应力测试治具以及主板组装压力测试系统技术方案

本发明专利技术提供了一种应力测试治具以及主板组装压力测试系统，该应力测试治具设置在主板上。应力测试治具包含底板以及至少一压力传感器，底板设置在主板，且与主板相抵靠，压力传感器设置在底板远离主板的一侧，其中，当工件自底板远离主板的一侧与主板相固定时，压力传感器与工件直接接触，压力传感器可用以量测工件对压力传感器的应力等。本发明专利技术精确拟真芯片在主板与工件间所受的应力，以供进一步地调整工件与主板间的距离与接合强度，减少或避免工件对芯片下压力不足或过大的情况，节省测试所需耗费的成本。

Stress test fixture and main board assembly pressure test system

The invention provides a stress test fixture and a main board assembling pressure test system, and the stress test fixture is arranged on the main board. The stress test tool consists of a bottom plate and at least one pressure sensor. The floor is set on the main board and is counterbalanced to the main plate. The pressure sensor is set at the side of the plate far away from the main board. In the case, when the workpiece is fixed to the main board from the side of the plate, the pressure sensor is directly contacted with the workpiece and the pressure sensor is available. In order to measure the stress of the pressure sensor and so on. The present invention has the stress between the main board and the workpiece, which can further adjust the distance and bonding strength between the workpiece and the main board, reduce or avoid the under chip pressure under the chip or too large, and save the cost of testing.

【技术实现步骤摘要】
应力测试治具以及主板组装压力测试系统
本专利技术涉及一种治具以及测试系统，具体地，涉及一种应力测试治具以及主板组装压力测试系统，该应力测试治具可直接设置在主板上。
技术介绍
一般来说，为让安装于主板上的计算芯片在震动或受到外界应力时，仍可固定在主板上正常运作。或者，为让计算芯片与主板上的接脚更稳固地电性连接，通常会在计算芯片上朝向主板施加应力，来让计算芯片更稳固地与主板接合。施加应力在计算芯片上，可以固定芯片与主板，但若施加的应力过大，可能会破坏或毁损计算芯片，而若施加的应力不足，则可能造成整体散热效果不佳，或使计算芯片容易自主板脱落，而可能与其他组件碰撞而损毁。然而，常见的检测芯片与主板接合应力的方法，多半在非主板的测试治具上进行。但在测试治具上所进行的应力量测，却往往与实际固定到主板上时有段不小的落差。有鉴于此，如何提供一种新型的应力测试治具，是相关技术人员急需解决的一项课题。
技术实现思路
本专利技术的一技术方案是有关于一种应力测试治具，其通过压力传感器感测工件与主板相固定时，工件与主板对应力测试治具的应力，更精确地去拟真芯片在主板与工件间所受的应力，以供进一步地调整工件与主板间的距离与接合强度等，减少或避免工件对芯片下压力不足或过大的情况。此外，由于应力测试治具的成本较低、可重复利用较多次，且可依照实际需求调整形状。因此，可适应不同的芯片与主板的组合，并节省测试所需耗费的成本。本专利技术提供一种应力测试治具，设置在主板上。应力测试治具包含底板以及至少一压力传感器。底板设置在主板，且与主板相抵靠。压力传感器设置在底板远离主板的一侧。其中，当工件自底板远离主板的一侧与主板相固定时，压力传感器与工件直接接触。压力传感器可用来量测工件对压力传感器的应力。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的压力传感器进一步配置将应力转换成第一电信号。应力测试治具还包含数据撷取模块。数据撷取模块与压力传感器电性连接。数据撷取模块可用来撷取第一电信号，并根据第一电信号产生第二电信号。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的应力测试治具还包含电源供应器。电源供应器用来分别供应电力至压力传感器以及数据撷取模块。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的应力测试治具还包含复数个压力传感器。数据撷取模块与压力传感器分别电性连接，且可用来分别撷取每一压力传感器的第一电信号。在本专利技术一或多个实施方式中，所述数据撷取模块用于将第二电信号传输至计算装置。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的应力测试治具可更包含信号转换器。信号转换器用来接收第二电信号，并转换成第三电信号传输至计算装置。第三电信号的格式相异于第二电信号。优选地，所述底板还包含平台部以及凹槽部。平台部位在底板远离主板的一侧。平台部用来与工件直接接触。凹槽部位在平台部。凹槽部用来容置至少部分的压力传感器。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的底板具有至少一贯通特征。贯通特征用以让工件的至少一固定件穿过贯通特征与主板相固定。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的压力传感器设置在邻近贯通特征处。本专利技术还提供一种主板组装压力测试系统，包含机箱、设置在机箱中的主板、固定至主板的工件以及上述的应力测试治具，设置在主板与工件之间。与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：本专利技术通过压力传感器感测工件与主板相固定时，工件与主板对应力测试治具的应力，更精确地去拟真芯片在主板与工件间所受的应力，以供进一步地调整工件与主板间的距离与接合强度等，减少或避免工件对芯片下压力不足或过大的情况。此外，由于应力测试治具的成本较低、可重复利用较多次，且可依照实际需求调整形状。因此，可适应不同的芯片与主板的组合，并节省测试所需耗费的成本。附图说明图1是依据本专利技术多个实施方式的主板组装压力测试系统的立体爆炸图。图2是依据本专利技术多个实施方式的应力测试治具的简单示意图。图3是依据图2表示的应力测试治具的简单方块图。图4是依据本专利技术多个实施方式的服务器应用主板组装压力测试系统的应力测试治具的简单示意图。【符号说明】100：应力测试治具110：底板112：第一平台部114：凹槽部116：第二平台部118：贯通特征120：压力传感器122：第二子压力传感器124：第一子压力传感器130：数据撷取模块140：电源供应器150：信号转换器200：主板300：定位件320：开口340：定位孔400：散热鳍片420：第二定位孔500：固定件600：计算装置700：服务器720：机箱具体实施方式图1是本专利技术多个实施方式表示主板组装压力测试系统的立体爆炸图。如图1所示，本专利技术应力测试治具包含主板200、应力测试治具100以及工件。应力测试治具100设置在主板200上，且避开主板200上的其他组件，像是电容、插槽、总线等。在本实施方式中，应力测试治具100包含底板116以及压力传感器120，底板116与主板200相抵靠，压力传感器120设置在底板116远离主板的一侧；工件自应力测试治具100远离主板200的一侧固定至主板200，且与主板200相固定的部分应力作用在应力测试治具100上。举例来说，在本实施方式中，图1中的工件可为散热器。散热器可包含基板以及连接于基板的复数个散热鳍片400。举例来说，在其他实施方式中，工件可为风扇模块。甚或，工件也可同时包含散热器以及风扇模块等，但不限于此。在多个实施方式中，工件还可包含定位件300，设置在应力测试治具100以及散热鳍片400之间。定位件300可具有开口320以及第一定位孔340。透过第一定位孔340与散热鳍片400的第二定位孔420辅助定位与固定工件。其中，当工件与主板200相固定时，压力传感器120可与工件直接接触。压力传感器120用来量测工件对压力传感器120的应力。更具体地说，应力测试治具100设置在主板200预定设置芯片的位置，如通过第一平台部112的高度仿真芯片高度，以实际地在工件固定至主板200时，将工件对应力测试治具100的应力，与芯片置入主板200与工件间的实际情况相对应。进一步地，可透过在固定工件的过程中，所量测到的工件对压力传感器120作用的应力的变化，来调整工件与主板间的应力。由于应力测试治具100可与主板200实际结合，且当工件固定至主板200时，可透过压力传感器120量测工件对应力测试治具100所造成的应力。如此一来，应力测试治具100可更真实地测量工件对应力测试治具100的应力，如下压力等，以仿真芯片置入主板200与工件时的实际情况。甚至，可通过应力测试治具100来降低或避免主板200与工件相固定时，对芯片的下压力不足的情况发生。此外，利用应力测试治具100可进一步地在测试过程中取代芯片，以降低测试成本，并有利于重复的进行测试。继续参照图1在多个实施方式中，底板110可更包含第一平台部112、凹槽部114以及第二平台部116。第一平台部112位在第二平台部116远离主板200的一侧，且相对第二平台部116有一高度差。第一平台部112的高度可与芯片相仿，藉此拟真芯片置入主板200的情况。当工件固定至主板200时，第二平台部116与主板200相抵靠，同时，第一平台部112与工件直接接触。凹槽部114位在第一平台部112。凹槽部114可用来容置一部分的第一子压力传感器124，以量测工件对第一平台部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应力测试治具，其特征在于，设置在一主板上，该应力测试治具包含：一底板，设置在该主板，且与该主板相抵靠；以及至少一压力传感器，设置在该底板远离该主板的一侧，其中，当一工件自该底板远离该主板的该侧与该主板相固定时，该压力传感器与该工件直接接触，且该压力传感器配置以量测该工件对该压力传感器的一应力。

【技术特征摘要】
1.一种应力测试治具，其特征在于，设置在一主板上，该应力测试治具包含：一底板，设置在该主板，且与该主板相抵靠；以及至少一压力传感器，设置在该底板远离该主板的一侧，其中，当一工件自该底板远离该主板的该侧与该主板相固定时，该压力传感器与该工件直接接触，且该压力传感器配置以量测该工件对该压力传感器的一应力。2.根据权利要求1所述的应力测试治具，其特征在于，所述压力传感器进一步配置来将应力转换成一第一电信号，其中该应力测试治具还包含：一数据撷取模块，与该压力传感器电性连接，该数据撷取模块配置以撷取该第一电信号，并根据该第一电信号产生一第二电信号。3.根据权利要求2所述的应力测试治具，其特征在于，所述应力测试治具还包含一电源供应器，配置以分别供应一电力至该压力传感器以及该数据撷取模块。4.根据权利要求2所述的应力测试治具，其特征在于，所述应力测试治具还包含复数个该压力传感器，其中该数据撷取模块与该些压力传感器分别电性连接，且配置以分别撷取每一该些压力传感器的该第一电信号。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈韦良，童凯炀，林茂青，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31