The invention discloses a papaya planting method, which comprises steps of land preparation, land preparation, transplanting, fertilizing, pruning and harvesting. The invention has the advantages of improving papaya yield, no pollution, suitable health and low production cost.
【技术实现步骤摘要】
一种木瓜种植方法
本专利技术涉及一种农产品的种植方法，特别是一种木瓜种植方法。
技术介绍
木瓜，蔷薇科木瓜为落叶乔木，高可达7米，无枝刺；小枝圆柱形，紫红色，幼时被淡黄色绒毛；不久即脱落，紫红色，二年生枝无毛，紫褐色；冬芽半圆形，先端圆钝，无毛，紫褐色。落后痕迹木瓜（蔷薇科）果实形状显著。叶片椭圆形或椭圆状长圆形，长5～9厘米，宽3～6厘米，先端急尖，基部楔形或近圆形，边缘具刺芒状细锯齿，齿端具腺体，表面无毛，幼时沿叶脉被稀疏柔毛，背面幼时密被黄白色绒毛；叶柄粗壮，长1～1.5厘米，被黄白色绒毛，上面两侧具棒状腺体；托叶膜质，椭圆状披针形，长7～15毫米，先端渐尖，边缘具腺齿，沿叶脉被柔毛。花单生于短枝端，直径2.5～3厘米；花梗粗短，长5～10毫米，无毛；萼筒外面无毛；萼裂片三角状披针形，长约7毫米，先端长渐尖，边缘具稀疏腺齿，外面无毛或被稀疏柔毛，内面密被浅褐色绒毛，较萼筒长，果时反折；花，淡红色；雄蕊长约5毫米；花柱长约6毫米，被柔毛。梨果长椭圆体形，长10～15厘米，深黄色，具光泽，果肉木质，味微酸、涩，有芳香，具短果梗。花期4月，果期9～10月。木瓜的药...
【技术保护点】
一种木瓜种植方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）选地：土质肥沃、排水性优良土地；（2）整地：将土地进行翻整，并按行距1‑1.5米、株距1‑1.5米挖种植坑，坑深20‑30cm，之后放入基肥，用土覆盖，基肥用量为3‑5公斤/坑；（3）移栽：将含有2‑3个芽、无病虫害的木瓜幼苗移栽至种植坑中，覆土并夯实，浇水；（4）施肥：开花前进行一次施肥；肥料按重量组份计，由下述原料构成：木瓜瓜渣60‑80份;木炭粉20‑30份;牛骨粉15‑30份;酵素菌菌种1‑3份;蔗糖3‑5份；（5）整枝：冬季将病枝、枯枝剔除；（6）采收：木瓜外皮呈青黄色时进行采收。
【技术特征摘要】
1.一种木瓜种植方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）选地：土质肥沃、排水性优良土地；（2）整地：将土地进行翻整，并按行距1-1.5米、株距1-1.5米挖种植坑，坑深20-30cm，之后放入基肥，用土覆盖，基肥用量为3-5公斤/坑；（3）移栽：将含有2-3个芽、无病虫害的木瓜幼苗移栽至种植坑中，覆土并夯实，浇水；（4）施肥：开花前进行一次施肥；肥料按重量组...
【专利技术属性】
技术研发人员：于平，
申请(专利权)人：贵州赶超农业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。