封装式音膜喇叭制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装式音膜喇叭，包括磁路组件、振动膜片和膜片固定件，振动膜片包括悬边、音膜和音圈；磁路组件包括T铁、华斯、磁体，以及在T铁和华斯之间形成的磁间隙；膜片固定件包括卡合在华斯上的内层垫片，振动膜片的悬边与内层垫片固定在一起，音圈穿过内层垫片的内圆后插装在磁间隙内。本实用新型专利技术采用将振动膜片封装固定，使音圈和音膜在安装时可以准确定位，音圈直接插装在磁路装置的磁间隙中心位置，安装后不需进行调音即可达到所需的音质，省略了调音工序。采用该封装式音膜喇叭的扩音器，在使用过程中音圈、音膜不会因外界碰撞、振动而偏离位置和松动，音质更稳定、音效更好。

【技术实现步骤摘要】
封装式音膜喇叭
本技术涉及扩音器设备
，具体涉及一种封装式音膜喇叭。
技术介绍
扩音器是人们日常生活中常见的物品，扩音器产品中必不可少的部件就是喇叭，喇叭是将电能转换成声音的转换设备，当不同的电子能量传至线圈时，线圈产生一种能量与磁铁的磁场互动，这种互动造成纸盘振动，因为电子能量随时变化，喇叭的线圈会往前或往后运动，因此喇叭的纸盘就会跟着运动，这此动作使空气的疏密程度产生变化而产生声音。传统的喇叭结构包括磁路、音圈和音膜，只有将音圈的位置安装到磁路的中心时，才能达到最好的音质效果，当音圈位置产生偏离时，音质效果就会变差，也容易损坏音圈和音膜。现有的喇叭结构中音圈和音膜安装后，音圈的位置并不固定，需要通过低频信号调整音质，将音圈的位置调整至磁路中心，调整之后喇叭才会正常发声、达到所需的音质效果，且音圈和音膜在使用过程中很容易松动，扩音器在运输、使用时受到碰撞就可能使音圈偏离位置，造成音质变差或音圈、音膜的损坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种封装式音膜喇叭，能够在安装时就直接将音圈固定在磁路的中心位置、不需再进行调试，且在使用过程中音圈音膜封装固定、更加牢固，不会产生位置偏离和松动。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：设计一种封装式音膜喇叭，包括磁路组件、振动膜片和膜片固定件，所述振动膜片包括环形悬边、沿所述悬边的内圆圆周向一侧凸出的球冠形音膜，以及沿所述悬边的内圆圆周向另一侧延伸的音圈；所述磁路组件包括T铁、套装在所述T铁上的华斯和设置在所述华斯外部的磁体，在所述T铁和华斯之间形成磁间隙，所述华斯的高度大于所述磁体的高度，所述华斯边缘高出磁体的部分形成一个凸台；所述膜片固定件包括内层垫片，所述内层垫片的底面为环形，在所述内层垫片的底面上靠近外圆边缘处设有向一侧凸出的卡接边；所述内层垫片卡合在所述华斯上，所述卡接边卡在所述凸台边缘，所述振动膜片的悬边与所述内层垫片固定在一起，所述音圈穿过内层垫片的内圆后插装在所述磁间隙内，且所述音圈的轴线与所述华斯的轴线重合。在上述技术方案中，振动膜片通过膜片固定件安装在磁路装置上，磁路装置上设置凸台，内层垫片扣合在凸台上，通过卡接边卡在凸台边缘，使得内层垫片不会产生位置偏离和松动，振动膜片的悬边与内层垫片固定在一起，音圈穿过内层垫片，音圈的直径大小与磁路装置上的磁间隙中心位置的直径向匹配，内层垫片的大小与华斯大小相匹配，在安装时，只需将内层垫片卡合在磁路装置的凸台上，音圈就被直接插装在磁路装置的磁间隙中心，且位置固定，不需要再进行调试，喇叭可以直接正常发声、且达到所需的音质效果；这样的结构使得音圈和音膜安装方便，省去了调试的工序，内层垫片由卡接边卡在华斯上，在使用过程中不易发生松动，振动膜片与内层垫片固定在一起，使得音圈和音膜的安装更加牢固，在使用时音圈不会轻易发生位置偏离和松动，能够保证喇叭的发音质量，提高喇叭的使用寿命。优选的，所述膜片固定件还包括外层垫片，所述外层垫片扣合固定在所述内层垫片和振动膜片的外部，所述振动膜片的悬边被封装固定在所述内层垫片和外层垫片之间。优选的，所述外层垫片的底面形状、大小与所述内层垫片的外表面相匹配，在所述外层垫片的底面边缘设有向一侧凸出的外接边，所述外接边卡接在所述内层垫片的卡接边的外部。优选的，所述内层垫片与振动膜片之间、所述振动膜片与外层垫片之间均粘接固定在一起；所述外层垫片与内层垫片之间通过螺钉固定在一起。使用内层垫片和外层垫片固定振动膜片的两侧，使振动膜片封装在内层垫片和外层垫片之间，再将封装后的内层垫片和外层垫片安装在磁路装置上，使得振动膜片的安装更加牢固，且内层垫片和外层垫片能够起到保护作用，保护振动膜片不易损坏。优选的，所述内层垫片的卡接边的高度小于或等于所述凸台的高度。本技术封装式音膜喇叭应用在扩音器上时，扩音器壳体包括后部的后盖和前部的扩音筒，所述后盖和扩音筒扣合安装在一起，在所述后盖内设有电池腔和控制电路，在所述后盖的端面上设有控制按键，该封装式音膜喇叭设置在所述后盖和扩音筒之间形成的内腔中，在所述扩音筒的后部设有底座，所述封装式音膜喇叭通过所述底座与扩音筒固定安装在一起。使用该喇叭封装式音膜结构的扩音器，喇叭的组装更加方便，不需再进行调音就能够保证音质和音效，可以简化生产工序，在使用过程中喇叭音质更加稳定、音效更好，且喇叭质量更高、使用寿命更长。本技术的有益效果在于：本技术封装式音膜喇叭结构更加稳定，安装更加方便，音圈定位准确，组装后不需要再进行调音，振动膜片安装更加牢固，不易偏离位置、不易松动、不易损坏，能够有效保证喇叭的音质、音效，提高喇叭的质量和使用寿命。使用该喇叭的扩音器生产、组装更加简便，可以省略调音工序，安装后即可达到所需的音质，使用过程中喇叭的音质、音效更加稳定。附图说明图1为本技术封装式音膜喇叭组装后的结构示意图；图2为图1中封装式音膜喇叭的爆炸效果的侧视图；图3为图1中封装式音膜喇叭的爆炸效果的立体图；图4为图1中封装式音膜喇叭的爆炸效果的另一方向的立体图；图5为采用该封装式音膜喇叭的扩音器的结构示意图；图6为封装式音膜喇叭与扩音筒安装在一起的结构示意图；图7为扩音筒的结构示意图。图中标号：1为磁路组件，2为振动膜片，3为膜片固定件；4为悬边，5为音膜，6为音圈；7为T铁，8为华斯，9为磁体，10为磁间隙；11为内层垫片，12为卡接边；13为外层垫片，14外接边；15为后盖，16为扩音筒，17为底座；18为手柄。具体实施方式下面结合附图和实施例来说明本技术的具体实施方式，但下列实施例只是用来详细说明本技术的实施方式，并不以任何方式限制本技术的范围。实施例1：一种封装式音膜喇叭，参见图1-图4，包括磁路组件1、振动膜片2和膜片固定件3，振动膜片2包括环形悬边4、沿悬边4的内圆圆周向一侧凸出的球冠形音膜5，以及沿悬边4的内圆圆周向另一侧延伸的音圈6；磁路组件1包括T铁7、套装在T铁7上的华斯8和设置在华斯8外部的磁体9，在T铁7和华斯8之间形成磁间隙10，华斯8的高度大于磁体9的高度，华斯8边缘高出磁体的部分形成一个凸台。膜片固定件3包括内层垫片11和外层垫片13，内层垫片11的底面为环形，在内层垫片11的底面上靠近外圆边缘处设有向一侧凸出的卡接边12；内层垫片11卡合在华斯8上，卡接边12卡在凸台边缘，卡接边12的高度小于或等于凸台的高度；振动膜片2的悬边4与内层垫片11固定在一起，音圈6穿过内层垫片11的内圆后插装到磁间隙10内，且音圈6的轴线与华斯8的轴线重合。外层垫片13扣合固定在内层垫片11和振动膜片2的外部，振动膜片2的悬边4被封装固定在内层垫片11和外层垫片13之间。外层垫片13的底面形状、大小与内层垫片11的外表面相匹配，在外层垫片13的底面边缘设有向一侧凸出的外接边14，外接边14卡接在内层垫片11的卡接边12的外部。其中，内层垫片11与振动膜片2之间、振动膜片2与外层垫片13之间均粘接固定在一起；外层垫片13与内层垫片11之间通过螺钉固定在一起。实施例2：一种采用实施例1中封装式音膜喇叭的扩音器，参见图5、图6、图7，包括壳体，壳体包括后部的后盖15和前部的扩音筒16，后盖15和扩音筒16扣合安装在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装式音膜喇叭，其特征在于，包括磁路组件、振动膜片和膜片固定件，所述振动膜片包括环形悬边、沿所述悬边的内圆圆周向一侧凸出的球冠形音膜，以及沿所述悬边的内圆圆周向另一侧延伸的音圈；所述磁路组件包括T铁、套装在所述T铁上的华斯和设置在所述华斯外部的磁体，在所述T铁和华斯之间形成磁间隙，所述华斯的高度大于所述磁体的高度，所述华斯边缘高出磁体的部分形成一个凸台；所述膜片固定件包括内层垫片，所述内层垫片的底面为环形，在所述内层垫片的底面上靠近外圆边缘处设有向一侧凸出的卡接边；所述内层垫片卡合在所述华斯上，所述卡接边卡在所述凸台边缘，所述振动膜片的悬边与所述内层垫片固定在一起，所述音圈穿过内层垫片的内圆后插装在所述磁间隙内，且所述音圈的轴线与所述华斯的轴线重合。

【技术特征摘要】
1.一种封装式音膜喇叭，其特征在于，包括磁路组件、振动膜片和膜片固定件，所述振动膜片包括环形悬边、沿所述悬边的内圆圆周向一侧凸出的球冠形音膜，以及沿所述悬边的内圆圆周向另一侧延伸的音圈；所述磁路组件包括T铁、套装在所述T铁上的华斯和设置在所述华斯外部的磁体，在所述T铁和华斯之间形成磁间隙，所述华斯的高度大于所述磁体的高度，所述华斯边缘高出磁体的部分形成一个凸台；所述膜片固定件包括内层垫片，所述内层垫片的底面为环形，在所述内层垫片的底面上靠近外圆边缘处设有向一侧凸出的卡接边；所述内层垫片卡合在所述华斯上，所述卡接边卡在所述凸台边缘，所述振动膜片的悬边与所述内层垫片固定在一起，所述音圈穿过内层垫片的内圆后插装在所述磁间隙内，且所述音圈的轴线与所述华斯的轴线重合。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张振，张新河，田松，魏江波，王保庆，
申请(专利权)人：商丘华亿通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41