一种L波段宽带反相功分器制造技术

技术编号:17973328 阅读:50 留言:0更新日期:2018-05-16 13:13
本发明专利技术公开了一种L波段宽带反相功分器,包括第一接地屏蔽层、第二接地屏蔽层、第三接地屏蔽层,其中第二接地屏蔽层上设置第一连接通孔、第二连接通孔、第三连接通孔、第四连接通孔,第一接地屏蔽层与第二接地屏蔽层之间设置第一输出端口、第二输出端口、第一螺旋宽边耦合线、第二螺旋宽边耦合线、电阻、第一连接端口、第二连接端口,第二接地屏蔽层与第三接地屏蔽层之间设置第一螺旋电感、第二螺旋电感、输入端口。本发明专利技术的反相功分器具有过渡带陡峭、插损小、驻波好、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好等优点,适用于相应微波频段的平衡混频器、差分放大器、推挽式功放和天线馈电网络等系统中。

【技术实现步骤摘要】
一种L波段宽带反相功分器
本专利技术涉及一种宽带功分器,特别是涉及一种L波段宽带反相功分器。
技术介绍
在无线通信系统中,差分信号具有较高信噪比与良好的抗噪声能力,广泛应用于信号的传输与接收部分。反相功分器是产生差分信号的主要无源器件,可广泛应用于平衡混频器、推挽式功放、差分放大器和天线馈电网络。传统上,大部分的反相功分器都会采用180°的电长度使得两输出端口获得180°的相位差。但该类型的反相功分器的相位差特性对频率的变化非常敏感,导致其带宽较窄。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定的L波段宽带反相功分器。实现本专利技术目的的技术方案是:一种L波段宽带反相功分器,包括第一接地屏蔽层、第二接地屏蔽层、第三接地屏蔽层,其中第二接地屏蔽层上设置第一连接通孔、第二连接通孔、第三连接通孔、第四连接通孔,第一接地屏蔽层与第二接地屏蔽层之间设置第一输出端口、第二输出端口、第一螺旋宽边耦合线、第二螺旋宽边耦合线、电阻、第一连接端口、第二连接端口,第二接地屏蔽层与第三接地屏蔽层之间设置第一螺旋电感、第二螺旋电感、输入端口,所述第一螺旋电感一端连接输入端口,另一端通过第一连接通孔与第一连接端口相连,所述第二螺旋电感一端连接输入端口,另一端通过第二连接通孔与第二连接端口相连,所述第一螺旋宽边耦合线一端连接第一输出端口,另一端连接第一连接端口,所述第二螺旋宽边耦合线一端连接第二输出端口,另一端连接第二连接端口,所述第三连接通孔一端连第二螺旋宽边耦合线的下层耦合线起始端,另一端连接第一接地屏蔽层,所述第四连接通孔一端连接第二螺旋宽边耦合线的上层耦合线中端,另一端连接第一接地屏蔽层,所述电阻一端连接第一连接端口,另一端连接第二连接端口。本专利技术与现有技术相比,其显著优点是:本专利技术的反相功分器采用低温共烧陶瓷工艺和表贴形式,具有过渡带陡峭、插损小、驻波好、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点,适用于相应微波频段的平衡混频器、差分放大器、推挽式功放和天线馈电网络等系统中。附图说明图1是本专利技术L波段宽带反相功分器的内部结构示意图。图2是本专利技术L波段宽带反相功分器的原理图。图3是本专利技术L波段宽带反相功分器的主要性能的S参数特性曲线图。图4是本专利技术L波段宽带反相功分器的输出端口的S参数特性曲线图。图5是本专利技术L波段宽带反相功分器的两个输出端口相位差曲线图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例进一步阐述本专利技术方案。如图1所示的L波段宽带反相功分器,其整体外形为一个长方体,包括输入端口P1,第一输出端口P2、第二输出端口P3、第一连接端口P4、第二连接端口P5、第一螺旋电感L1、第二螺旋电感L2、第一螺旋宽边耦合线CL1、第二螺旋宽边耦合线CL2、第一连接通孔V1、第二连接通孔V2、第三连接通孔V3、第四连接通孔V4、第一接地屏蔽层G1、第二接地屏蔽层G2、第三接地屏蔽层G3。第一接地屏蔽层G1与第二接地屏蔽层G2之间包含:第一输出端口P2、第二输出端口P3、第一螺旋宽边耦合线CL1、第二螺旋宽边耦合线CL2、电阻R、第一连接端口P4、第二连接端口P5。第二接地屏蔽层G2与第三接地屏蔽层G3之间包含:第一螺旋电感L1、第二螺旋电感L2、输入端口P1。第一螺旋电感L1一端连接输入端口P1,另一端通过第一连接通孔V1与第一连接端口P4相连。第二螺旋电感L2一端连接输入端口P1,另一端通过第二连接通孔V2与第二连接端口P5相连。第一螺旋宽边耦合线CL1一端连接第一输出端口P2,另一端连接第一连接端口P4。第二螺旋宽边耦合线CL2一端连接第二输出端口P3,另一端连接第二连接端口P5。第三连接通孔V3一端连接第二螺旋宽边耦合线CL2的下层耦合线起始端,另一端连接第一接地屏蔽层G1。第四连接通孔V4一端连接第二螺旋宽边耦合线CL2的上层耦合线中端,另一端连接第一接地屏蔽层G1。电阻R一端连接第一连接端口P4,另一端连接第二连接端口P5。所述输入端口P1、第一输出端口P2、第二输出端口P3、第一连接端口P4、第二连接端口P5、第一螺旋电感L1、第二螺旋电感L2、第一螺旋宽边耦合线CL1、第二螺旋宽边耦合线CL2、第一连接通孔V1、第二连接通孔V2、第三连接通孔V3、第四连接通孔V4、第一接地屏蔽层G1、第二接地屏蔽层G2、第三接地屏蔽层G3均采用低温共烧陶瓷工艺制成,具有结构紧凑,带宽较宽,可靠性高等优势,尺寸仅为8mm×4mm×2mm。图2是本专利技术方案的原理图,整体电路可以分成两部分,一部分为传统的威尔金森功分器,另一部分是移相电路,该移相电路由两路组成,一路是一段四分之一波长开路耦合线,另一路是一段四分之一波长短路耦合线,两路相位相差180度,其中使用的耦合线大大增加了带宽,这是一般反相功分器难以达到的。为了验证本专利技术滤波器的性能,采用Ansoft公司的HFSS仿真软件进行建模、仿真,得到的最终性能曲线如图3-5所示,可以看出在工作频率为1.2-2GHz内,两输出端口幅度差小于0.5dB,相位差小于180°(±5°,输入输出端口小于1.5,隔离度大于20dB,性能相当优越。本文档来自技高网...
一种L波段宽带反相功分器

【技术保护点】
一种L波段宽带反相功分器,其特征在于,包括第一接地屏蔽层(G1)、第二接地屏蔽层(G2)、第三接地屏蔽层(G3),其中第二接地屏蔽层(G2)上设置第一连接通孔(V1)、第二连接通孔(V2)、第三连接通孔(V3)、第四连接通孔(V4),第一接地屏蔽层(G1)与第二接地屏蔽层(G2)之间设置第一输出端口(P2)、第二输出端口(P3)、第一螺旋宽边耦合线(CL1)、第二螺旋宽边耦合线(CL2)、电阻(R)、第一连接端口(P4)、第二连接端口(P5),第二接地屏蔽层(G2)与第三接地屏蔽层(G3)之间设置第一螺旋电感(L1)、第二螺旋电感(L2)、输入端口(P1),所述第一螺旋电感(L1)一端连接输入端口(P1),另一端通过第一连接通孔(V1)与第一连接端口(P4)相连,所述第二螺旋电感(L2)一端连接输入端口(P1),另一端通过第二连接通孔(V2)与第二连接端口(P5)相连,所述第一螺旋宽边耦合线(CL1)一端连接第一输出端口(P2),另一端连接第一连接端口(P4),所述第二螺旋宽边耦合线(CL2)一端连接第二输出端口(P3),另一端连接第二连接端口(P5),所述第三连接通孔(V3)一端连第二螺旋宽边耦合线(CL2)的下层耦合线起始端,另一端连接第一接地屏蔽层(G1),所述第四连接通孔(V4)一端连接第二螺旋宽边耦合线(CL2)的上层耦合线中端,另一端连接第一接地屏蔽层(G1),所述电阻(R)一端连接第一连接端口(P4),另一端连接第二连接端口(P5)。...

【技术特征摘要】
1.一种L波段宽带反相功分器,其特征在于,包括第一接地屏蔽层(G1)、第二接地屏蔽层(G2)、第三接地屏蔽层(G3),其中第二接地屏蔽层(G2)上设置第一连接通孔(V1)、第二连接通孔(V2)、第三连接通孔(V3)、第四连接通孔(V4),第一接地屏蔽层(G1)与第二接地屏蔽层(G2)之间设置第一输出端口(P2)、第二输出端口(P3)、第一螺旋宽边耦合线(CL1)、第二螺旋宽边耦合线(CL2)、电阻(R)、第一连接端口(P4)、第二连接端口(P5),第二接地屏蔽层(G2)与第三接地屏蔽层(G3)之间设置第一螺旋电感(L1)、第二螺旋电感(L2)、输入端口(P1),所述第一螺旋电感(L1)一端连接输入端口(P1),另一端通过第一连接通孔(V1)与第一连接端口(P4)相连,所述第二螺旋电感(L2)一端连接输入端口(P1),另一端通过第二连接通孔(V2)与第二连接端口(P5)相连,所述第一螺旋宽边耦合线(CL1)一端连接第一输出端口(P2),另一端连接第一连接端口(P4),所述第二螺旋宽边耦合线(CL2)一端连接第二输出端口(P3),另一端连接第二连接端口(P5)...

【专利技术属性】
技术研发人员:王子洵伏长虹孙超
申请(专利权)人:南京理工大学
类型:发明
国别省市:江苏,32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1