触控组件及其制造方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种触控组件及其制造方法、显示装置，触控组件包括基板、中间层结构、底层走线层、空心连接结构以及有机功能层和阴极层，基板具有第一表面；中间层结构设置于第一表面上，该中间层结构上具有像素界定层；底层走线层设置于像素界定层上；空心连接结构设置于底层走线层远离基板的一侧并向外突出形成，有机功能层和阴极层依次设置于底层走线层以及空心连接结构的外周面上，并分别由空心连接结构的外周面向空心连接结构的内壁面延伸，阴极层在空心连接结构内与空心连接结构或者底层走线层导通，从而可以避免对有机功能层打孔的工艺，简化了工艺流程，提高了触控效果。

【技术实现步骤摘要】
触控组件及其制造方法、显示装置
本专利技术属于显示
，具体而言，涉及一种显示装置及其触控组件，还涉及一种触控组件的制造方法。
技术介绍
OLED屏幕具有反应速度快、对比度更高、视角广，功耗低，柔性等特性，成为下一代屏幕技术。OLED屏幕非常薄，可以在屏幕中集成触摸层。目前OLED产品常用触控方式为外嵌式触摸技术，典型代表是三星的SuperAMOLED，其将触控传感器层制备在薄膜封装结构层上，减少了触摸感应面板，屏幕变得更薄，触控更灵敏，显色更亮丽，但是该方案无法实现触控及显示驱动芯片的集成。内嵌式技术主要分为两种，分别为混合多点内嵌式技术(HybridINCELL)和全面多点内嵌式技术(FULLINCELL)，混合多点内嵌式技术主要是因为该混合多点内嵌式技术拥有两层触控感应层，上面一层位于薄膜封装结构表面，下面一层位于阵列基板电压(TFTVCOM)电路上，类似于传统的外嵌式显示模组。因此需要两片柔性电路板导出电路用于连接驱动和触控芯片，无疑增加了整个模组设计的复杂度，同时也增加了成本。而全面多点内嵌式技术采用了特殊结构设计，触控功能的实现只需要一层，简化了模组的结构设计，同时降低模组成本。全面多点内嵌式技术采用单层触控走线设计，采用的是自电容原理，实现多点触控。实际测试数据显示，全面多点内嵌式技术的触控精度和传统互容方式的混合多点内嵌式技术已经不相上下。为了解决显示功能和触控功能集成后带来的信号干扰，混合多点内嵌式技术采取“分时扫描”的方式，将单位时间分为两部分，一部分用于触控扫描，另一部分用于显示扫描，互不干扰，从根本上杜绝信号干扰的隐患。这些都是全面多点内嵌式技术针对混合多点内嵌式技术的缺点通过“革命性”的设计实现的突破。OLED内嵌式触控方案采用阴极分割，触控和显示复用，不需要制备额外的触控传感器，减少了工艺制程，降低成本，提高良率。现有的内嵌式触控方案通常采用同层走线，在屏幕尺寸增大时，会造成走线区过大，也就是触控盲区过大，影响触控效果。因此，如何提供一种触控组件，以提高触控效果，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。在所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本专利技术的背景的理解。
技术实现思路
本专利技术的一个主要目的在于克服触控效果差的缺陷，提供一种触控组件。本专利技术的另一个主要目的在于克服触控效果差的缺陷，提供一种触控组件的制造方法。本专利技术的另一个主要目的在于克服触控效果差的缺陷，提供一种显示装置。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：根据本专利技术的一个方面，提供一种触控组件，包括基板、中间层结构、底层走线层、空心连接结构以及有机功能层和阴极层，所述基板具有第一表面；所述中间层结构设置于所述第一表面上，该中间层结构上具有像素界定层；所述底层走线层设置于所述像素界定层上；所述空心连接结构设置于所述底层走线层远离所述基板的一侧并向外突出形成；所述有机功能层和所述阴极层依次设置于底层走线层以及空心连接结构的外周面上，并分别由所述空心连接结构的外周面向所述空心连接结构的内壁面延伸，所述阴极层在所述空心连接结构内与所述空心连接结构或者所述底层走线层导通。根据本专利技术的一实施方式，其中所述底层走线层与所述空心连接结构为一体结构形成。根据本专利技术的一实施方式，其中所述底层走线层与所述空心连接结构分别由导电材料制成。根据本专利技术的一实施方式，其中所述空心连接结构为空心台形结构，所述空心连接结构具有顶端和底端，所述底端固定于所述底层走线层上，所述顶端设置有开口，所述空心连接结构的内腔的横截面尺寸由所述顶端向所述底端逐渐增大，所述横截面平行于所述底层走线层所在的平面。根据本专利技术的一实施方式，其中所述空心连接结构的侧壁与所述底层走线层所在平面之间的夹角为30°-75°。根据本专利技术的一实施方式，其中所述空心连接结构的侧壁与所述底层走线层所在平面之间的夹角为45°-60°。根据本专利技术的另一方面，提供一种触控组件的制造方法，该触控组件为本专利技术提供的触控组件，所述制造方法包括以下步骤：在像素界定层上形成实心柱状结构；再在上述具有实心柱状结构的像素界定层上形成连接结构和底层走线层；去除所述实心柱状结构，以使连接结构形成为空心连接结构；在底层走线层以及空心连接结构的外周面上依次形成有机功能层和阴极层。根据本专利技术的一实施方式，其中所述去除所述实心柱状结构，以使连接结构形成为空心连接结构的步骤包括：去除所述连接结构顶端材料，以暴露所述实心柱状结构；将所述实心柱状结构溶解，以将其去除。根据本专利技术的一实施方式，其中所述实心柱状结构为有机材料制成。根据本专利技术的一实施方式，其中所述连接结构和所述底层走线层采用蒸镀、溅射或者电镀工艺形成。根据本专利技术的一实施方式，其中所述空心连接结构具有中心线，所述有机功能层和所述阴极层分别采用蒸镀方式形成，且有机蒸发源到底层走线层的距离小于或者等于所述阴极蒸发源到所述底层走线层的距离，以及有机蒸发源到中心线的距离大于或者等于阴极蒸发源到中心线的距离，所述有机蒸发源与所述阴极蒸发源不在同一圆周上，所述圆周平行于所述底层走线层所在的平面，所述圆周的圆心在所述中心线上。根据本专利技术的一实施方式，其中有机蒸发源和阴极蒸发源的相对位置关系为：所述有机蒸发源到所述底层走线层的距离与所述阴极蒸发源到所述底层走线层的距离相同，所述阴极蒸发源到中心线的距离小于所述有机蒸发源到中心线的距离；或者所述有机蒸发源到中心线的距离与所述阴极蒸发源到中心线的距离相同，所述阴极蒸发源到所述底层走线层的距离大于所述有机蒸发源到底层走线层的距离。根据本专利技术的另一方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括本专利技术提供的触控组件。由上述技术方案可知，本专利技术的触控组件及其制造方法、显示装置的优点和积极效果在于：该触控组件的阴极层和有机功能层都由空心连接结构的外周面向内壁面延伸，并且阴极层可以在空心连接结构内与空心连接结构或者底层走线层导通，从而可以避免对有机功能层打孔的工艺，简化了工艺流程，提高了触控效果。附图说明通过结合附图考虑以下对本专利技术的优选实施例的详细说明，本专利技术的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本专利技术的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：图1是现有技术中的一种混合多点触控面板的截面图。图2是现有技术中的一种全面多点内嵌式触控面板的截面图。图3是一种过孔连接、异层走线的内嵌式触控面板的截面图。图4是本专利技术一示例性实施方式提供的一种触控组件的结构图。图5是图4中的触控组件的形成过程流程图。图6是在蒸镀过程中，触控组件与蒸发源之间的相对位置关系图。图7是触控组件与有机蒸发源之间的相对位置关系的示意图。其中，附图标记说明如下：101、触控层；102、阴极层；103、薄膜封装结构；104、触控传感器；105、玻璃盖板；106、基板；107、像素界定层；108、底层走线层；109、空心连接结构；110、实心柱状结构；111、有机功能层；113、有机蒸发源；114、阴极蒸发源；115、像素层；116、中心线。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控组件，其特征在于，包括：基板，具有第一表面；中间层结构，设置于所述第一表面上，该中间层结构上具有像素界定层；底层走线层，设置于所述像素界定层上；空心连接结构，设置于所述底层走线层远离所述基板的一侧并向外突出形成；有机功能层和阴极层，依次设置于底层走线层以及空心连接结构的外周面上，并分别由所述空心连接结构的外周面向所述空心连接结构的内壁面延伸，所述阴极层在所述空心连接结构内与所述空心连接结构或者所述底层走线层导通。

【技术特征摘要】
1.一种触控组件，其特征在于，包括：基板，具有第一表面；中间层结构，设置于所述第一表面上，该中间层结构上具有像素界定层；底层走线层，设置于所述像素界定层上；空心连接结构，设置于所述底层走线层远离所述基板的一侧并向外突出形成；有机功能层和阴极层，依次设置于底层走线层以及空心连接结构的外周面上，并分别由所述空心连接结构的外周面向所述空心连接结构的内壁面延伸，所述阴极层在所述空心连接结构内与所述空心连接结构或者所述底层走线层导通。2.如权利要求1所述的触控组件，其特征在于，所述底层走线层与所述空心连接结构为一体结构形成。3.如权利要求1所述的触控组件，其特征在于，所述底层走线层与所述空心连接结构分别由导电材料制成。4.如权利要求1所述的触控组件，其特征在于，所述空心连接结构为空心台形结构，所述空心连接结构具有顶端和底端，所述底端固定于所述底层走线层上，所述顶端设置有开口，所述空心连接结构的内腔的横截面尺寸由所述顶端向所述底端逐渐增大，所述横截面平行于所述底层走线层所在的平面。5.一种触控组件的制造方法，该触控组件为根据权利要求1至4中任一项所述的触控组件，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：在像素界定层上形成实心柱状结构；再在上述具有实心柱状结构的像素界定层上形成连接结构和底层走线层；去除所述实心柱状结构，以使连接结构形成为空心连接结构；在底层走线层以及空心连接结构的外周面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，王磊，张粲，陈小川，玄明花，杨盛际，刘冬妮，肖丽，卢鹏程，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11