一种多功能焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种多功能焊接装置，焊接装置包括基板，基板包括正面和与正面相对的背面；基板的正面上开设有第一通孔，第一通孔相对于基板表面垂直设置，第一通孔的形状与顶针相匹配，顶针能够伸入第一通孔中，且顶针的凸台卡在基板的正面上；第一通孔的个数、位置与PCB板上顶针焊接位置相对应；基板的背面设有支撑凸台。本实用新型专利技术设置的用于焊接顶针的通孔，顶针的垂直度能够保证，与顶针接触板不会出现接触问题；同时在板体设置了用于安装压力传感器的通孔，降低了压力传感器在焊接时的损坏率，降低了操作难度，节省了人力，提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能焊接装置
本技术涉及焊接装置
，尤其涉及一种多功能焊接装置。
技术介绍
PCB板焊接技术近年来电子工业工艺发展历程的趋势是回流焊技术，但温度敏感的原件却限制了回流焊的应用，而选择性焊接也仅适用于插装元件的焊接，所以像顶针、压力传感器一类的元件就要依据自身需求，做一些工装，能够降低损坏率，提高工作效率。目前应用于PCB板焊接的工装很少，基本上都是一些PCB板焊接夹具类，或者是一些核心PCB板的定位工装，通过工装夹具，实现焊接方便，保证了焊接的一致性，提高焊接效率等。由于这些工装都用于PCB板焊接中的固定，但对一些PCB板中元件的焊接并没有起到降低损坏率，提高工作效率的的作用，所以本工装的作用就是实现一些不适用于回流焊与选择性焊接元件的焊接。
技术实现思路
本技术与现有技术相比，提供了一种多功能焊接装置，以解决上述技术问题的至少一种。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种多功能焊接装置，所述焊接装置包括基板，所述基板的一个侧面为正面，另一个侧面为背面，所述基板的正面上开设有第一通孔，所述第一通孔相对于基板表面垂直设置，顶针适配插接在所述第一通孔内，且所述顶针的凸台卡在所述基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能焊接装置，其特征在于，所述焊接装置包括基板(100)，所述基板(100)的一个侧面为正面，另一个侧面为背面，所述基板(100)的正面上开设有第一通孔(110)，所述第一通孔(110)相对于基板(100)表面垂直设置，顶针(210)适配插接在所述第一通孔(110)内，且所述顶针(210)的凸台卡在所述基板(100)的正面上；所述第一通孔(110)的位置与PCB板(200)上顶针(210)的焊接位置相对应；所述基板(100)的背面设有支撑凸台(140)。

【技术特征摘要】
1.一种多功能焊接装置，其特征在于，所述焊接装置包括基板(100)，所述基板(100)的一个侧面为正面，另一个侧面为背面，所述基板(100)的正面上开设有第一通孔(110)，所述第一通孔(110)相对于基板(100)表面垂直设置，顶针(210)适配插接在所述第一通孔(110)内，且所述顶针(210)的凸台卡在所述基板(100)的正面上；所述第一通孔(110)的位置与PCB板(200)上顶针(210)的焊接位置相对应；所述基板(100)的背面设有支撑凸台(140)。2.根据权利要求1所述一种多功能焊接装置，其特征在于，所述基板(100)的正面向内凹陷形成第一凹槽(130)，所述第一凹槽(130)的形状与所述PCB板(200)的形状相匹配，所述第一凹槽(130)内设有第二通孔(120)，所述第二通孔(120)相对于基板(100)表面垂直设置，所述第二通孔(120)的形状与所述PCB板上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪震飞，
申请(专利权)人：汪震飞，
类型：新型
国别省市：安徽,34