一种超声波振动切割装置制造方法及图纸
An ultrasonic vibration cutting device
An ultrasonic vibration cutting device, including a chassis (1), which has a foot (2) in front of the box (1), a worktable (3) on the chassis (1), a front end of the worktable (3) fixed with an installation arm (4), a cutting device (5) on the mounting arm (4), and a work under the cutting device (5). A clamping mechanism (6) is arranged on the table (3), and is characterized in that a finite position mechanism (11) is fixed on one side of the worktable (3). The invention drives the cutting device to move up and down through the cylinder, which can avoid the manual operation of the operator and greatly improve the work efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种超声波振动切割装置
本专利技术涉及超声波振动切割方法及其装置。技术背景在半导体装置的制造中，在把装有IC等的半导体晶片切割成数个所谓双触点(对偶管)的方块状半导体芯片时，试图通过超声波振动进行切断。但是，由于通过上述超声波振动把半导体晶片切割成方块状半导体芯片时，常出现不成功的现状。另外，对于金、银、铝、软钎料、铜等有粘性的柔软东西；陶瓷、硅、铁素体等的硬而脆的东西；由合成树脂与金属构成的叠层结构；或者由无机物、金属与合成树脂构成的叠层结构等，用超声波振动切割还没有成功的例子。因此，本专利技术的目的是提供一种适于切割具有上述物性的各种切割对象部件的超声波振动旋转切割方法及其装置。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的在于提供一种超声波振动切割装置，开启开关控制装置，将工件放置在夹持机构上通过限位机构进行限位，踩踏脚踏启动装置，夹持机构对工件进行夹紧，气缸组件带动切割装置下移进行切割工作。本专利技术的技术方案是通过以下方式实现的：一种超声波振动切割装置，包括机箱，所述的机箱前方连接有脚踏，机箱上设有工作台，工作台前端固定安装有安装臂，安装臂上活动连接有切割装置，切割装置下方的工作台上设有夹持机构；其特征在于：所述的工作台一侧固定安装有限位机构。所述的安装臂一端活动连接有旋转轴，旋转轴两端设有连接臂，切割装置固定安装在连接臂上；安装臂另一端固定安装有气缸组件，气缸组件中的气缸推杆顶端与连接臂固定连接。本专利技术，快速进行管材的切割，切割过程中只需要操作者将管材放入，通过限位机构即位，切割尺寸准确，通过气缸带动切割装置进行上下移动，可以很好的避免操作...
【技术保护点】
一种超声波振动切割装置，包括机箱（1），所述的机箱（1）前方连接有脚踏（2），机箱（1）上设有工作台（3），工作台（3）前端固定安装有安装臂（4），安装臂（4）上活动连接有切割装置（5），切割装置（5）下方的工作台（3）上设有夹持机构（6）；其特征在于：所述的工作台（3）一侧固定安装有限位机构（11）。
【技术特征摘要】
1.一种超声波振动切割装置，包括机箱（1），所述的机箱（1）前方连接有脚踏（2），机箱（1）上设有工作台（3），工作台（3）前端固定安装有安装臂（4），安装臂（4）上活动连接有切割装置（5），切割装置（5）下方的工作台（3）上设有夹持机构（6）；其特征在于：所述的工作台（3）一侧固定安装有限位机...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，
申请(专利权)人：江苏锐智医疗器械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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