用于芯片包装的智能封口装置及其工作原理制造方法及图纸

本发明专利技术创造属于微波通讯领域，具体涉及了一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其工作原理。本发明专利技术创造为了解决上述的生产效率低下、劳动强度大而且具有安全隐患的问题，提出了一种用于芯片包装的封口装置及其工作原理。一种用于芯片包装的智能封口装置，包括电源模块，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接。

Intelligent sealing device for chip packaging and its working principle

The invention belongs to the field of microwave communication, and specifically relates to an intelligent sealing device for chip packaging and sealing and its working principle. In order to solve the above problems of low production efficiency, high labor intensity and hidden danger, the invention puts forward a sealing device for chip packaging and its working principle. An intelligent sealing device for the packaging of the chip, including the power supply module. It also includes the feed intake, the welding with the sealing machine, the electrical connection with the control module, the sealing machine, the electrical connection with the control module, the control module, the electrical connection with the power supply module, the sensor module, the electrical connection with the control module, the cylinder, and the control module. It is welded with the sealing machine; several supporting columns are welded with the sealing machine; the display screen is electrically connected with the control module; the key is connected with the control module; the carding device is electrically connected with the control module and welded with the sealing machine; the sealing machine includes the shell, the welding with the support column, the heating plate border, and the shell welding.

【技术实现步骤摘要】
用于芯片包装的智能封口装置及其工作原理
本专利技术创造属于微波通讯领域，具体涉及了一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其工作原理。
技术介绍
射频芯片广泛的使用在电器设备中，随着电器的使用量增大，射频芯片的使用生产也越来越大；在射频芯片生产完成后，需要对射频芯片进行封装。芯片包装袋的袋口封闭一般是通过在封口处加热并施以压力，使袋口热熔封口。传统的施加压力一般采用手动的方式，劳动强度大、生产效率低下，而且安全有很大的安全隐患。
技术实现思路
本专利技术创造为了解决上述的生产效率低下、劳动强度大而且具有安全隐患的问题，提出了一种用于芯片包装的封口装置及其工作原理。为了实现上述目的，本专利技术创造采用的技术方案是，一种用于芯片包装的智能封口装置，包括电源模块，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳焊接；加热板，与加热板边框卡接；包装固定装置，与控制模块电连接，与外壳焊接。作为优选，所述的冷却装置包括：冷却水箱，与外壳焊接；冷却组件，与加热板卡接；若干冷却喷头，与加热板顶端焊接；换气孔，开在加热板顶端。作为优选，所述的包装固定装置包括：俩边限位板，与外壳焊接；活动限位板，与外壳焊接电磁锁，与控制模块电连接；扭簧，与俩边限位板和活动限位板卡接。作为优选，所述的支撑柱包括：支撑外柱，与封口机焊接；支撑内柱，与支撑外柱套接；驱动气囊，与气缸套接；可锁死万向轮，与支撑内柱套接；限位气囊环，与支撑内柱卡接，与驱动气囊套接。作为优选，所述的传感器模块包括：温度传感器，与控制模块电连接；压力传感器，与控制模块电连接；摄像头，与控制模块电连接；重量传感器，与控制模块电连接；红外线传感器，与控制模块电连接。作为优选，一种用于芯片包装的智能封口装置及其工作原理，适用于所述的一种用于芯片包装的智能封口装置，包括以下步骤：S1：初始化；S2：红外线传感器和摄像头确认需要衔接的目标高度，控制模块调整装置高度；S3：加热板预热，摄像头分析需要封口的包装材料，调整加热板温度；S4：确认完成封口操作后，将成品排出。作为优选，所述的S2包括以下子步骤：A1：红外线传感器确认当前需要衔接的目标高度，控制模块控制气缸给驱动气囊充气加压，驱动气囊膨胀在气压的作用下，推动支撑外柱上升；A2：红外线传感器确认当前位置是否到达了目标位置高度，如果是，跳转A3，如果否，跳转A5；A3：如果当前位置到达了目标位置高度，气缸停止给驱动气囊充气；A4：控制模块控制电磁气阀打开，驱动气囊中的气进入限位气囊环，限位气囊环膨胀，卡入支撑外柱的环形凹槽中，完成高度固定；A5：检查是否达到了驱动气囊的最大存储气量，如果是，跳转A6，如果不是，继续给驱动气囊充气，并跳转A2；A6：停止充气，并在显示器显示无法完成任务。作为优选，所述的S3，包括以下子步骤：B1：摄像头观测在进料口的需要封口的包装材料，查找最适温度，并同事测量当前加热板温度是否为最适温度，如果是，跳转B2，如果不是，跳转B5；B2：如果当前温度为最适温度，通过重力传感器，确认物件是否到达了可以封口的位置，如果到达了可以封口的位置，跳转B3，如果没有到达可以封口的位置，跳转B4；B3：控制模块控制履带停止传送物件，并控制电机将加热板下压，对包装进行封口，压封完成后，在上拉弹簧和下拉弹簧的作用下，加热板上升，并跳转B1；B4：如果没有物件没有到达可以封口的位置，等待物件到达位置，跳转B2；B5：如果温度不是最适温度，读取温度数值，如果大于最适温度，跳转B6；如果小于最适温度，跳转B7；B6：如果当前温度高于最适温度，计算当前温度和最适温度的差值，计算热量，控制模块控制冷却装置释放一定量的凉水，凉水的量为吸收多余热量相近的量，同时减少加热电阻的产热量，并跳转B1；B7：如果当前温度低于最适温度，控制模块控制停止履带进行运输，同时给加热板加热升温，并跳转B1。作为优选，所述S4包括以下子步骤：C1：压力传感器，检测到加热板完成了封装过程，并加热板已经升起；C2：控制模块控制电磁锁失去磁力，在物件重力的作用下，活动限位板打开，物件从活动限位板下滑；C3：重力传感器检测包装固定装置中物件是否排出，如果排出，跳转C4，如果未排出，跳转C5；C4：如果已经排出，电磁锁通电，产生吸力，同时在扭簧的作用下活动限位板闭合；C5：如果没有排出，发送错误警报，通知工作人员进行梳理。本专利技术创造的有益效果：（1）使用智能设备，提升了工作效率，节省了人力和物力；（2）传感器的应用使得设备的工作更加准确，提升了封口质量，尤其可以自动进行温度调控和材料测量，是的封口质量更高，产品更加优秀；（3）梳理装置可以自动对于位置不对的物件进行梳理，节省了摆放物件的人力；（4）装置使用气囊调节高度和固定高度使得高度的调节和固定更加灵活，可以自动进行高度调整；（5）进料口的导向槽采用半喇叭形状，大口朝外使得，物件在运顺的过程中，在边界的作用下自动整理方向；（6）在温度调节方面，使用水冷调节温度，经过计算后喷洒的水在合适的热量下，全部蒸发成为水蒸气，水汽顺在排气管重新导入水箱中，完成了内部循环，节约了水资源，同时也完成了降温效果；（7）包装固定装置利用扭簧和物件自身的重力影响完成了物件的固定和排出，方便进行封口。附图说明图1：一种用于芯片包装封口的智能封口装置结构示意图图2：支撑柱的结构示意图图3：加热板的结构示意图图中：1、进料口支架，2、履带，3、导向槽，4、支撑柱，5、梳理柱，6、封口机，7、包装固定装置，8、活动限位板，9、扭簧，10、导气管，11、驱动气囊，12、限位气囊环，13、支撑外柱，14、支撑内柱，15、可锁死万向轮，16、下拉固定柱，17、下拉弹簧，18、中位固定柱，19、上拉弹簧，20、上拉固定柱，21、排气孔，22、导水管，23、排气管，25、冷却喷头，26、加热板俩侧边，27、换气孔，28、加热板边框左右边，29、加热电阻，30、外壳，31、梳理支架，32、加热板横杆。具体实施方式实施例一种用于芯片包装的智能封口装置，包括电源模块，还包括：进料口，与封口机6焊接，与控制模块电连接；封口机6，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机6焊接；若干支撑柱4，与封口机6焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机6焊接；封口机6包括：外壳30，与支撑柱4焊接；加热板边框，与外壳30焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳30焊接；加热板，与加热板边框卡接；包装固定装置7，与控制模块电连接，与外壳30焊接。所述的冷却装置包括：冷却水箱，与外壳30焊接；冷却组件，与加热板卡接；若干冷却喷头25，与加热板顶端焊接；换气孔27，开在加热板顶端。所述的包装固定装置7包括：俩边限位板，与外壳30焊接；活动限位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片包装的智能封口装置，包括电源模块，其特征在于，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳焊接；加热板，与加热板边框卡接；包装固定装置，与控制模块电连接，与外壳焊接。

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片包装的智能封口装置，包括电源模块，其特征在于，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳焊接；加热板，与加热板边框卡接；包装固定装置，与控制模块电连接，与外壳焊接。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片包装的智能封口装置，其特征在于，所述的冷却装置包括：冷却水箱，与外壳焊接；冷却组件，与加热板卡接；若干冷却喷头，与加热板顶端焊接；换气孔，开在加热板顶端。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片包装的智能封口装置，其特征在于，所述的包装固定装置包括：俩边限位板，与外壳焊接；活动限位板，与外壳焊接电磁锁，与控制模块电连接；扭簧，与俩边限位板和活动限位板卡接。4.根据权利要求1所述的一种用于芯片包装的智能封口装置，其特征在于，所述的支撑柱包括：支撑外柱，与封口机焊接；支撑内柱，与支撑外柱套接；驱动气囊，与气缸套接；可锁死万向轮，与支撑内柱套接；限位气囊环，与支撑内柱卡接，与驱动气囊套接。5.根据权利要求1所述的一种用于芯片包装的智能封口装置，其特征在于，所述的传感器模块包括：温度传感器，与控制模块电连接；压力传感器，与控制模块电连接；摄像头，与控制模块电连接；重量传感器，与控制模块电连接；红外线传感器，与控制模块电连接。6.一种用于芯片包装的智能封口装置及其工作原理，适用于如权利要求1所述的一种用于芯片包装的智能封口装置，其特征在于，包括以下步骤：S1：初始化；S2：红外线传感器和摄像头确认需要衔接的目标高度，控制模块调整装置高度；S3：加热板预热，摄像头分析需要封口的包装材料，调整加热板温度；S4：确认完成封口操作后，将成品排出。7.根据权利要求6所述的一种用于芯片包装的智能封口装置及其工作原理，其特征在于，所述的S2包括以下子步骤：A1：红外线传感器确认当前需要衔接的目标高度，控制模块控制气缸给驱动气囊充气加压，驱动气囊膨胀在气压的作用...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓庆杰，
申请(专利权)人：德清利维通讯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33