一种LED用散热复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及高分子材料技术领域，具体公开了一种LED用散热复合材料及其制备方法。所述LED用散热复合材料包含如下重量份的原料组分：尼龙50～80份；碳纳米管或改性碳纳米管10～20份；六方氮化硼20～40份；膨胀珍珠岩20～30份；氮化铝10～20份；氧化铯5～10份；双马来酰亚胺1～3份；硅烷偶联剂0.5～2份；抗氧剂0.1～2份；润滑剂0.1～1份。该LED用散热复合材料是一种包含碳纳米管或改性碳纳米管的全新组成的散热复合材料，其散热性能十分优异，实验证明其热传导系数大于6.8W/(m*K)，散热系数为2100W/℃。

A LED heat dissipating composite material and its preparation method

The invention relates to the field of polymer materials, and discloses a heat dissipating composite material for LED and a preparation method thereof. The LED heat dissipation composite contains raw material components of the following weight: 50~80 parts of nylon; 10~20 parts of carbon nanotubes or modified carbon nanotubes; 20~40 portions of boron nitride; 20~30 portions of expanded perlite; 10~20 aluminum nitride; 5~10 portions of caesium oxide; 1~3 copies of diimide; 0.5 to 2 silane coupling agents; antioxidants. 0.1 to 2, and 0.1 to 1 lubricants. The LED heat dissipation composite is a new composite material consisting of carbon nanotubes or modified carbon nanotubes. The heat dissipation performance is excellent. The heat conduction coefficient is more than 6.8W/ (m*K) and the coefficient of heat dissipation is 2100W/ C.

【技术实现步骤摘要】
一种LED用散热复合材料及其制备方法
本专利技术涉及高分子材料
，具体涉及一种LED用散热复合材料及其制备方法。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳而成。目前LED等被广泛应用于生活以及工业生产中的各个领域。而现阶段LED面临的技术瓶颈之一是散热问题。尤其是大功率的LED灯，其发热量非常大，如没有匹配高散热材料，会导致散热不良而损坏电源。因此，进一步开发导热性能更优的散热材料对开发高功率的LED技术具有重要的意义。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种LED用散热复合材料。所述的LED用散热复合材料为一种全新组合的材料，具有优异的散热性能。本专利技术所要解决的上述技术问题，通过以下技术方案予以实现：一种LED用散热复合材料，其包含如下重量份的原料组分：尼龙50～80份；碳纳米管或改性碳纳米管10～20份；六方氮化硼20～40份；膨胀珍珠岩20～30份；氮化铝10～20份；氧化铯5～10份；双马来酰亚胺1～3份；硅烷偶联剂0.5～2份；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED用散热复合材料，其特征在于，包含如下重量份的原料组分：尼龙50～80份；碳纳米管或改性碳纳米管10～20份；六方氮化硼20～40份；膨胀珍珠岩20～30份；氮化铝10～20份；氧化铯5～10份；双马来酰亚胺1～3份；硅烷偶联剂0.5～2份；抗氧剂0.1～2份；润滑剂0.1～1份。

【技术特征摘要】
1.一种LED用散热复合材料，其特征在于，包含如下重量份的原料组分：尼龙50～80份；碳纳米管或改性碳纳米管10～20份；六方氮化硼20～40份；膨胀珍珠岩20～30份；氮化铝10～20份；氧化铯5～10份；双马来酰亚胺1～3份；硅烷偶联剂0.5～2份；抗氧剂0.1～2份；润滑剂0.1～1份。2.根据权利要求1所述的LED用散热复合材料，其特征在于，包含如下重量份的原料组分：尼龙70～80份；碳纳米管或改性碳纳米管15～20份；六方氮化硼30～40份；膨胀珍珠岩25～30份；氮化铝15～20份；氧化铯8～10份；双马来酰亚胺1～2份；硅烷偶联剂0.5～1份；抗氧剂0.5～1份；润滑剂0.5～1份。3.根据权利要求2所述的LED用散热复合材料，其特征在于，包含如下重量份的原料组分：尼龙70份；碳纳米管或改性碳纳米管15份；六方氮化硼30份；膨胀珍珠岩25份；氮化铝15份；氧化铯8份；双马来酰亚胺1份；硅烷偶联剂1份；抗氧剂0.5份；润滑剂0.5份。4.根据权利要求1所述的LED用散热复合材料，其特征在于，所述的改性碳纳米管通过包含如下步骤的方法制备得到：(1)取50～70g碳纳米管置于1～2L混合酸溶液中浸泡1～3h；(2)取经步骤(1)处理过的碳纳米管与10～20g辛基酚聚氧乙烯醚以及5～10g聚苯乙烯混合后，于1～3Mpa，50～70℃条件下搅拌10～30...

【专利技术属性】
技术研发人员：王一川，
申请(专利权)人：王一川，
类型：发明
国别省市：天津,12