压力传感器、血压计及压力传感器制造方法技术

一种压力传感器，包括一基板，所述基板上封装有两压力感应芯片及一温度感应芯片，每一压力感应芯片用于单独感测外部气体气压，所述两压力感应芯片在所述基板上的电路互相独立，所述温度感应芯片与所述两压力感应芯片的电路相互独立，并用于感测所述两压力感应芯片周围的气体温度值，当两压力感应芯片感测所述外部目标气体的气压时，所述温度感应芯片能感测所述外部目标气体的温度值，以对所述两压力感应芯片感测到所述外部目标气体的气压值进行补偿。本发明专利技术还涉及一种压力传感器的制造方法及一种血压计。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器、血压计及压力传感器制造方法
本专利技术涉及一种压力传感器、血压计及压力传感器制造方法。
技术介绍
压力传感器在医学健康领域主要应用于电子血压计中，用于感测人体血压。压力传感器的自身品质直接决定血压计的使用寿命，压力传感器的精度也直接决定血压测量的结果误差大小。传统电子血压计使用单一压力感应芯片的压力传感器，检测结果直接由该压力传感器的品质决定，在长时间使用时，该类压力传感器产生的误差较大，而且血压计控制器无法检测到传感器自身漂移引起的偏差，同时当压力传感器损坏时，血压计在使用过程中不会进行压力保护，甚至会使血压计充气产生的气压伤害到用户。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述问题，而提供一种检测精度高，安全耐用的压力传感器、血压计及压力传感器制造方法。一种压力传感器，包括一基板，所述基板上封装有两压力感应芯片及一温度感应芯片，每一压力感应芯片用于单独感测外部气体的气压，所述两压力感应芯片在所述基板上的电路互相独立，所述温度感应芯片与所述两压力感应芯片的电路相互独立，并用于感测所述两压力感应芯片周围的气体温度值，当两压力感应芯片感测所述外部目标气体的气压时，所述温度感应芯片能感测所述外部目标气体的温度值，以对所述两压力感应芯片感测到所述外部目标气体的气压值进行补偿。一种血压计，所述血压计包括控制器，所述控制器连接所述两压力感应芯片及所述温度感应芯片，所述控制器能读取所述两压力感应芯片感测的目标气体的气压值及读取所述温度感应芯片感测所述目标气体的实际温度值，所述控制器能根据所述两压力感应芯片感测的所述目标气体的气压值是否在预设的误差范围判断所述两压力感应芯片是否工作正常，所述控制器能根据所述温度感应芯片感测的所述目标气体的实际温度值相对于标准温度下的温度差值，对所述两压力感应芯片在所述实际温度下感测的所述目标气体的气压值进行补偿。一种压力传感器的制造方法包括以下步骤：在同一晶圆上分隔出若干压力感应晶片；选取两电桥电阻值在预设范围内的压力感应晶片制成压力感应芯片；及将所述两压力感应芯片及一温度感应芯片封装至同一基板。进一步地，所述两压力感应芯片及所述温度感应芯片通过微机电技术封装至所述基板形成表面贴装式传感器模组。进一步地，所述两压力感应芯片及所述温度感应芯片通过微机电技术封装至所述基板形成双列直插式传感器模组。进一步地，所述两压力传感器芯片被封装为表压模式。进一步地，所述基板上开设有气孔，所述气孔连通两压力感应芯片底部。进一步地，所述两压力传感器芯片被封装为绝压模式。本专利技术的积极效果在于，单体封装的双压力感应芯片可以大大降低压力传感器失效带来的风险，防止血压计在单一压力感应芯片失效时，臂带继续收缩造成用户伤害的问题。同时，单体封装的双压力感应芯片可有效提高血压的检测精度，防止传感器自身失效，配以温度感应芯片的补偿效果，扩大传感器的适用温度范围，使血压计的使用环境温度范围增大，保证压力测量结果稳定可靠，使应用该传感器的产品真正达到安全有效的预期目标。附图说明图1是本专利技术实施方式中传感器的俯视示意图。图2是图1中传感器的正视示意图，其中基板及压力感应芯片处做剖视。图3是图1中传感器的左视示意图，其中基板及压力感应芯片处做剖视。图4是本专利技术实施方式中一晶片的电桥电路示意图。图5是图1中传感器带有引脚的示意图。图6是本专利技术实施方式中一血压计的功能模块示意图。图7是本专利技术实施方式中一压力传感器制造方法的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术一实施方式涉及一种压力传感器、血压计及压力传感器制造方法。请参阅图1至图3，一实施方式中，一压力传感器10包括一基板11、一第一压力感应芯片13、一第二压力感应芯片14及一温度感应芯片15。第一压力感应芯片13、第二压力感应芯片14及温度感应芯片15被一次封装至基板11。基板11为一衬托底板。基板11开设有同时连通第一压力感应芯片13与第二压力感应芯片14的气孔111。第一压力感应芯片13及第二压力感应芯片14在基板11上的电路互相独立并能单独感测外部气压，其中一压力感应芯片对外部目标气体的感测不会因另一压力感应芯片的失效而失去压力感测能力，保证了压力传感器的预期工作能力。温度感应芯片15能感测所述两压力感应芯片周围的环境温度值，温度感应芯片15与两压力传感器的电路相互独立，且不会因任一压力感应芯片的电路失效而失去预期工作能力。在本实施方式中，第一压力感应芯片13与第二压力感应芯片14选用同一晶圆切割，且第一压力感应芯片13与第二压力感应芯片14的电桥电阻值在预设范围内。这样，可在物理特征上保持第一压力感应芯片13与第二压力感应芯片14的一致以实现压力感测效果的一致性。第一压力感应芯片13、第二压力感应芯片14及温度感应芯片15可通过微机电技术(MEMS)的方式封装至基板11形成表面贴装式(SMT)传感器模组，也可通过MEMS封装至基板11形成为双列直插式(DIP)传感器模组。第一压力感应芯片13与第二压力感应芯片14可被封装为表压模式或绝压模式。封装为表压模式时，请参照图2与图3，外部气压通过气压导管进入压力传感器密封腔，大气压通过气孔111自然进入压力传感器底部，进行目标气压的测量。封装为绝压模式时，外部气压通过气压导管进入压力传感器密封腔，传感器底部密封，大气压则不能进入。请继续参阅图4与图5，在本实施方式中，第一压力感应芯片13包括一电桥电路，该电桥电路包括引脚1-5。第二压力感应芯片14与第一压力感应芯片13具有相同结构，包括引脚6-10。第一压力感应芯片13与第二压力感应芯片14封装在基板11上后具有相同的引脚排列方向。请继续参阅图6，本实施方式中，一血压计100包括压力传感器10及一控制器30。控制器30同时连接压力传感器10上的第一压力感应芯片13、第二压力感应芯片14及温度感应芯片15。控制器30能同时控制第一压力感应芯片13及第二压力感应芯片14进行血压测量，控制器30可获得第一压力感应芯片13及第二压力感应芯片14的检测结果。控制器30能根据第一压力感应芯片13及第二压力感应芯片14感测的外部目标气体的气压值是否在预设的误差范围来判断第一压力感应芯片13及第二压力感应芯片14是否工作正常。正常情况下，当血压计100在标准温度，如摄氏20度时工作，压力传感器通过不断增压以输出不同的电压进行测量形成压力-电压曲线，此时，压力-电压曲线为标本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器，包括一基板，其特征在于：所述基板上封装有两压力感应芯片及一温度感应芯片，每一压力感应芯片用于单独感测外部气体的气压，所述两压力感应芯片在所述基板上的电路互相独立，所述温度感应芯片与所述两压力感应芯片的电路相互独立，并用于感测所述两压力感应芯片周围的气体温度值，当两压力感应芯片感测所述外部目标气体的气压时，所述温度感应芯片能感测所述外部目标气体的温度值，以对所述两压力感应芯片感测到所述外部目标气体的气压值进行补偿。

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，包括一基板，其特征在于：所述基板上封装有两压力感应芯片及一温度感应芯片，每一压力感应芯片用于单独感测外部气体的气压，所述两压力感应芯片在所述基板上的电路互相独立，所述温度感应芯片与所述两压力感应芯片的电路相互独立，并用于感测所述两压力感应芯片周围的气体温度值，当两压力感应芯片感测所述外部目标气体的气压时，所述温度感应芯片能感测所述外部目标气体的温度值，以对所述两压力感应芯片感测到所述外部目标气体的气压值进行补偿。2.一种采用如权利要求1所述的压力传感器的血压计，其特征在于：所述血压计包括控制器，所述控制器连接所述两压力感应芯片及所述温度感应芯片，所述控制器能读取所述两压力感应芯片感测的目标气体的气压值及读取所述温度感应芯片感测所述目标气体的实际温度值，所述控制器能根据所述两压力感应芯片感测的所述目标气体的气压值是否在预设的误差范围判断所述两压力感应芯片是否工作正常，所述控制器能根据所述温度感应芯片感测的所述目标气体的实际温度值相对于标准温度下的温度差值，对所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨胜周，
申请(专利权)人：深圳市永盟电子科技限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44