一种用于侦测PCB的层间对准度的检测模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于侦测PCB的层间对准度的检测模块，PCB具有多层线路，检测模块具有八组检测回路，每组检测回路皆包括上下连通的分别位于PCB的多层线路同层的多个检测线路，同组检测回路的每个检测线路在设计时上下位置对应，每个检测回路皆包括第一、第二外接测点、第一、第二导通条和9颗辅助测点，9颗辅助测点中的4颗位于第一导通条且通过其与第一外接测点连接，剩余的5颗位于第二导通条且通过其与第二外接测点连接，相邻的辅助测点之间具有间隔。本实用新型专利技术外接电路，通过测试检测回路的导通与否，侦测PCB的层间对准度情况，在PCB的层间偏移的情况下，还能确定偏移程度，能实现PCB的层间对准度的定性和定量侦测。

A detection module for detecting interlayer alignment of PCB

The utility model discloses a detection module for interlayer alignment for detection of PCB. The PCB has a multi-layer circuit. The detection module has eight sets of detection circuits. Each detection circuit consists of multiple detection lines on the same layer of the multilayer lines located in PCB, respectively, and each detection circuit in the same group is designed. The upper and lower positions correspond to each detection loop including the first, the second external testing points, the first, the second conductance strips and 9 auxiliary testing points, and the 4 of the 9 auxiliary testing points are located in the first guide strip and are connected to the first external test point, the remaining 5 are located in the second guide strip and connected to the second external point. There are intervals between the auxiliary points. The external circuit of the utility model detects the interlayer alignment of PCB by testing the conduction of the detection circuit, and determines the degree of migration in the case of the interlayer of PCB, and can realize the qualitative and quantitative detection of the interlayer alignment of the PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种用于侦测PCB的层间对准度的检测模块
本技术涉及PCB的生产制备
，特别是涉及一种用于侦测PCB的层间对准度的检测模块。
技术介绍
随着PCB的发展，高层数PCB(印刷线路板)越来越成为主流，特别是在4G，5G时代，各个路由器，交换机设计厂商，其设计的PCB层数均为20层以上，要完成如此高层的线路板，对层间对准度的要求也越来越高，有些许偏移，会造成整个PCB的报废。故需要有一个过程监控手段提前告知工程人员PCB的层间对准度，或者收集此类对准度信息为下次生产制作提供数据支持。先前的检测多层PCB层间对准度为使用X-ray设备，随机选择板内任意孔进行检查，被检验的孔为独立孔。X-ray检验原理：每个孔在内层均会有孔环，孔环再与线路连接实现各个层之间的导通及通讯。X-ray依靠发射x射线对铜进行成像，当层间没有偏移时，各层的孔环会重合。当随着层数的提高，孔环的数量也随之增加，若各层间有层间偏移，在X-ray成像后会有多个重影，从而影响判断，同时X-ray只可提供定性的结果，无法提供定量的数据供分析。为了克服上述缺陷，本领域技术人员积极创新研究，以期创设出一种用于侦测PCB的层间对准度的检测模块。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种用于侦测PCB的层间对准度的检测模块，外接电路，通过测试检测回路的导通与否，侦测PCB的层间对准度情况，且通过对八组的绝缘环的宽度的合理设计，在PCB的层间偏移的情况下，还能确定其偏移程度，即不仅能实现PCB的层间对准度的定性侦测，还能实现PCB的层间对准度的定量侦测，而且侦测过程操作简单、快捷，易于实现。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种用于侦测PCB的层间对准度的检测模块，PCB具有多层线路，所述检测模块设于PCB，所述检测模块具有八组检测回路，每组检测回路皆包括上下连通的分别位于PCB的多层线路同层的多个检测线路，同组检测回路的每个检测线路在设计时上下位置对应，每个检测回路皆包括第一外接测点、第二外接测点、第一导通条、第二导通条和9颗辅助测点，所述9颗辅助测点中的4颗位于所述第一导通条且通过第一导通条与所述的第一外接测点连接，剩余的5颗位于所述第二导通条且通过第二导通条与所述的第二外接测点连接，相邻的辅助测点之间具有间隔，在用外电路接通时，所述第一外接测点、第一导通条、辅助测点、第二导通条和所述第二外接测点形成检测回路；每一所述辅助测点皆包括位于其中心的PTH(导通孔)和位于所述PTH的外周的绝缘环，在设计时相邻层上下位置对应的PTH应连接导通；所述八组检测回路中的绝缘环的宽度分别为3mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil和10mi；所述第一外接测点和所述第二外接测点皆包括位于中心的测点孔和位于所述测点孔的外周的PAD(焊盘)。进一步地说，所述PAD为圆形，所述PAD的直径为3-5mm，所述测点孔的孔径为0.8-1.2mm。进一步地说，所述PAD的直径为4mm，所述测点孔的孔径为1.0mm。进一步地说，所述PTH的孔径为8mm。进一步地说，所述检测模块为矩形，且设于PCB的一角，所述检测模块的相邻两侧边与PCB连接，且二者的连接处形成易于掰除的V型切槽。进一步地说，每一PCB至少具有一所述检测模块。进一步地说，所述PCB为连片印刷线路板。进一步地说，所述检测回路的排布方式为左侧设有四组，右侧设有四组。本技术的有益效果是：本技术设有八组检测回路，每组检测回路皆包括第一外接测点、第二外接测点、第一导通条、第二导通条和9颗辅助测点，9颗辅助测点中的4颗位于第一导通条且通过其与第一外接测点连接，剩余的5颗位于第二导通条并延伸至PCB的内层且通过其与第二外接测点连接，相邻的辅助测点之间具有间隔，通过外接电路，通过测试检测回路的导通与否，侦测PCB的层间对准度情况，且通过对八组的绝缘环的宽度的合理设计，在PCB的层间偏移的情况下，还能确定其偏移程度，即不仅能实现PCB的层间对准度的定性侦测，还能实现PCB的层间对准度的定量侦测，而且侦测过程操作简单、快捷，易于实现；其中，9颗辅助测点中的4颗位于第一导通条且通过其与第一外接测点连接，剩余的5颗位于第二导通条并延伸至PCB的内层且通过其与第二外接测点连接，分别采用4颗和5颗，设计合理，过少，容易误测，准确定低；过多，浪费，增加加工难度；且检测模块与PCB之间通过V型切槽连接，检测过层间对准度，做成成品时需要去除该模块，采用V型切槽，便于该模块的去除，只需一掰即可，轻松、方便、快捷；更佳的是，检测回路的排布方式为左侧设有四组，右侧设有四组，实现空间优化。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1的A部的局部放大图；图3是本技术在PCB的位置示意图；图4是本技术与PCB的连接处的结构示意图；附图中各部分标记如下：检测模块1、检测回路2、第一外接测点21、第二外接测点22、第一导通条23、第二导通条24、辅助测点25、PCB3、PTH251、绝缘环252、绝缘环的宽度w、测点孔211、PAD212和V型切槽4。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本技术的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例：一种用于侦测PCB的层间对准度的检测模块，如图1到图4所示，PCB3具有多层线路，所述检测模块1设于PCB，所述检测模块具有八组检测回路2，每组检测回路皆包括上下连通的分别位于PCB的多层线路同层的多个检测线路，同组检测回路的每个检测线路在设计时上下位置对应，每个检测回路皆包括第一外接测点21、第二外接测点22、第一导通条23、第二导通条24和9颗辅助测点25，所述9颗辅助测点中的4颗位于所述第一导通条且通过第一导通条与所述的第一外接测点连接，剩余的5颗位于所述第二导通条且通过第二导通条与所述的第二外接测点连接，相邻的辅助测点之间具有间隔，在用外电路接通时，所述第一外接测点、第一导通条、辅助测点、第二导通条和所述第二外接测点形成检测回路；每一所述辅助测点25皆包括位于其中心的PTH251和位于所述PTH的外周的绝缘环252，在设计时相邻层上下位置对应的PTH应连接导通；所述八组检测回路中的绝缘环的宽度w分别为3mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil和10mi；所述第一外接测点和所述第二外接测点皆包括位于中心的测点孔211和位于所述测点孔的外周的PAD212。所述PAD为圆形，所述PAD的直径为3-5mm，所述测点孔的孔径为0.8-1.2mm。本实施例中，优选的，所述PAD的直径为4mm，所述测点孔的孔径为1.0mm。所述PTH的孔径为8mm。所述检测模块为矩形，且设于PCB的一角，所述检测模块的相邻两侧边与PCB连接，且二者的连接处形成易于掰除的V型切槽4。每一PCB至少具有一所述检测模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于侦测PCB的层间对准度的检测模块，PCB(3)具有多层线路，其特征在于：所述检测模块(1)设于PCB，所述检测模块具有八组检测回路(2)，每组检测回路皆包括上下连通的分别位于PCB的多层线路同层的多个检测线路，同组检测回路的每个检测线路在设计时上下位置对应，每个检测回路皆包括第一外接测点(21)、第二外接测点(22)、第一导通条(23)、第二导通条(24)和9颗辅助测点(25)，所述9颗辅助测点中的4颗位于所述第一导通条且通过第一导通条与所述的第一外接测点连接，剩余的5颗位于所述第二导通条且通过第二导通条与所述的第二外接测点连接，相邻的辅助测点之间具有间隔，在用外电路接通时，所述第一外接测点、第一导通条、辅助测点、第二导通条和所述第二外接测点形成检测回路；每一所述辅助测点(25)皆包括位于其中心的PTH(251)和位于所述PTH的外周的绝缘环(252)，在设计时相邻层上下位置对应的PTH应连接导通；所述八组检测回路中的绝缘环的宽度(w)分别为3mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil和10mil；所述第一外接测点和所述第二外接测点皆包括位于中心的测点孔(211)和位于所述测点孔的外周的PAD(212)。...

【技术特征摘要】
1.一种用于侦测PCB的层间对准度的检测模块，PCB(3)具有多层线路，其特征在于：所述检测模块(1)设于PCB，所述检测模块具有八组检测回路(2)，每组检测回路皆包括上下连通的分别位于PCB的多层线路同层的多个检测线路，同组检测回路的每个检测线路在设计时上下位置对应，每个检测回路皆包括第一外接测点(21)、第二外接测点(22)、第一导通条(23)、第二导通条(24)和9颗辅助测点(25)，所述9颗辅助测点中的4颗位于所述第一导通条且通过第一导通条与所述的第一外接测点连接，剩余的5颗位于所述第二导通条且通过第二导通条与所述的第二外接测点连接，相邻的辅助测点之间具有间隔，在用外电路接通时，所述第一外接测点、第一导通条、辅助测点、第二导通条和所述第二外接测点形成检测回路；每一所述辅助测点(25)皆包括位于其中心的PTH(251)和位于所述PTH的外周的绝缘环(252)，在设计时相邻层上下位置对应的PTH应连接导通；所述八组检测回路中的绝缘环的宽度(w)分别为3mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil和10mil；所述第一外接测点和所述第二外接测点皆包括位于中心的测点...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄铭宏，
申请(专利权)人：定颖电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32