切削刀具制造技术

本发明专利技术提供切削刀具，其在抑制切削刀具的刃尖变形的同时对剧烈消耗高集中度的电铸磨粒层的切削对象进行良好的切削。本发明专利技术的切削刀具(30)具有由经镀覆而固定电铸磨粒层形成的环状的切刃部(31)，切刃部包括中央电铸磨粒层(32)和外侧电铸磨粒层(33)，中央电铸磨粒层(32)由集中度高的磨粒层形成，外侧电铸磨粒层(33)由集中度低于中央电铸磨粒层的磨粒层形成，该切刃部(31)形成为能够切削使用了由铁基的金属磁性颗粒和有机系粘结剂构成的压粉材料的电感器(I)。

Cutting tool

The invention provides cutting tools for cutting the cutting objects of the electroforming layer with a high concentration of high concentration while restraining the cutting edge of the cutting tool. The cutting tool (30) of the present invention has a ring cutting edge (31) formed by plating the electroforming abrasive layer, which includes a central electroforming abrasive layer (32) and an outer electroforming grit layer (33). The central electroforming abrasive layer (32) is formed by a high concentrated grit layer, and the outer electroforming grit layer (33) is less concentrated than the central electroforming grain. The layer of the abrasive layer is formed, and the cutting edge (31) is formed to be an inductor (I) that can be used to cut the powder material composed of iron based metal magnetic particles and organic system binder.

【技术实现步骤摘要】
切削刀具
本专利技术涉及对板状物进行切削的切削刀具。
技术介绍
在半导体器件工序中，使用适于切削半导体晶片的切削刀具。通常，随着磨粒层的集中度增高，切削刀具的消耗具有受到抑制的趋势。作为切削刀具，有人提出了一种多层刀具，该多层刀具是在宽度方向的中央层积低集中度的电铸层、在宽度方向的两外侧层积高集中度的电铸层而成的(例如，参见专利文献1)。专利文献1中记载的层积刀具具备下述等功能：集中度低的中央的电铸层先产生磨损而使刃尖成为凹形状，从而在切削时产生的切屑退到凹形状处，抑制毛刺的发生。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-331464号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题如上所述，由于低集中度的电铸层容易产生消耗，因而为了使刃尖不变圆，采取利用高集中度的电铸层形成切削刀具整体的手段。但是，根据切削对象的原材料的不同，高集中度的电铸层有时比低集中度的电铸层消耗得更剧烈。例如，在对使用了由铁基的金属磁性颗粒(铁球)和有机系粘结剂构成的压粉材料的电感器进行切削的情况下，若利用高集中度的切削刀具进行切削，则消耗剧烈，呈现出与通常的切削消耗特性不同的结果，具有无法稳定地进行切削的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削刀具，其用于切削板状物，环状的切刃部由经镀覆固定有磨粒的电铸磨粒层形成，其中，该环状的切刃部包括中央电铸磨粒层和在该中央电铸磨粒层的两侧形成的外侧电铸磨粒层，该外侧电铸磨粒层由集中度低于该中央电铸磨粒层的磨粒层形成。

【技术特征摘要】
2016.10.18 JP 2016-2041571.一种切削刀具，其用于切削板状物，环状的切刃部由经镀覆固定有磨粒的电铸磨粒层形成，其中，该环状的切刃部包括中央电铸磨粒层和在该中央电铸磨粒层的两侧形成的外侧电铸磨粒层，该外侧电铸磨粒层由集中度低于该中央电铸磨粒层的磨粒层形成。2.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：升谷谦治，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP