一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法，包括将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于模组基板的第一子基板和第二子基板的上表面；第一子基板通过FPC软板与第二子基板相连；将相应的元器件分别贴装于与第一子基板和第二子基板对应的位置，将第一镜头和第二镜头分别搭载于第一感光芯片和第二感光芯片上，并对第一镜头和第二镜头进行调焦，形成主摄像头模组和副摄像头模组；通过将FPC软板弯折90度使副摄像头模组横向放置，并设置反射棱镜，使经反射棱镜反射的光束的光轴与副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合，以形成潜望式变焦双摄像头模组。本发明专利技术实施例大大提高了加工效率，降低了加工时间和加工难度，提高了组装良率。

【技术实现步骤摘要】
一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法
本专利技术实施例涉及摄像头模组
，特别是涉及一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法。
技术介绍
随着摄像技术的渐渐成熟，用户对镜头和图像品质的要求越来越高，所以潜望式变焦双摄像头模组应运而生。该模组主要分为主摄像头模组和副摄像头模组两部分，其中，主摄像头模组采用宽视场角的镜头，副摄像头模组采用窄视场角的镜头，由于视场角越小的镜头高度越高，为了降低双摄模组的整体高度，副摄像头模组通常打横放置，设计为潜望式结构，具体请参照图1。当主摄像头模组的画面切换成副摄像头模组的画面时，由于副摄像头模组的镜头视场角窄，能显示的画面区域变小，即中心区域的画面被放大，跟光学放大、光学变焦效果一致。在潜望式变焦双摄像头模组中，主摄像头模组和副摄像头模组是独立的摄像模组，并且主摄像头模组和副摄像头模组各自的模组基板是分开独立设置的。在潜望式变焦双摄像头模组的制作过程中，需要将主摄像头和副摄像头分别搭载在不同的模组基板上，由于两个模组基板独立设置，所以还需要将搭载好的两颗独立的摄像头模组按照一定的结构进行组装，并且为了在使用过程中使主摄像头模组和副摄像头模组的影像能顺滑的切换，还需要对两颗摄像头模组进行光轴对位校准，使两颗摄像头模组的光轴在同一水平面上，从而才能完成潜望式变焦双摄像头模组的制造，通常采用光学影像的方式做两颗摄像头模组的光轴对位校准，但是，由于其校准工艺较为复杂，使制造难度较大、效率较低，造成组装良率偏低。鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法成为本领域技术人员目前亟待解决的问题。专利技术内容本专利技术实施例的目的是提供一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法，在使用过程中大大提高了加工效率，降低了加工时间和加工难度，提高了组装良率。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法，包括：将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于模组基板的第一子基板和第二子基板的上表面；所述模组基板包括所述第一子基板、所述第二子基板和FPC软板，所述第一子基板通过所述FPC软板与所述第二子基板相连；将相应的元器件分别贴装于与所述第一子基板和所述第二子基板对应的位置，将第一镜头和第二镜头分别搭载于所述第一感光芯片和所述第二感光芯片上，并对所述第一镜头和所述第二镜头进行调焦，以形成主摄像头模组和副摄像头模组；通过将所述FPC软板弯折90度使所述副摄像头模组横向放置，并设置反射棱镜，使经反射棱镜反射的光束的光轴与所述副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合，以形成潜望式变焦双摄像头模组。可选的，所述第一子基板和/或所述第二子基板为基于PCB硬板制作而成的基板。可选的，所述第一子基板和/或所述第二子基板为基于FPC软板制作而成的基板。可选的，所述第一子基板通过所述FPC软板与所述第二子基板相连具体为：所述第一子基板的表面通过所述FPC软板与所述第二子基板的表面相连。本专利技术实施例还提供了一种潜望式变焦双摄像头模组，包括主摄像头模组、副摄像头模组和反射棱镜，所述主摄像头模组的基板与所述副摄像头模组的基板通过FPC软板连接，所述副摄像头模组横向放置，所述反射棱镜反射的光束的光轴与所述副摄像头模组中的镜头的光轴重合。可选的，所述主摄像头模组的基板和/或所述副摄像头模组的基板为基于PCB硬板制作的基板。本专利技术实施例提供了一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法，包括：将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于模组基板的第一子基板和第二子基板的上表面；模组基板包括第一子基板、第二子基板和FPC软板，第一子基板通过FPC软板与第二子基板相连；将相应的元器件分别贴装于与第一子基板和第二子基板对应的位置，将第一镜头和第二镜头分别搭载于第一感光芯片和第二感光芯片上，并对第一镜头和第二镜头进行调焦，以形成主摄像头模组和副摄像头模组；通过将FPC软板弯折90度使副摄像头模组横向放置，并设置反射棱镜，使经反射棱镜反射的光束的光轴与副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合，以形成潜望式变焦双摄像头模组。可见，本专利技术实施例是在同一块模组基板上制作主摄像头模组和副摄像头模组的，模组基板包括第一子基板和第二子基板两个区域，第一感光芯片和第二感光芯片均位于模组基板的同侧，所以在加工过程中可以在同一个工作岗位上完成各个元器件、第一镜头和第二镜头的搭载和调焦工作，大大提高了加工效率，节约了时间成本；并且主摄像头模组和副摄像头模组共用一块模组基板，主摄像头模组和副摄像头模组的光轴对位校准可以以模组基板的外形作为基准，从而大大降低了光轴对位校准的复杂度，降低了加工难度，提高了组装良率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有的一种潜望式变焦双摄像头模组的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法的流程示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种模组基板的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种搭载完成后的主摄像头模组和副摄像头模组的结构示意图；图5本专利技术实施例提供的一种潜望式变焦双摄像头模组的结构示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法，在使用过程中大大提高了加工效率，降低了加工时间和加工难度，提高了组装良率。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参照图2，图2为本专利技术实施例提供的一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法的流程示意图。该方法包括：S11：将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于模组基板的第一子基板和第二子基板的上表面；模组基板包括第一子基板、第二子基板和FPC软板，第一子基板通过FPC软板与第二子基板相连；需要说明的是，本专利技术实施例中的模组基板包括两个摄像头模组头部区域，也即包括两个子基板，并且第一子基板和第二子基板通过FPC软板连接，从而可以使第一子基板和第二子基板上的感光芯片安装位均朝上，便于将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于第一子基板和第二子基板上。当然，在搭载感光芯片之前需要按照上述方式制作好模组基板，模组基板的第一子基板和第二子基板上均分别设置有相应的线路和焊盘，第一感光芯片和第二感光芯片均通过相应的焊盘与相应的线路连接，其中，对于模组基板的具体结构请参照图3示出的一种模组基板的剖面结构示意图。S12：将相应的元器件分别贴装于与第一子基板和第二子基板对应的位置，将第一镜头和第二镜头分别搭载于第一感光芯片和第二感光芯片上，并对第一镜头和第二镜头进行调焦，以形成主摄像头模组和副摄像头模组；具体的，摄像头模组中需要设置各个元器件，本专利技术实施例中将一部分元器件贴装于第一子基板的相应位置处，将另一部分元器件贴装于第二子基板的相应位置处。在贴装好本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法，其特征在于，包括：将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于模组基板的第一子基板和第二子基板的上表面；所述模组基板包括所述第一子基板、所述第二子基板和FPC软板，所述第一子基板通过所述FPC软板与所述第二子基板相连；将相应的元器件分别贴装于与所述第一子基板和所述第二子基板对应的位置，将第一镜头和第二镜头分别搭载于所述第一感光芯片和所述第二感光芯片上，并对所述第一镜头和所述第二镜头进行调焦，以形成主摄像头模组和副摄像头模组；通过将所述FPC软板弯折90度使所述副摄像头模组横向放置，并设置反射棱镜，使经反射棱镜反射的光束的光轴与所述副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合，以形成潜望式变焦双摄像头模组。

【技术特征摘要】
1.一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法，其特征在于，包括：将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于模组基板的第一子基板和第二子基板的上表面；所述模组基板包括所述第一子基板、所述第二子基板和FPC软板，所述第一子基板通过所述FPC软板与所述第二子基板相连；将相应的元器件分别贴装于与所述第一子基板和所述第二子基板对应的位置，将第一镜头和第二镜头分别搭载于所述第一感光芯片和所述第二感光芯片上，并对所述第一镜头和所述第二镜头进行调焦，以形成主摄像头模组和副摄像头模组；通过将所述FPC软板弯折90度使所述副摄像头模组横向放置，并设置反射棱镜，使经反射棱镜反射的光束的光轴与所述副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合，以形成潜望式变焦双摄像头模组。2.根据权利要求1所述的潜望式变焦双摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述第一子基板和/或所述第二子基板为基于P...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦有兴，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44