一种高密度SFP光口交换机的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高密度SFP光口交换机的散热装置，其结构包括蓄电池、驱动器、主板、外壳、散热器主体、热度传感器、防护罩、转轴、扇叶、传动器、导热器，所述外壳为外壁硬实内部中空的长方体结构，外壳侧方表面上方设有蓄电池且相互垂直，所述散热器主体为两侧截面相等且内部硬实的长方体结构，散热器主体四周表面设在外壳内部表面，所述外壳表面右侧末端设有壳体。本实用新型专利技术设有热度传感器，探测器对高密度SFP光口交换机内的热度探测，通过电路板把热度数据传递到传感器主体上，经处理芯片控制执行器带动散热器主体进行散热，避免高密度SFP光口交换机热度过高散热不及时，有效的提高散热效果。

A heat dissipation device for high density SFP optical switch

The utility model discloses a heat dissipation device for a high density SFP optical mouth switch, which consists of a battery, a driver, a main board, a shell, a radiator body, a thermal sensor, a protective cover, a rotating shaft, a fan blade, a fan, and a heat exchanger. The shell is a long square body with a hard inner hollow inside the outer wall and a side table of the outer shell. The surface of the radiator body is located on the inner surface of the shell, and the right end of the outer shell is provided with a shell. The utility model has a thermal sensor. The detector can detect the heat in the high density SFP light mouth switch, transfer the heat data to the body of the sensor through the circuit board, control the actuator to drive the radiator body to heat the heat through the circuit board, and avoid the high heat of the high density SFP optical mouth switch, which is not timely and effective. Improve the effect of heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
一种高密度SFP光口交换机的散热装置
本技术是一种高密度SFP光口交换机的散热装置，属于交换机设备领域。
技术介绍
交换机意为“开关”是一种用于电信号转发的网络设备。它可以为接入交换机的任意两个网络节点提供独享的电信号通路。最常见的交换机是以太网交换机。其他常见的还有电话语音交换机、光纤交换机等。现有技术公开了申请号为：201320102385.3的一种高密度SFP光口交换机及其散热装置，其包括机箱，所述机箱由后面板、侧面板和和前面板组成，前面板上设有SPF光纤口，所述机箱内设有电源板、PCB板和风扇，所述风扇安装在后面板上并紧靠机箱上盖板，所述风扇采用吹风式散热，在所述后面板上与风扇对应处开设通风孔，在所述侧面板上靠近SPF光纤口的位置开设通风孔。本技术通过对机箱结构和PCB板布局两方面进行改进，解决了高密度SFP光口交换机散热不良的问题。但是其不足之处在于无法根据高密度SFP光口交换机内的热度情况，自动进行散热，易使热度过盈影响使用效果。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种高密度SFP光口交换机的散热装置，以解决上述设备无法根据高密度SFP光口交换机内的热度情况，自动进行散热，易使热度过盈影响使用效果的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种高密度SFP光口交换机的散热装置，其结构包括蓄电池、驱动器、主板、外壳、散热器主体、热度传感器、防护罩、转轴、扇叶、传动器、导热器，所述外壳为外壁硬实内部中空的长方体结构，外壳侧方表面上方设有蓄电池且相互垂直，所述散热器主体为两侧截面相等且内部硬实的长方体结构，散热器主体四周表面设在外壳内部表面，所述散热器主体外侧表面边沿设在外壳内侧表面，所述外壳侧方表面上方与驱动器侧方表面末端焊接且相互垂直，所述主板为两侧截面且相互垂直，外壳内侧表面设有主板，所述蓄电池侧方表面与外壳外侧表面上焊接且相互垂直，所述驱动器通过电连接蓄电池，所述传动器内侧底部末端设在外壳侧方表面中央，所述转轴侧方中央设在传动器内侧顶部末端，所述热度传感器为两侧截面相等的圆柱体结构，热度传感器侧方边沿表面设在外壳表面右侧末端且相互垂直。所述热度传感器由探测器、电路板、处理芯片、执行器、传感器主体、壳体组成，所述探测器顶部表面末端与壳体底部表面末端焊接，所述电路板底部表面设在壳体内部表面且相互平行，所述处理芯片为两侧截面相等且相互垂直，电路板顶部表面上方设有处理芯片，所述执行器底部末端与电路板表面上方采用过盈配合方式活动连接，所述传感器主体底部表面设在电路板表面上方且相互垂直，所述外壳表面右侧末端设有壳体。进一步地，所述防护罩两侧末端与传动器侧方表面采用间隙配合方式活动连接。进一步地，所述扇叶为截面为扇形，转轴边沿表面设有扇叶。进一步地，所述导热器底部表面与散热器主体顶部上方表面焊接且处于同一水平。进一步地，所述扇叶设有6个扇叶。进一步地，所述外壳设有2个且长宽分别为15cm*10cm，20cm*15cm。进一步地，所述外壳有塑料制成。进一步地，所述蓄电池与驱动器配套使用。本技术的有益效果为设有热度传感器，探测器对高密度SFP光口交换机内的热度探测，通过电路板把热度数据传递到传感器主体上，经处理芯片控制执行器带动散热器主体进行散热，避免高密度SFP光口交换机热度过高散热不及时，有效的提高散热效果。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。图1为本技术一种高密度SFP光口交换机的散热装置的结构示意图；图2为本技术的热度传感器示意图。图中：蓄电池-1、驱动器-2、主板-3、外壳-4、散热器主体-5、热度传感器-6、探测器-601、电路板-602、处理芯片-603、执行器-604、传感器主体-605、壳体-606、防护罩-7、转轴-8、扇叶-9、传动器-10、导热器-11。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图2，本技术提供一种技术方案：一种高密度SFP光口交换机的散热装置，其结构包括蓄电池1、驱动器2、主板3、外壳4、散热器主体5、热度传感器6、防护罩7、转轴8、扇叶9、传动器10、导热器11，所述外壳4为外壁硬实内部中空的长方体结构，外壳4侧方表面上方设有蓄电池1且相互垂直，所述散热器主体5为两侧截面相等且内部硬实的长方体结构，散热器主体5四周表面设在外壳4内部表面，所述散热器主体5外侧表面边沿设在外壳4内侧表面，所述外壳4侧方表面上方与驱动器2侧方表面末端焊接且相互垂直，所述主板3为两侧截面且相互垂直，外壳4内侧表面设有主板3，所述蓄电池1侧方表面与外壳4外侧表面上焊接且相互垂直，所述驱动器2通过电连接蓄电池1，所述传动器10内侧底部末端设在外壳4侧方表面中央，所述转轴8侧方中央设在传动器10内侧顶部末端，所述热度传感器6为两侧截面相等的圆柱体结构，热度传感器6侧方边沿表面设在外壳4表面右侧末端且相互垂直。所述热度传感器6由探测器601、电路板602、处理芯片603、执行器604、传感器主体605、壳体606组成，所述探测器601顶部表面末端与壳体606底部表面末端焊接，所述电路板602底部表面设在壳体606内部表面且相互平行，所述处理芯片603为两侧截面相等且相互垂直，电路板602顶部表面上方设有处理芯片603，所述执行器604底部末端与电路板602表面上方采用过盈配合方式活动连接，所述传感器主体605底部表面设在电路板602表面上方且相互垂直，所述外壳4表面右侧末端设有壳体606。所述防护罩7两侧末端与传动器10侧方表面采用间隙配合方式活动连接。所述扇叶9为截面为扇形，转轴8边沿表面设有扇叶9。所述导热器11底部表面与散热器主体5顶部上方表面焊接且处于同一水平。所述扇叶9设有6个扇叶。所述外壳4设有2个且长宽分别为15cm*10cm，20cm*15cm。本专利所说的热度传感器6是指能感受热度并转换成可用输出信号的传感器。当使用者操作本技术时，将热度传感器6侧方边沿表面安装在外壳4表面右侧末端，蓄电池1通过电连接传递电能，使探测器601对高密度SFP光口交换机内的热度探测，通过电路板602把热度数据传递到传感器主体605上，经处理芯片603控制执行器604启动驱动器2，主板3带动导热器11把热度传递到散热器主体5，使传动器10转动带动转轴8控制扇叶9旋转散热，避免高密度SFP光口交换机热度过高散热不及时，有效的提高散热效果。本技术的蓄电池1、驱动器2、主板3、外壳4、散热器主体5、热度传感器6、防护罩7、转轴8、扇叶9、传动器10、导热器11，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本技术所要解决的问题是上述设备无法根据高密度SFP光口交换机内的热度情况，自动进行散热，易使热度过盈影响使用效果的问题，本技术通过上述部件的互相组合，能够设有热度传感器，探测器对高密度SFP光口交换机内的热度探测，通过电路板把热度数据传递到传感器主体上，经处理芯片控制执行器带本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度SFP光口交换机的散热装置，其结构包括蓄电池（1）、驱动器（2）、主板（3）、外壳（4）、散热器主体（5）、热度传感器（6）、防护罩（7）、转轴（8）、扇叶（9）、传动器（10）、导热器（11），所述外壳（4）为外壁硬实内部中空的长方体结构，外壳（4）侧方表面上方设有蓄电池（1）且相互垂直，所述散热器主体（5）为两侧截面相等且内部硬实的长方体结构，散热器主体（5）四周表面设在外壳（4）内部表面，其特征在于：所述散热器主体（5）外侧表面边沿设在外壳（4）内侧表面，所述外壳（4）侧方表面上方与驱动器（2）侧方表面末端焊接且相互垂直，所述主板（3）为两侧截面且相互垂直，外壳（4）内侧表面设有主板（3），所述蓄电池（1）侧方表面与外壳（4）外侧表面上焊接且相互垂直，所述驱动器（2）通过电连接蓄电池（1），所述传动器（10）内侧底部末端设在外壳（4）侧方表面中央，所述转轴（8）侧方中央设在传动器（10）内侧顶部末端，所述热度传感器（6）为两侧截面相等的圆柱体结构，热度传感器（6）侧方边沿表面设在外壳（4）表面右侧末端且相互垂直，所述热度传感器（6）由探测器（601）、电路板（602）、处理芯片（603）、执行器（604）、传感器主体（605）、壳体（606）组成，所述探测器（601）顶部表面末端与壳体（606）底部表面末端焊接，所述电路板（602）底部表面设在壳体（606）内部表面且相互平行，所述处理芯片（603）为两侧截面相等且相互垂直，电路板（602）顶部表面上方设有处理芯片（603），所述执行器（604）底部末端与电路板（602）表面上方采用过盈配合方式活动连接，所述传感器主体（605）底部表面设在电路板（602）表面上方且相互垂直，所述外壳（4）表面右侧末端设有壳体（606）。...

【技术特征摘要】
1.一种高密度SFP光口交换机的散热装置，其结构包括蓄电池（1）、驱动器（2）、主板（3）、外壳（4）、散热器主体（5）、热度传感器（6）、防护罩（7）、转轴（8）、扇叶（9）、传动器（10）、导热器（11），所述外壳（4）为外壁硬实内部中空的长方体结构，外壳（4）侧方表面上方设有蓄电池（1）且相互垂直，所述散热器主体（5）为两侧截面相等且内部硬实的长方体结构，散热器主体（5）四周表面设在外壳（4）内部表面，其特征在于：所述散热器主体（5）外侧表面边沿设在外壳（4）内侧表面，所述外壳（4）侧方表面上方与驱动器（2）侧方表面末端焊接且相互垂直，所述主板（3）为两侧截面且相互垂直，外壳（4）内侧表面设有主板（3），所述蓄电池（1）侧方表面与外壳（4）外侧表面上焊接且相互垂直，所述驱动器（2）通过电连接蓄电池（1），所述传动器（10）内侧底部末端设在外壳（4）侧方表面中央，所述转轴（8）侧方中央设在传动器（10）内侧顶部末端，所述热度传感器（6）为两侧截面相等的圆柱体结构，热度传感器（6）侧方边沿表面设在外壳（4）表面右侧末端且相互垂直，所述热度传感器（6）由探测器（601）、电路板（602）、处理芯片（603）、执行器（604）、传感器主体（605）、壳体（606）组成，所述探测器（6...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂洪洋，李典，赵强，
申请(专利权)人：河南铭视科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41