要求3所述的墨盒，其特征在于，所述悬伸臂的一端连接在所述芯片架主体的在沿所述芯片架安装方向上的上游端。7.根据权利要求1至4任一项所述的墨盒，其特征在于，所述悬伸臂的至少一侧还具有朝向所述芯片架主体延伸的侧壁。8.根据权利要求3所述的墨盒，其特征在于，所述安装基板具有设置在所述芯片架安装方向的上游端的定位凹口，所述芯片架安装在所述安装基板上后，所述悬伸臂的至少一部分位于所述定位凹口内。9.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱涌群，钦雷，
申请(专利权)人：珠海纳思达企业管理有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44