一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于微波通讯领域，具体涉及了一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机。本实用新型专利技术为了解决上述的生产效率低下、劳动强度大而且具有安全隐患的问题，提出了一种用于芯片包装的封口装置的封口机。包括电源模块，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳焊接。

Sealing machine for intelligent sealing device for chip packaging

The utility model belongs to the field of microwave communication, in particular to a sealing machine of an intelligent sealing device for chip packaging. In order to solve the problems of low production efficiency, high labor intensity and potential safety hazard, the utility model puts forward a sealing machine for sealing device of chip packaging. Including power module, including: feed port, welding with sealing machine, electrical connection with control module; sealing machine, electrical connection with control module; control module, electrical connection with power module; sensor module, electrical connection with control module; cylinder, electrical connection with control module, welding with sealing machine; a number of support pillars, and Sealing machine welding; display screen, electrical connection with control module; button, electrical connection with control module; carding device, electrical connection with control module, welding with sealing machine; sealing machine includes: shell, and support column welding; heating plate frame, welding with the shell; cooling device, electrical connection with control module, welding with the shell.

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机
本技术属于微波通讯领域，具体涉及了一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机。
技术介绍
射频芯片广泛的使用在电器设备中，随着电器的使用量增大，射频芯片的使用生产也越来越大；在射频芯片生产完成后，需要对射频芯片进行封装。芯片包装袋的袋口封闭一般是通过在封口处加热并施以压力，使袋口热熔封口。传统的施加压力一般采用手动的方式，劳动强度大、生产效率低下，而且安全有很大的安全隐患。
技术实现思路
本技术为了解决上述的生产效率低下、劳动强度大而且具有安全隐患的问题，提出了一种用于芯片包装的封口装置的封口机。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是，一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机，包括电源模块，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳焊接；加热板，与加热板边框卡接；包装固定装置，与控制模块电连接，与外壳焊接。作为优选，所述的加热板边框包括：加热板边框左右边，与加热板卡接；加热板边框下边，与外壳焊接；加热板边框上边，与加热板卡接。作为优选，所述的加热板包括：若干加热电阻，与控制模块电连接；加热板横杆，与加热板边框左右边卡接；加热板俩侧边，与加热板边框上边卡接；上拉固定柱，与加热板边框上边焊接，与上拉弹簧卡接；中位固定柱，与加热板横杆焊接；下拉固定柱，与加热板边框下边焊接；上拉弹簧，与中位固定柱卡接；下拉弹簧，与中位固定柱卡接；换气孔，开在加热板上；冷却头，与控制模块电连接。作为优选，所述的包装固定装置包括：俩边限位板，与外壳焊接；活动限位板，与外壳焊接电磁锁，与控制模块电连接；扭簧，与俩边限位板和活动限位板卡接。作为优选，所述的加热板边框左右边开有凹槽，并内置有滚珠，所述的加热板俩侧面开有凹槽，并内置有滚珠，所述的加热电阻为防水加热电阻。本技术的有益效果：（1）使用智能设备，提升了工作效率，节省了人力和物力；（2）传感器的应用使得设备的工作更加准确，提升了封口质量，尤其可以自动进行温度调控和材料测量，是的封口质量更高，产品更加优秀；（3）梳理装置可以自动对于位置不对的物件进行梳理，节省了摆放物件的人力；（4）装置使用气囊调节高度和固定高度使得高度的调节和固定更加灵活，可以自动进行高度调整；（5）进料口的导向槽采用半喇叭形状，大口朝外使得，物件在运顺的过程中，在边界的作用下自动整理方向；（6）在温度调节方面，使用水冷调节温度，经过计算后喷洒的水在合适的热量下，全部蒸发成为水蒸气，水汽顺在排气管重新导入水箱中，完成了内部循环，节约了水资源，同时也完成了降温效果；（7）包装固定装置利用扭簧和物件自身的重力影响完成了物件的固定和排出，方便进行封口。附图说明图1：一种用于芯片包装封口的封口装置结构示意图图2：支撑柱的结构示意图图3：加热板的结构示意图图中：1、进料口支架，2、履带，3、导向槽，4、支撑柱，5、梳理柱，6、封口机，7、包装固定装置，8、活动限位板，9、扭簧，10、导气管，11、驱动气囊，12、限位气囊环，13、支撑外柱，14、支撑内柱，15、可锁死万向轮，16、下拉固定柱，17、下拉弹簧，18、中位固定柱，19、上拉弹簧，20、上拉固定柱，21、排气孔，22、导水管，23、排气管，25、冷却喷头，26、加热板俩侧边，27、换气孔，28、加热板边框左右边，29、加热电阻，30、外壳，31、梳理支架，32、加热板横杆。具体实施方式实施例一种用于芯片包装的智能封口装置，包括电源模块，还包括：进料口，与封口机6焊接，与控制模块电连接；封口机6，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机6焊接；若干支撑柱4，与封口机6焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机6焊接；封口机6包括：外壳30，与支撑柱4焊接；加热板边框，与外壳30焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳30焊接；加热板，与加热板边框卡接；包装固定装置7，与控制模块电连接，与外壳30焊接。所述的冷却装置包括：冷却水箱，与外壳30焊接；冷却组件，与加热板卡接；若干冷却喷头25，与加热板顶端焊接；换气孔27，开在加热板顶端。所述的包装固定装置7包括：俩边限位板，与外壳30焊接；活动限位板8，与外壳30焊接电磁锁，与控制模块电连接；扭簧9，与俩边限位板和活动限位板8卡接。所述的支撑柱4包括：支撑外柱13，与封口机6焊接；支撑内柱14，与支撑外柱13套接；驱动气囊11，与气缸套接；可锁死万向轮15，与支撑内柱14套接；限位气囊环12，与支撑内柱14卡接，与驱动气囊11套接。所述的传感器模块包括：温度传感器，与控制模块电连接；压力传感器，与控制模块电连接；摄像头，与控制模块电连接；重量传感器，与控制模块电连接；红外线传感器，与控制模块电连接。所述的驱动气囊11包括：导气管10，与驱动气囊11套接，与限位气囊环12套接；无线电磁气阀，与控制模块通信连接，安装在导气管10内。所述的加热板边框包括：加热板边框左右边28，与加热板卡接；加热板边框下边，与外壳30焊接；加热板边框上边，与加热板卡接。所述的加热板包括：若干电热电阻29，与控制模块电连接；加热板横杆32，与加热板边框左右边28卡接；加热板俩侧边26，与加热板边框上边卡接；上拉固定柱20，与加热板边框上边焊接，与上拉弹簧19卡接；中位固定柱18，与加热板横杆32焊接；下拉固定柱16，与加热板边框下边焊接；上拉弹簧19，与中位固定柱18卡接；下拉弹簧17，与中位固定柱18卡接；换气孔27，开在加热板上；冷却头，与控制模块电连接。所述的支撑外柱13内部刻有数个环形凹槽。所述的进料口包括：进料口支架1，与封口机6焊接；履带2，与控制模块电连接，与进料口支架1套接；导向槽3，与进料口支架1焊接。所述的加热板包括：若干防水电热电阻29，与控制模块电连接；加热板横杆32，与加热板边框卡接；换气孔27，开在加热板俩面。所述的梳理装置包括：梳理支架31，与封口机6焊接；梳理柱5，与梳理支架31套接，与控制模块电连接。所述的加热板俩侧面开有凹槽，并内置有滚珠。所述的加热板边框左右边28开有凹槽，并内置有滚珠。所述的电热电阻29为防水电热电阻29。所述的冷却组件包括：组件外壳30，与加热板卡接；排气管23，与冷却水箱套接，与组件外壳30套接；导水管22，与冷却水箱套接，与冷却喷头25插接；排气孔21，开在加热板顶端；电磁水阀，与控制模块电连接，安装在冷却喷头25内。一种用于芯片包装的智能封口装置及其工作原理，适用于所述的一种用于芯片包装的智能封口装置，包括以下步骤：S1：初始化；S2：红外线传感器和摄像头确认需要衔接的目标高度，控制模块调整装置高度；S3：加热板预热，摄像头分析需要封口的包装材料，调整加热板温度；S4：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机，包括电源模块，其特征在于，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳焊接；加热板，与加热板边框卡接；包装固定装置，与控制模块电连接，与外壳焊接。

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机，包括电源模块，其特征在于，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳焊接；加热板，与加热板边框卡接；包装固定装置，与控制模块电连接，与外壳焊接。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机，其特征在于，所述的加热板边框包括：加热板边框左右边，与加热板卡接；加热板边框下边，与外壳焊接；加热板边框上边，与加热板卡接。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片包装的智能封口装置的封口机，其特征在于，所述的加热板包括：若干加热电阻，与控制模块电连接；加...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓庆杰，
申请(专利权)人：德清利维通讯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33