一种测温组件制造技术

一种测温组件，测温组件包括基座、线束，其特征在于：测温组件还包括外壳，基座的内部设置有固定外壳的一个或多个凸台，外壳的底部设置有一个或多个与凸台卡接固定的卡接部；测温组件还包括热敏组件，热敏组件安装在基座与外壳之间，且基座与外壳之间设置有高导热性的导热体，导热体至少包覆热敏组件的一部分；热敏组件包括热敏电阻、热熔断体、铁氟龙管、热缩管，热敏电阻和热熔断体套接在热缩管的内部，且热缩管的外部套接有铁氟龙管。本实用新型专利技术方案解决了现有传感器的热敏电阻测温面积小、检测温度不均匀、测温效率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种测温组件
本技术涉及厨房家电领域，具体涉及到厨房家电产品的智能测温技术，主要为一种测温组件。
技术介绍
随着智能厨房家电的普及，越来越多的人依耐智能家电来打理自己的生活，其中采用电磁加热方式进行加热的电饭煲、压力煲、电磁炉等成为人们厨房内的必用电器；随着智能家电的普及，智能家电在发展的过程中，智能控温成为人们烹饪食物的重要需求，主要为通过合理的智能控制温度来实现烹饪的食物更加美味。现有智能家电产品的内部设置有传感器来实现对温度的检测，传感器的内部主要为一种热敏电阻，通过热敏电阻来检测温度；现有传感器为热敏电阻固定在一个简易的硅胶支架上，热敏电阻与被检测温度的物体直接接触来进行温度的检测，对热敏电阻本身无任何防护，导致较长时间后热敏电阻的测温效率降低，检测不灵敏，甚至热敏电阻被损坏；且对于热敏电阻与被检测的物体之间未设置导热结构，导致热敏电阻检测温度的面积较小、检测的温度不均匀，使得热敏电阻检测出的温度数值不准确。
技术实现思路
技术旨在至少在一定程度上解决上述相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的目的在于提供一种测温组件，主要解决现有传感器的热敏电阻测温面积小、检测的温度不均匀、测温效率较低的问题，并进一步提高传感器的热敏电阻对于检测温度的准确率。本技术的实施方式提供了一种测温组件，测温组件包括基座、线束，其特征在于：测温组件还包括外壳，基座的内部设置有固定外壳的一个或多个凸台，外壳的底部设置有一个或多个与凸台卡接固定的卡接部；测温组件还包括热敏组件，热敏组件安装在基座与外壳之间，且基座与外壳之间设置有高导热性的导热体，导热体至少包覆热敏组件的一部分；热敏组件包括热敏电阻、热熔断体、铁氟龙管、热缩管，热敏电阻和热熔断体套接在热缩管的内部，且热缩管的外部套接有铁氟龙管。前述的一种测温组件，所述卡接部至少包覆凸台的一部分来实现基座与外壳之间的卡接固定。前述的一种测温组件，所述导热体可以为导热硅脂。前述的一种测温组件，所述基座的外部设置有安装外壳的导向部，基座的内部设置有安装热敏组件的限位部。前述的一种测温组件，所述外壳的底部设置有锁接部，锁接部设置有安装地线的锁接孔。前述的一种测温组件，所述锁接孔上至少固定有一根地线。前述的一种测温组件，所述外壳和基座为中空的圆柱形结构。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术通过设置基座、外壳、热敏组件，热敏组件固定在基座与外壳之间，实现了对热敏组件的防护，且在基座的内部设置有固定外壳的一个或多个凸台，外壳的底部设置有一个或多个与凸台卡接固定的卡接部，卡接部至少包覆凸台的一部分来实现基座与外壳之间的卡接固定，且实现把热敏组件固定在基座与外壳之间，防止热敏组件的偏移松动。本使用新型通过在基座与外壳之间设置有高导热性的导热体，导热体至少包覆热敏组件的一部分，导热体可以为导热硅脂，来实现热敏组件与外壳之间的导热，达到热敏组件的测温面积大、测温均匀的效果。本技术的热敏组件的内部设置热敏电阻和热熔断体，外部设置热缩管和铁氟龙管，热缩管和铁氟龙管起到对热敏电阻和热熔断体的防护作用，使得热敏电阻和热熔断体不易弯折、损坏，测温效率更高且方便热敏组件的安装。本技术的外壳底部设置有锁接部，锁接部设置有锁接孔，锁接孔上固定有地线，测温组件可接地连接，使得测温组件更安全可靠。附图说明图1为本技术的基座的立体示意图；图2为本技术的基座的平面示意图；图3为本技术的基座的底部立体示意图；图4为本技术的外壳的立体示意图；图5为本技术的外壳与基座装配爆炸示意图；图6为本技术的外壳与基座预安装示意图；图7为本技术的外壳与基座安装固定示意图；图8为本技术的热敏组件内热熔断体示意图；图9为本技术的热敏组件内热敏电阻示意图；图10为本技术的测温组件的剖面示意图；图11为本技术的图10中A处的局部放大示意图；附图标记：1-基座，101-导向部，102-限位部，103-凸台，2-外壳，201-卡接部，202-锁接部，2021-锁接孔，3-热敏组件，301-热熔断体，302-铁氟龙管，303-热缩管，304-线束，305-热敏电阻，4-导热体，5-地线，10-测温组件。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。实施例：本技术的一种测温组件，如图1至图11构成所示，测温组件10包括基座1、线束304，测温组件10还包括外壳2，基座1的内部设置有固定外壳2的一个或多个凸台103，外壳2的底部设置有一个或多个与凸台103卡接固定的卡接部201；测温组件10还包括热敏组件3，热敏组件3安装在基座1与外壳2之间，且基座1与外壳2之间设置有高导热性的导热体4，导热体4至少包覆热敏组件3的一部分；热敏组件3包括热敏电阻305、热熔断体301、铁氟龙管302、热缩管303，热敏电阻305和热熔断体301套接在热缩管303的内部，且热缩管303的外部套接有铁氟龙管302。所述卡接部201至少包覆凸台103的一部分来实现基座1与外壳2之间的卡接固定；所述导热体4可以为导热硅脂；所述基座1的外部设置有安装外壳2的导向部101，基座1的内部设置有安装热敏组件3的限位部102；所述外壳2的底部设置有锁接部202，锁接部202设置有安装地线5的锁接孔2021；所述锁接孔2021上至少固定有一根地线5；所述外壳2和基座1为中空的圆柱形结构。本技术通过设置基座1和外壳2，基座1的外部设置导向部101，实现外壳2的导向预安装到基座1上，并在基座1的内部设置有凸台103，外壳2的底部设置卡接凸台103固定的卡接部201，来实现基座1与外壳2之间的卡接固定，卡接部201与凸台103包覆式卡接固定更牢固；优选的，外壳2可以为具有高导热、高传热的铝材质外壳或其他金属外壳；优选的，基座1可以为具有高耐温、高隔热的塑料材质基座。本技术的热敏组件3安装在基座1的上部，且安装在基座1与外壳2之间，实现热敏组件3压接在基座1与外壳2之间固定，基座1的内部设置有限位部102，热敏组件3的线束304可安装固定在限位部102位置，防止线束304的偏移脱落；热敏组件3的上部为外壳2，外壳2具有高导热性，外壳2与被检测温度的物体直接接触，能实现把检测到的温度快速传递给热敏组件3检测，本技术方案的热敏电阻305不与被检测温度的物体直接接触，而是外壳2与被检测温度的物体直接接触，增加了对热敏组件3的防护，热敏电阻305和热熔断体301均被保护在外壳2的内部，杜绝了热敏组件3因长时间使用导致的检测效果差且容易损坏的问题，且外壳2的检测面积较大，检测到的温度更均匀。本技术的基座1与外壳2之间设置有高导热性的导热体4，导热体4可以是导热硅脂，也可以是其他具有高导热性的物体，导热体4至少包覆热敏组件3的一部分，主要为导热硅脂包覆热敏电阻305和/或热熔断体301的一部分或全部部分，实现热敏电阻305的整体区域的检测温度均可导热传递，热敏电阻305的检测面积更大、检测范围更大，且均能实现外壳2与热敏组件3之间的导热传递，实现热敏电阻305检测温度的准确率更高。本技术方案的热敏组件3的内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测温组件，测温组件包括基座、线束，其特征在于：测温组件还包括外壳，基座的内部设置有固定外壳的一个或多个凸台，外壳的底部设置有一个或多个与凸台卡接固定的卡接部；测温组件还包括热敏组件，热敏组件安装在基座与外壳之间，且基座与外壳之间设置有高导热性的导热体，导热体至少包覆热敏组件的一部分；热敏组件包括热敏电阻、热熔断体、铁氟龙管、热缩管，热敏电阻和热熔断体套接在热缩管的内部，且热缩管的外部套接有铁氟龙管。

【技术特征摘要】
1.一种测温组件，测温组件包括基座、线束，其特征在于：测温组件还包括外壳，基座的内部设置有固定外壳的一个或多个凸台，外壳的底部设置有一个或多个与凸台卡接固定的卡接部；测温组件还包括热敏组件，热敏组件安装在基座与外壳之间，且基座与外壳之间设置有高导热性的导热体，导热体至少包覆热敏组件的一部分；热敏组件包括热敏电阻、热熔断体、铁氟龙管、热缩管，热敏电阻和热熔断体套接在热缩管的内部，且热缩管的外部套接有铁氟龙管。2.根据权利要求1所述的一种测温组件，其特征在于：卡接部至少包覆凸台的一部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：高新忠，朱小强，郭爱平，邓杰，
申请(专利权)人：安吉信多达智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33