一种用于电子元件的吸锡器制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电子元件的吸锡器，所述电子元件的下端面固定连接有引脚，所述引脚活动套接有电路板，所述引脚和电路板通过锡焊块固定连接，所述锡焊块活动插接在吸锡筒内，所述吸锡筒的下端固定连接有隔热套筒，所述隔热套筒的内壁固定连接有限位板，所述隔热套筒的下端面固定连接有储锡套筒，所述储锡套筒的下端固定连接有出料管，所述出料管的外侧壁固定连接有开关，所述出料管固定插接有单向套筒，本发明专利技术结构简单，引脚和锡焊块插入第一环形电烙铁中并相抵触，锡焊块被加热融化，融化的锡被吸入储锡套筒，推动顶针，使融化的锡从单向套筒中挤出。本发明专利技术方便使用，操作简单，提高了工作效率。

A tin suction device for electronic components

The invention discloses a tin suction device for electronic components. The lower end of the electronic component is fixedly connected with a pin, the pin and the circuit board are connected with a circuit board. The pin and the circuit board are fixedly connected through a tin welding block. The tin welding block is connected in a tin suction cylinder, and the lower end of the tin cylinder is fixedly connected with a heat insulation sleeve. The inner wall of the heat insulation sleeve is fixedly connected with a finite position plate. The lower end of the heat insulation sleeve is fixedly connected with a tin storage sleeve. The lower end of the tin sleeve is fixedly connected with a material pipe. The outer wall of the outlet pipe is fixed and connected with a switch, and the pipe is fixed in a unidirectional sleeve. The invention is simple and leads the invention. The pins and tin solder blocks are inserted into the first ring electric soldering iron and collide, and the tin solder block is heated and melted, and the tin is absorbed into the tin sleeve to push the thimble, so that the threading tin is squeezed out of the unidirectional sleeve. The invention has the advantages of convenient operation, simple operation and high work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元件的吸锡器
本专利技术涉及电子设备相关
，尤其涉及一种用于电子元件的吸锡器。
技术介绍
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，广泛用于电子工业中。现有技术下，吸锡工序通常是用电烙铁加吸锡器共同作用来完成，需要双手操作，且操作复杂，不易掌握，工作效率不高。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于电子元件的吸锡器。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种用于电子元件的吸锡器，包括电子元件和吸锡筒，所述电子元件的下端面固定连接有引脚，所述引脚活动套接有电路板，所述引脚和电路板通过锡焊块固定连接，所述锡焊块活动插接在吸锡筒内，所述吸锡筒的下端固定连接有隔热套筒，所述隔热套筒的内壁固定连接有限位板，所述隔热套筒的下端面固定连接有储锡套筒，所述储锡套筒的下端固定连接有出料管，所述出料管的外侧壁固定连接有开关，所述出料管固定插接有单向套筒，所述单向套筒的内壁为倒漏斗结构，所述单向套筒的内底壁固定连接有第一圆筒弹簧的一端，所述第一圆筒弹簧的另一端固定连接有密封球，所述密封球与单向套筒的内壁相抵触，所述储锡套筒上端的内壁固定连接有密封圈，所述密封圈活动插接有吸管，所述吸管的上端贯通连接有第一环形电烙铁，所述吸管的下端固定套接有第二环形电烙铁，所述第二环形电烙铁与储锡套筒的内壁滑动连接，所述第二环形电烙铁的上端面固定连接有第二圆筒弹簧的一端，所述第二圆筒弹簧的另一端固定连接在密封圈的下端面，所述吸管的下端面固定连接有扭力弹簧的一端，所述扭力弹簧的另一端固定连接有挡板，所述挡板的下端面固定连接有顶针，所述第一环形电烙铁、第二环形电烙铁、开关和外部电源通过导线共同组成一条串联电路。优选地，所述吸锡筒的上端面固定连接有橡胶软垫。优选地，所述第一环形电烙铁上端面开口的直径大于下端面开口的直径。优选地，所述顶针的长度小于单向套筒内壁的高度。优选地，所述储锡套筒固定套接有隔热垫。优选地，所述隔热垫和隔热套筒的材料为玻璃纤维材质。优选地，所述单向套筒和顶针为铝材质。优选地，所述第一环形电烙铁的直径等于隔热套筒的内径。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术结构简单，引脚和锡焊块插入第一环形电烙铁中并相抵触，锡焊块被加热融化，融化的锡被吸入储锡套筒，推动顶针，使融化的锡从单向套筒中挤出。本专利技术方便使用，操作简单，提高了工作效率。附图说明图1为本专利技术提出的结构示意图。图中：电子元件1、引脚2、锡焊块3、电路板4、橡胶软垫5、吸锡筒6、隔热套筒7、限位板8、储锡套筒9、密封圈10、出料管11、开关12、单向套筒13、第一圆筒弹簧14、密封球15、吸管16、第一环形电烙铁17、第二环形电烙铁18、第二圆筒弹簧19、扭力弹簧20、挡板21、顶针22。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1，一种用于电子元件的吸锡器，包括电子元件1和吸锡筒6，电子元件1的下端面固定连接有引脚2，引脚2活动套接有电路板4，引脚2和电路板4通过锡焊块3固定连接，锡焊块3活动插接在吸锡筒6内，吸锡筒6的下端固定连接有隔热套筒7，隔热套筒7的内壁固定连接有限位板8，隔热套筒7的下端面固定连接有储锡套筒9，储锡套筒9的下端固定连接有出料管11，出料管11的外侧壁固定连接有开关12，出料管11固定插接有单向套筒13，单向套筒13的内壁为倒漏斗结构，单向套筒13的内底壁固定连接有第一圆筒弹簧14的一端，第一圆筒弹簧14的另一端固定连接有密封球15，密封球15与单向套筒13的内壁相抵触，储锡套筒9上端的内壁固定连接有密封圈10，密封圈10活动插接有吸管16，吸管16的上端贯通连接有第一环形电烙铁17，吸管16的下端固定套接有第二环形电烙铁18，第二环形电烙铁18与储锡套筒9的内壁滑动连接，第二环形电烙铁18的上端面固定连接有第二圆筒弹簧19的一端，第二圆筒弹簧19的另一端固定连接在密封圈10的下端面，吸管16的下端面固定连接有扭力弹簧20的一端，扭力弹簧20的另一端固定连接有挡板21，挡板21的下端面固定连接有顶针22，第一环形电烙铁17、第二环形电烙铁18、开关12和外部电源通过导线共同组成一条串联电路，吸锡筒6的上端面固定连接有橡胶软垫5，保护电路板4，第一环形电烙铁17上端面开口的直径大于下端面开口的直径，便于引脚2插入，顶针22的长度小于单向套筒13内壁的高度，便于挤出废料，储锡套筒9固定套接有隔热垫，方便手握，隔热垫和隔热套筒7的材料为玻璃纤维材质，提高隔热效果，单向套筒13和顶针22为铝材质，不易残留锡，第一环形电烙铁17的直径等于隔热套筒7的内径，确保锡被完全吸入储锡套筒9。工作原理：接通外部电源，第一环形电烙铁17、第二环形电烙铁18通电加热，将引脚2和锡焊块3插入第一环形电烙铁17中并相抵触，此时锡焊块3被加热融化，同时第二圆筒弹簧19将第二环形电烙铁18向上拉动，使储锡套筒9内部的压强变小，融化的锡被吸入储锡套筒9，当锡焊块3完全消失后，断开电路，再向下推动顶针22，使顶针22与密封球15抵触并向下移动，使融化的锡从单向套筒13中挤出。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子元件的吸锡器，包括电子元件(1)和吸锡筒(6)，其特征在于，所述电子元件(1)的下端面固定连接有引脚(2)，所述引脚(2)活动套接有电路板(4)，所述引脚(2)和电路板(4)通过锡焊块(3)固定连接，所述锡焊块(3)活动插接在吸锡筒(6)内，所述吸锡筒(6)的下端固定连接有隔热套筒(7)，所述隔热套筒(7)的内壁固定连接有限位板(8)，所述隔热套筒(7)的下端面固定连接有储锡套筒(9)，所述储锡套筒(9)的下端固定连接有出料管(11)，所述出料管(11)的外侧壁固定连接有开关(12)，所述出料管(11)固定插接有单向套筒(13)，所述单向套筒(13)的内壁为倒漏斗结构，所述单向套筒(13)的内底壁固定连接有第一圆筒弹簧(14)的一端，所述第一圆筒弹簧(14)的另一端固定连接有密封球(15)，所述密封球(15)与单向套筒(13)的内壁相抵触，所述储锡套筒(9)上端的内壁固定连接有密封圈(10)，所述密封圈(10)活动插接有吸管(16)，所述吸管(16)的上端贯通连接有第一环形电烙铁(17)，所述吸管(16)的下端固定套接有第二环形电烙铁(18)，所述第二环形电烙铁(18)与储锡套筒(9)的内壁滑动连接，所述第二环形电烙铁(18)的上端面固定连接有第二圆筒弹簧(19)的一端，所述第二圆筒弹簧(19)的另一端固定连接在密封圈(10)的下端面，所述吸管(16)的下端面固定连接有扭力弹簧(20)的一端，所述扭力弹簧(20)的另一端固定连接有挡板(21)，所述挡板(21)的下端面固定连接有顶针(22)，所述第一环形电烙铁(17)、第二环形电烙铁(18)、开关(12)和外部电源通过导线共同组成一条串联电路。...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件的吸锡器，包括电子元件(1)和吸锡筒(6)，其特征在于，所述电子元件(1)的下端面固定连接有引脚(2)，所述引脚(2)活动套接有电路板(4)，所述引脚(2)和电路板(4)通过锡焊块(3)固定连接，所述锡焊块(3)活动插接在吸锡筒(6)内，所述吸锡筒(6)的下端固定连接有隔热套筒(7)，所述隔热套筒(7)的内壁固定连接有限位板(8)，所述隔热套筒(7)的下端面固定连接有储锡套筒(9)，所述储锡套筒(9)的下端固定连接有出料管(11)，所述出料管(11)的外侧壁固定连接有开关(12)，所述出料管(11)固定插接有单向套筒(13)，所述单向套筒(13)的内壁为倒漏斗结构，所述单向套筒(13)的内底壁固定连接有第一圆筒弹簧(14)的一端，所述第一圆筒弹簧(14)的另一端固定连接有密封球(15)，所述密封球(15)与单向套筒(13)的内壁相抵触，所述储锡套筒(9)上端的内壁固定连接有密封圈(10)，所述密封圈(10)活动插接有吸管(16)，所述吸管(16)的上端贯通连接有第一环形电烙铁(17)，所述吸管(16)的下端固定套接有第二环形电烙铁(18)，所述第二环形电烙铁(18)与储锡套筒(9)的内壁滑动连接，所述第二环形电烙铁(18)的上端面固定连接有第二圆筒弹簧(19)的一端，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王承德，
申请(专利权)人：王承德，
类型：发明
国别省市：黑龙江,23