含无机填充剂的树脂组合物、含无机填充剂的树脂组合物成型体和其制造方法技术

本发明专利技术涉及含无机填充剂的树脂组合物、含无机填充剂的树脂组合物成型体和其制造方法。提供用于兼顾强度和设计性的含无机填充剂的树脂组合物。本发明专利技术的特征在于，为含有无机填充剂的树脂组合物，其至少包含热塑性树脂、无机填充剂和颜料，由该树脂组合物成型为长度50mm、宽度10mm、厚度1mm的试验片成型体时，该成型体的厚度方向的波长700nm下的透光率为8％以下，且亮度L＊为50～90。

Resin composition containing inorganic filler, resin composition containing inorganic filler, molding body and manufacturing method thereof

The invention relates to a resin composition containing inorganic filler, a resin composition containing inorganic filler, and a manufacturing method thereof. A resin composition containing inorganic filler for strength and design is provided. The invention is characterized by a resin composition containing an inorganic filler containing at least a thermoplastic resin, an inorganic filler and a pigment, and the resin composition is formed into a test sheet forming body length 50mm, width 10mm, and thickness 1mm, and the transmittance rate under the wavelength of the thickness of the forming body is less than 8%. The brightness L * is 50~90.

【技术实现步骤摘要】
含无机填充剂的树脂组合物、含无机填充剂的树脂组合物成型体和其制造方法
本专利技术涉及赋予了设计性的、例如电子设备用壳体中使用的、含无机填充剂的树脂组合物、由其成型而得到的成型体等。
技术介绍
对于小型的电子设备壳体，为了确保耐冲击性、刚性且具备设计性、组装加工性，在由金属等形成的壳体的一部分中设有由含无机填充剂的树脂组合物得到的成型体(专利文献1)。另外，对于这样的含无机填充剂的树脂组合物，从设计性的观点出发，为了与金属部件等的色调符合，有时添加颜料等着色剂。而且，对于设有该成型体的部分，为了调整作为壳体的形状，在成型后大多进行切削加工。含无机填充剂的树脂组合物中，含有无机填充剂以保持壳体的强度，但用于保持强度的无机填充剂大多呈现针状、纤维状。因此，通过成型体，存在于该成型体的表面部分的无机填充剂沿垂直取向，在该状态下进行切削加工，从而无机填充剂的切削面在表面露出，产生设想之外的设计，作为其结果，成为外观不良品，有时破坏成型体的生产率。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2011/155289号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决以上的课题而作出的，其目的在于，提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含无机填充剂的树脂组合物，其为含有无机填充剂的树脂组合物，其至少包含热塑性树脂、无机填充剂和颜料，由该树脂组合物成型为长度50mm、宽度10mm、厚度1mm的试验片成型体时，该成型体的厚度方向的波长700nm下的透光率为8％以下，且亮度L＊为50～90。

【技术特征摘要】
2016.10.17 JP 2016-2032491.一种含无机填充剂的树脂组合物，其为含有无机填充剂的树脂组合物，其至少包含热塑性树脂、无机填充剂和颜料，由该树脂组合物成型为长度50mm、宽度10mm、厚度1mm的试验片成型体时，该成型体的厚度方向的波长700nm下的透光率为8％以下，且亮度L＊为50～90。2.根据权利要求1所述的含无机填充剂的树脂组合物，其中，所述颜料为硫化锌系颜料。3.根据权利要求1或2所述的含无机填充剂的树脂组合物，其中，所述无机填充剂为玻璃...

【专利技术属性】
技术研发人员：石田敦子，近藤秀水，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP