综合传感器的高速无线数据传输模块制造技术

本发明专利技术提供了综合传感器的高速无线数据传输模块，包括依次连接的MCU单元、高频发射单元、以及天线；所述MCU单元用于接收来自综合传感器的多种信号，并且用于将其中的模拟量信号转换成数字量信号后发送至所述高频发射单元；所述高频发射单元用于接收所述数字量信号，并且用于通过所述天线进行发送。本发明专利技术提出的综合传感器的高速无线数据传输模块，结构简单合理、稳定可靠、体积小，并且传输速度快。

【技术实现步骤摘要】
综合传感器的高速无线数据传输模块
本专利技术涉及智慧城市用综合传感器的高速无线数据传输模块
，特别涉及一种电力系统用综合传感器的高速无线数据传输模块。
技术介绍
目前，国家电网公司为贯彻国家发改委和能源局相关文件精神，落实公司党组工作部署，解决配电网规模化建设改造中增量设备配电自动化覆盖以及一二次设备不匹配的问题，同时实现线损“四分”（分区、分压、分元件、分台区）同期管理目标，扎实推进10千伏同期分线线损管理，不断提高线损管理精益化水平，提升公司经营效益，提出配电设备一二次融合技术方案。运检部于2016年5月启动配电设备一二融合工作，由中国电科院配电所总体技术牵头开展此项工作。依据配电设备一二次融合技术方案总体推进思路，通过提高配电一、二次设备的标准化、集成化水平，提升配电设备运行水平、运维质量与效率，满足线损管理的技术要求，服务配电网建设改造行动计划。为了稳妥推进一、二次融合技术，协调传统成熟技术的可靠性与新技术不确定性之间矛盾，本技术方案分两个阶段推进：第一阶段为配电设备的一二次成套阶段，主要工作为将常规电磁式互感器（零序电压除外）与一次本体设备组合，并采用标准化航空插接头与终端设备进行测量、计量、控制信息交互，实现一二次成套设备招标采购与检测。第二阶段为配电设备的一二次融合阶段，结合一次设备标准化设计工作同步开展，主要工作为将一次本体设备、高精度传感器与二次终端设备融合，实现“可靠性、小型化、平台化、通用性、经济性”目标。由于一二次融合综合传感器的计量及快速保护要求，传输的速度要求很高，普通无线发射模块的速度远远不够。
技术实现思路
为解决上述的技术问题，本专利技术提出综合传感器的高速无线数据传输模块，结构简单合理、稳定可靠、体积小，并且传输速度快。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：综合传感器的高速无线数据传输模块，包括依次连接的MCU单元、高频发射单元、以及天线；所述MCU单元用于接收来自综合传感器的多种信号，并且用于将其中的模拟量信号转换成数字量信号后发送至所述高频发射单元；所述高频发射单元用于接收所述数字量信号，并且用于通过所述天线进行发送。作为一种可实施方式，所述MCU单元包括芯片IC1、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、以及晶振M1；所述电阻R1的一端和所述电容C1的一端相连，所述电阻R1的另一端连接VCC电压，所述电容C1的另一端接地，所述电阻R1和所述电容C1的公共接点提供所述芯片IC1连接；所述电容C2、所述电容C3、以及所述晶振M1构成晶振单元，所述晶振单元提供所述芯片IC1连接；所述电容C4的一端提供所述芯片IC1连接，所述电容C4的另一端接地；所述电阻R4、所述电阻R5、所述电阻R6、所述电阻R7、所述电阻R8、以及所述电阻R9构成排阻单元，所述排阻单元提供所述芯片IC1连接；所述电阻R2的一端连接所述电阻R4，所述电阻R2的另一端连接VCC电压，所述R3的一端连接所述电阻R5，所述电阻R3的另一端连接VCC电压，所述电阻R10的一端连接所述电阻R8，所述电阻R10的另一端连接VCC电压，所述电阻R11的一端连接所述电阻R9，所述电阻R11的另一端连接VCC电压。作为一种可实施方式，所述高频发射单元包括芯片IC2、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15、电容C16、电容C17、电容C18、电容C19、电容C20、电容C21、电容C22、电容C23、电容C24、电阻R12、电感L1、电感L2、电感L3、晶振M2、以及晶振M3；所述电容C5、所述电容C6、所述电容C7、所述电容C8、所述电容C9、所述电容C10、所述电容C11、所述电容C12均一端通过所述电感L1连接VCC电压，另一端接地；其中所述电容C5、所述电容C6、所述电容C7、所述电容C8、所述电容C9、所述电容C10、所述电容C11、所述电容C12的一端还分别连接所述芯片IC2；所述电容C19的一端连接所述芯片IC2，所述电容C19的另一端接地；所述电阻R12的一端连接所述芯片IC2，所述电阻R12的另一端接地；所述电容C20的一端连接所述芯片IC2，所述电容C20的另一端接地；所述电容C21、所述电容C22、所述晶振M2构成一晶振单元，所述电容C23、所述电容C24、所述晶振M3构成另一晶振单元，两个所述晶振单元分别提供所述芯片IC2连接。作为一种可实施方式，所述MCU单元的接地端和所述高频发射单元的接地端隔离。作为一种可实施方式，所述MCU单元和所述高频发射单元之间通过外设磁场进行磁信号隔离。作为一种可实施方式，所述外设磁场的磁场强度从所述高频发射单元所在位置到所述MCU单元所在位置减小。作为一种可实施方式，所述天线为2.4G高频天线。作为一种可实施方式，所述MCU单元和所述高频发射单元的工作速率不小于20毫秒内传输256点。本专利技术相比于现有技术的有益效果在于：本专利技术提供了一种综合传感器的高速无线数据传输模块，包括依次连接的MCU单元、高频发射单元、以及天线。在以上的连接关系的基础上，MCU单元用于接收来自综合传感器的多种信号，并且用于将其中的模拟量信号转换成数字量信号后发送至高频发射单元；高频发射单元用于接收数字量信号，并且用于通过天线进行发送。因此，本专利技术提出的综合传感器的高速无线数据传输模块，结构简单合理、稳定可靠、体积小，并且传输速度快。附图说明图1为本专利技术实施例提供的综合传感器的高速无线数据传输模块的框图；图2为本专利技术实施例提供的MCU单元的原理图；图3为本专利技术实施例提供的高频发射单元的原理图。具体实施方式以下结合附图，对本专利技术上述的和另外的技术特征和优点进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的部分实施例，而不是全部实施例。参照图1，在一个实施例中，综合传感器的高速无线数据传输模块包括依次连接的MCU单元、高频发射单元、以及天线；MCU单元用于接收来自综合传感器的多种信号，并且用于将其中的模拟量信号转换成数字量信号后发送至高频发射单元；高频发射单元用于接收数字量信号，并且用于通过天线进行发送。在本实施例中，来自综合传感器的信号有电流信号、电压信号和温度信号。电流信号是模拟量，注意该电流模拟量是经本实施电路转换为低压信号模拟量，该模拟量进入MCU，经MCU转换为数据量，经无线高频传输出去。参照图2，在一个实施例中，MCU单元包括芯片IC1、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、以及晶振M1；电阻R1的一端和电容C1的一端相连，电阻R1的另一端连接VCC电压，电容C1的另一端接地，电阻R1和电容C1的公共接点提供芯片IC1连接；电容C2、电容C3、以及晶振M1构成晶振单元，晶振单元提供芯片IC1连接；电容C4的一端提供芯片IC1连接，电容C4的另一端接地；电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、以及电阻R9构成排阻单元，排阻单元提供芯片IC1连接；电阻R本文档来自技高网...

【技术保护点】
综合传感器的高速无线数据传输模块，其特征在于，包括依次连接的MCU单元、高频发射单元、以及天线；所述MCU单元用于接收来自综合传感器的多种信号，并且用于将其中的模拟量信号转换成数字量信号后发送至所述高频发射单元；所述高频发射单元用于接收所述数字量信号，并且用于通过所述天线进行发送。

【技术特征摘要】
1.综合传感器的高速无线数据传输模块，其特征在于，包括依次连接的MCU单元、高频发射单元、以及天线；所述MCU单元用于接收来自综合传感器的多种信号，并且用于将其中的模拟量信号转换成数字量信号后发送至所述高频发射单元；所述高频发射单元用于接收所述数字量信号，并且用于通过所述天线进行发送。2.根据权利要求1所述的综合传感器的高速无线数据传输模块，其特征在于，所述MCU单元包括芯片IC1、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、以及晶振M1；所述电阻R1的一端和所述电容C1的一端相连，所述电阻R1的另一端连接VCC电压，所述电容C1的另一端接地，所述电阻R1和所述电容C1的公共接点提供所述芯片IC1连接；所述电容C2、所述电容C3、以及所述晶振M1构成晶振单元，所述晶振单元提供所述芯片IC1连接；所述电容C4的一端提供所述芯片IC1连接，所述电容C4的另一端接地；所述电阻R4、所述电阻R5、所述电阻R6、所述电阻R7、所述电阻R8、以及所述电阻R9构成排阻单元，所述排阻单元提供所述芯片IC1连接；所述电阻R2的一端连接所述电阻R4，所述电阻R2的另一端连接VCC电压，所述R3的一端连接所述电阻R5，所述电阻R3的另一端连接VCC电压，所述电阻R10的一端连接所述电阻R8，所述电阻R10的另一端连接VCC电压，所述电阻R11的一端连接所述电阻R9，所述电阻R11的另一端连接VCC电压。3.根据权利要求1所述的综合传感器的高速无线数据传输模块，其特征在于，所述高频发射单元包括芯片IC2、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13、电容C14...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶有福，
申请(专利权)人：浙江勇拓电气科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33