壳体组件及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种壳体组件及电子装置。壳体组件包括壳体及触控模组。壳体包括顶壁、底壁及非金属的侧壁。顶壁与底壁相背。顶壁上开设有收容腔。侧壁连接顶壁与底壁。侧壁包括相背的内表面和外表面。触控模组包括金属片、电路板、弹性体及压力感测芯片。金属片设置在侧壁上。电路板设置在收容腔内并与金属片连接。电路板与金属片间隔。电路板上设置有电感线路。弹性体间隔电路板与金属片并完全覆盖电路板及金属片。压力感测芯片设置在收容腔内并与电路板电连接。在金属片与电感线路之间的距离变化引起电感线路的电感变化时，压力感测芯片感测金属片的受压力。壳体组件通过触控模组感应用户的触控操作，无需设置实体按键。

Shell assembly and electronic device

The utility model discloses a shell assembly and an electronic device. The shell assembly consists of a shell and a touch control module. The shell includes top wall, bottom wall and non-metallic side wall. The top wall is on the back of the bottom wall. The top wall is provided with a accommodating cavity. The side wall is connected to the top wall and the bottom wall. The lateral wall consists of the inner and outer surfaces of the back of the phase. The touch module includes metal sheet, circuit board, elastomer and pressure sensing chip. The piece of metal is set on the side wall. The circuit board is arranged in the receiving cavity and connected with the metal sheet. The circuit board is separated from the metal sheet. An inductance line is arranged on the circuit board. The elastic spacer circuit board and the metal sheet completely cover the circuit boards and metal sheets. The pressure sensing chip is arranged in the receiving cavity and is electrically connected with the circuit board. When the distance between the metal sheet and the inductive line changes the inductance of the inductance line, the pressure sensing chip senses the pressure of the metal sheet. The shell assembly touches user's touch operation through touch module, and does not need to set solid buttons.

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及电子装置
本技术涉及电子
，特别涉及一种壳体组件及电子装置。
技术介绍
目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键，但实体键的存在占据了手机主面板的空间，使得显示屏的空间受限，并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标，影响用户的使用体验。
技术实现思路
本技术实施方式提供一种壳体组件及电子装置。本技术实施方式的壳体组件，包括：壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及非金属的侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面和外表面；及触控模组，所述触控模组包括：金属片，所述金属片设置在所述侧壁上；电路板，所述电路板设置在所述收容腔内并与所述金属片连接，所述电路板与所述金属片间隔，所述电路板上设置有电感线路；弹性体，所述弹性体间隔所述电路板与所述金属片并完全覆盖所述电路板及所述金属片；及压力感测芯片，所述压力感测芯片设置在所述收容腔内并与所述电路板电连接，在所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起所述电感线路的电感变化时，所述压力感测芯片感测所述金属片的受压力。本技术实施方式的壳体组件中，当用户进行触控按压金属片的具有电感线路的位置时，金属片与电感线路之间的距离发生变化引起电感线路的电感变化，进而可以通过压力感测芯片根据该电感变化感测金属片的受压力。另外，由于弹性体间隔电路板与金属片，并完全覆盖电路板及金属片，当用户撤销触控按压时，弹性体的回复力有利于金属片回复到初始状态。本技术实施方式的壳体组件无需设置实体按键，实现了一体化设计，并提升了防水性能。在某些实施方式中，所述压力感测芯片设置在所述电路板远离所述金属片的一侧。如此，相较于压力感测芯片设置在电路板的侧面而言，触控模组的占用面积较小。换句话说，当触控模组的面积一定的情况下，触控模组的可触控区域较大。在某些实施方式中，所述电感线路为螺旋形。如此，有利于线路排布，电感线路占用面积较小，且能够充分地感测到用户对触控模组的触控操作，灵敏度更高。在某些实施方式中，所述触控模组的数量为多个，多个所述触控模组沿所述内表面的长度方向间隔排列。多个触控模组间隔排列在内表面上可简化壳体组件的制造工艺，并使壳体组件的外形更加美观。在某些实施方式中，多个所述触控模组排列成一条直线，且多个所述触控模组等间距排列。等间距直线排列的触控模组可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。在某些实施方式中，多个所述触控模组形成两组，第一组的多个所述触控模组排列成第一直线，第二组的多个所述触控模组排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个所述触控模组与第一组的相邻两个所述触控模组之间的间隙对准。两组触控模组间隔排列的方式可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。在某些实施方式中，所述壳体组件还包括定位元件，所述定位元件设置在所述外表面上并与所述触控模组对应。定位元件能够提示用户触控模组所处的位置，以便用户能够快速找到触控模组所处的位置。在某些实施方式中，所述定位元件包括凹槽、凸起、文字、图形、符号中的任意一种或多种。上述的定位元件的结构简单并便于制作。本技术实施方式的电子装置，包括：上述任一实施方式所述的壳体组件；及显示屏，所述显示屏安装在所述顶壁并遮盖所述收容腔。本技术实施方式的电子装置中，当用户进行触控按压金属片的具有电感线路的位置时，金属片与电感线路之间的距离发生变化引起电感线路的电感变化，进而可以通过压力感测芯片根据该电感变化感测金属片的受压力。另外，由于弹性体间隔电路板与金属片，并完全覆盖电路板及金属片，当用户撤销触控按压时，弹性体的回复力有利于金属片回复到初始状态。本技术实施方式的电子装置无需设置实体按键，实现了一体化设计，并提升了防水性能。在某些实施方式中，所述侧壁划分为多个触控区域，每个所述触控区域设置有至少一个所述触控模组，每个所述触控区域对应不同的功能服务。如此，实现不同功能服务的触控检测模组分别设置在侧壁的不同触控区域中，可以方便用户的操作。本技术实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术某些实施方式的触控模组的结构示意图；图2是本技术某些实施方式的触控模组的原理示意图；图3是本技术某些实施方式的触控模组的结构示意图；图4是本技术某些实施方式的触控模组的结构示意图；图5是本技术某些实施方式的触控模组的结构示意图；图6是本技术某些实施方式的触控模组的结构示意图；图7是本技术某些实施方式的电感线路的分布示意图；图8是本技术某些实施方式的壳体组件的结构示意图；图9是本技术某些实施方式的触控模组排列方式的示意图；图10是本技术某些实施方式的壳体组件的结构示意图；图11是本技术某些实施方式的电子装置的结构示意图；图12是本技术某些实施方式的触控区域的分布示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体组件，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及非金属的侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面和外表面；及触控模组，所述触控模组包括：金属片，所述金属片设置在所述侧壁上；电路板，所述电路板设置在所述收容腔内并与所述金属片连接，所述电路板与所述金属片间隔，所述电路板上设置有电感线路；弹性体，所述弹性体间隔所述电路板与所述金属片并完全覆盖所述电路板及所述金属片；及压力感测芯片，所述压力感测芯片设置在所述收容腔内并与所述电路板电连接，在所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起所述电感线路的电感变化时，所述压力感测芯片感测所述金属片的受压力。

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及非金属的侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面和外表面；及触控模组，所述触控模组包括：金属片，所述金属片设置在所述侧壁上；电路板，所述电路板设置在所述收容腔内并与所述金属片连接，所述电路板与所述金属片间隔，所述电路板上设置有电感线路；弹性体，所述弹性体间隔所述电路板与所述金属片并完全覆盖所述电路板及所述金属片；及压力感测芯片，所述压力感测芯片设置在所述收容腔内并与所述电路板电连接，在所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起所述电感线路的电感变化时，所述压力感测芯片感测所述金属片的受压力。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述压力感测芯片设置在所述电路板远离所述金属片的一侧。3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述电感线路为螺旋形。4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述触控模组的数量为多个，多个所述触控模组沿所述内表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏栋，郑刚强，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36