一种数据通信网关制造技术

本实用新型专利技术公开了一种数据通信网关，网关主板、通信板和微控制单元设在壳体的空腔中，网关主板和通信板并列设置，网关主板和通信板下侧固定连接微控制单元，在网关主板、通信板和微控制单元的两表面通过散热板将网关主板、通信板和微控制单元固定连接在一起，并在散热板外表面一体成型有散热鳍片。网关主板、通信板和微控制单元通过散热板固定连接在壳体空腔的上侧，在壳体的散热板两侧位置开设进风孔，进风孔内部设有散热风扇，在壳体下方开设出风孔。本实用新型专利技术数据通信网关，提高了网关主板、通信板和微控制单元散热效果，使网关主板、通信板和微控制单元在交底温度下工作，保证了网关主板、通信板和微控制单元的正常工作，降低故障率。

A data communication gateway

The utility model discloses a data communication gateway, the gateway main board, the communication board and the micro control unit are located in the cavity of the shell, and the gateway main board and the communication board are arranged in parallel. The gateway main board and the lower side of the communication board are fixed with the micro control unit, and the net of the gateway's main board, the communication board and the micro control unit will be connected through the heat sink on the two surface. The main plate, the communication board and the micro control unit are fixedly connected together, and the heat dissipating fin is integrally formed on the outer surface of the cooling plate. The gateway main board, the communication board and the micro control unit are fixed to the upper side of the shell cavity through the heat dissipation plate, and the inlet air holes are opened on both sides of the heat dissipation plate of the shell, and the inner air inlet is provided with a cooling fan, and a air hole is opened under the shell. The data communication gateway of the utility model improves the cooling effect of the main board, communication board and micro control unit of the gateway, so that the main board, the communication board and the micro control unit work under the bottom temperature, which ensures the normal work of the main board, the communication board and the micro control unit of the gateway, and reduces the failure rate.

【技术实现步骤摘要】
一种数据通信网关
本技术涉及数据通信技术，具体涉及一种数据通信网关。
技术介绍
随着远程智能控制的普及，在不同的上位机和下位机之间需要不同协议的转换，从而在上位机和下位机之间使用数据通信网关成了必需品。工业用的通信网关通常负载较大且需应用于环境恶劣的工业现场，在工作过程(尤其是长时间工作)中会产生大量的热量积聚，而热量能否及时、快速地散发出去成为影响数据通信网关使用寿命一个重要的因素。为提高网关的散热效果，现有技术往往是通过在数据通信网关的壳体上开设适当数量的散热孔，安装散热风扇驱动空气对流来实现散热。但是散热孔散热量受到限制，主要是通过被动的将网关主板、通信板和微控制单元表面热量排除。并且在网关主板、通信板和微控制单元没有设置专门的散热装置，影响散热效果。由此可见，现有技术的数据通信网关存在散热效果差，热量集聚容易造成数据通信网关安全性低，增大故障率的缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种数据通信网关，提高了网关主板、通信板及微控制单元的散热效果，从而保证了数据通信网关在使用过程中的安全性，降低使用过程的故障率。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种数据通信网关，包括壳体、网关主板、通信板和微控制单元，所述网关主板、通信板和微控制单元设在所述壳体的空腔中，所述网关主板和通信板并列设置，所述网关主板和通信板下侧固定连接微控制单元，在所述网关主板、通信板和微控制单元的两表面通过散热板将网关主板、通信板和微控制单元固定连接在一起，并在所述散热板外表面一体成型有散热鳍片。所述网关主板、通信板和微控制单元通过散热板固定连接在壳体空腔的上侧，在所述壳体的散热板两侧位置开设进风孔，所述进风孔内部设有散热风扇，在所述壳体下方开设出风孔。两个所述散热板固定连接网关主板、通信板和微控制单元，使两个散热板结构呈板状矩形结构，所述壳体的空腔结构为板状矩形结构；所述进风孔设在所述壳体上方位置，散热鳍片的延伸方向垂直所述进风孔所在面。所述进风孔靠近壳体外侧固定连接除尘网。所述散热鳍片对称设在散热板两侧表面，两侧的散热鳍片在散热板中部断开，形成竖直方向的通风道。所述通信板连接第一串行接口和第二串行接口，所述第一串行接口和第二串行接口分别在所述壳体上侧位置；所述第一串行接口和第二串行接口均通过通信板与网关主板连接，在所述第一串行接口和通信板之间连接第一隔离电路，所述第二串行接口和通信板之间连接第二隔离电路。所述第一隔离电路和第二隔离电路均为光隔离电路。所述第一串行接口和第二串行接口均为RS-485接口。所述微控制单元为FPGA芯片。本技术的数据通信网关，具有如下有益效果：该数据通信网关的网关主板、通信板和微控制单元通过散热板固定连接，并在散热板表面一体成型有散热鳍片。解决了现有技术中，数据通信网关散热效果差，容易在使用过程中由于网关主板、通信板和微控制单元温度上升，而影响网关主板、通信板和微控制单元的正常工作。本技术数据通信网关，在壳体增加散热装置，并在网关主板、通信板和微控制单元增加散热装置，提高了网关主板、通信板和微控制单元散热效果，使网关主板、通信板和微控制单元在交底温度下工作，保证了网关主板、通信板和微控制单元的正常工作，降低故障率。附图说明图1为本技术实施例数据通信网关结构示意图；图2为本技术实施例数据通信网关外部结构示意图；图3为本技术实施例数据通信网关内部控制结构示意图。其中，1、壳体，11、进风孔，111、散热风扇，112、除尘网，12、出风孔，2、网关主板，3、通信板，4、微控制单元，5、散热板，51、散热鳍片，52、通风道，61、第一串行接口，62、第二串行接口，71、第一隔离电路，72、第二隔离电路。具体实施方式下面结合附图及本技术的实施例对本技术的方法作进一步详细的说明。如图1、图2和图3所示，该数据通信网关，包括壳体1、网关主板2、通信板3和微控制单元4。网关主板2、通信板3和微控制单元4设在壳体1的空腔中。通过壳体1对网关主板2、通信板3和微控制单元4起到固定连接和保护作用。网关主板2和通信板3并列设置，网关主板2和通信板3下侧固定连接微控制单元4，方便了网关主板2和通信板3与外界之间的连接，也保证了微控制单元4更好的散热效果，保证微控制单元4更加平稳的工作。在网关主板2、通信板3和微控制单元4的两表面通过散热板5将网关主板2、通信板3和微控制单元4固定连接在一起，保证了对网关主板2、通信板3和微控制单元4的连接强度，在散热板5外表面一体成型有散热鳍片51，散热鳍片51提高了散热板5与外界环境之间的接触面积，提高网关主板2、通信板3和微控制单元4的散热效果。进而保证了数据通信网关在使用过程中的安全性。为了进一步保证数据通信网关对网关主板2、通信板3和微控制单元4的散热效果，在网关主板2、通信板3和微控制单元4通过散热板5固定连接在壳体1空腔的上侧，在壳体1的散热板5两侧位置开设进风孔11，进风孔11内部设有散热风扇111，在壳体1下方开设出风孔12。通过散热风扇111增大了进风孔11的进风量，提高了散热板5热量的散失。散热风扇111为CPU散热使用高速风扇。两个散热板5固定连接网关主板2、通信板3和微控制单元4，使两个散热板5结构呈板状矩形结构，壳体1的空腔结构为板状矩形结构。板状矩形结构的散热板5以及板状矩形结构的壳体1，降低了散热板5及网关主板2、通信板3和微控制单元4的占用空间，并且可以在壳体1的空腔内部安装，从而降低数据通信网关的占用空间。尤其是现有的网关主板2、通信板3和微控制单元4大多为板状结构，适应了更多的现有的网关主板2、通信板3和微控制单元4的使用。进风孔11设在壳体1上方位置，散热鳍片51的延伸方向垂直进风孔11所在面。优选的，进风孔11在壳体1的上方左右两侧分别设置，进风孔11所在平面与壳体1下底面呈45°，降低上侧灰尘落入，有避免进风孔11侧部受到阻挡而影响壳体1的进风。为了进一步降低杂物落入壳体1内部。在进风孔11靠近壳体1外侧固定连接除尘网112，除尘网112对外界的杂物起到阻挡作用，进一步避免了杂物落入进风孔11损坏散热风扇111，以及影响客体1内部散热效果。为了提高散热板的散热效果，保证在散热板5表面风流可以顺利的通过。散热鳍片51对称设在散热板5两侧表面，两侧的散热鳍片51在散热板5中部断开，形成竖直方向的通风道52。风流从进风孔11进入壳体1，并流入散热鳍片51之间的空隙中，在散热板5中部位置，由于散热鳍片51相互断开，风流进入通风道52，并通过通风道52排出直接流向出风孔12，排出带有热量的空气，并在一定程度上带走壳体1内部的灰尘和杂物。通信板3连接第一串行接口61和第二串行接口62，第一串行接口61和第二串行接口62分别在壳体1上侧位置。第一串行接口61和第二串行接口62均通过通信板3与网关主板2连接，在第一串行接口61和通信板3之间连接第一隔离电路71，第二串行接口62和通信板3之间连接第二隔离电路72。为便于实现隔离电路，第一隔离电路71和第二隔离电路72均为光隔离电路。光电隔离电路通过光电耦合器实现。为了提高装置的适用率，并且降低数据通信网关的制造成本，第一串行接口61和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数据通信网关，包括壳体(1)、网关主板(2)、通信板(3)和微控制单元(4)；所述网关主板(2)、通信板(3)和微控制单元(4)设在所述壳体(1)的空腔中，其特征在于，所述网关主板(2)和通信板(3)并列设置，所述网关主板(2)和通信板(3)下侧固定连接微控制单元(4)，在所述网关主板(2)、通信板(3)和微控制单元(4)的两表面通过散热板(5)将网关主板(2)、通信板(3)和微控制单元(4)固定连接在一起，并在所述散热板(5)外表面一体成型有散热鳍片(51)。

【技术特征摘要】
1.一种数据通信网关，包括壳体(1)、网关主板(2)、通信板(3)和微控制单元(4)；所述网关主板(2)、通信板(3)和微控制单元(4)设在所述壳体(1)的空腔中，其特征在于，所述网关主板(2)和通信板(3)并列设置，所述网关主板(2)和通信板(3)下侧固定连接微控制单元(4)，在所述网关主板(2)、通信板(3)和微控制单元(4)的两表面通过散热板(5)将网关主板(2)、通信板(3)和微控制单元(4)固定连接在一起，并在所述散热板(5)外表面一体成型有散热鳍片(51)。2.根据权利要求1所述的数据通信网关，其特征在于，所述网关主板(2)、通信板(3)和微控制单元(4)通过散热板(5)固定连接在壳体(1)空腔的上侧，在所述壳体(1)的散热板(5)两侧位置开设进风孔(11)，所述进风孔(11)内部设有散热风扇(111)，在所述壳体(1)下方开设出风孔(12)。3.根据权利要求2所述的数据通信网关，其特征在于，两个所述散热板(5)固定连接网关主板(2)、通信板(3)和微控制单元(4)，使两个散热板(5)结构呈板状矩形结构，所述壳体(1)的空腔结构为板状矩形结构；所述进风孔(11)设在所述壳体(1)上方位置，散热鳍片(51)的延伸方向垂直所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长征，
申请(专利权)人：西安智微泰自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61