连接结构制造技术

技术编号:17773933 阅读:50 留言:0更新日期:2018-04-22 01:34
本实用新型专利技术公开一种连接结构,用于连接线材与电路板,该连接结构包括排卡,所述排卡平行于所述电路板的表面设有至少一安装部,所述线材连接于安装部的一端并于该安装部的另一端穿出,所述排卡面向电路板的表面还开设有一凹槽,所述电路板插设于所述凹槽,所述线材穿出安装部的一端连接于所述电路板的表面。本实用新型专利技术技术方案可得到一种快速且准确地连接线材与电路板的结构,提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
连接结构
本技术涉及电路板加工领域,特别涉及一种连接线材与电路板的连接结构。
技术介绍
一些电器与电子设备在制作装配时,通常会需要将各种元器件与主板或电路板进行连接,即需要使用连接线进行连接。目前,各种连接线与电路板的连接方式通常是直接焊接。但是这种连接方式需要人工将一根一根连接线对准正确的位置进行焊接,如果出现一根焊接错误,就会影响电路板的性能,甚至烧坏电路板,做工不良率高,且生产效率低。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种连接结构,旨在将线材与电路板快速且准确地进行连接,提高生产效率。为实现上述目的,本技术提出的连接结构,包括排卡,所述排卡平行于所述电路板的表面设有至少一安装部,所述线材连接于安装部的一端并于该安装部的另一端穿出,所述排卡面向电路板的表面还开设有一凹槽,所述电路板插设于所述凹槽,所述线材穿出安装部的一端连接于所述电路板的表面。优选地,所述线材为数据线,该数据线包括若干导线,所述安装部包括本体及贯穿于所述本体的若干安装孔,每一导线贯穿一安装孔。优选地,每两个所述安装孔之间的间距为2mm。优选地,每一导线凸出于安装孔的端部为连接端,所述电路板的表面设有与连接端对应的固接本文档来自技高网...
连接结构

【技术保护点】
一种连接结构,用于连接线材与电路板,其特征在于,该连接结构包括排卡,所述排卡平行于所述电路板的表面设有至少一安装部,所述线材连接于安装部的一端并于该安装部的另一端穿出,所述排卡面向电路板的表面还开设有一凹槽,所述电路板插设于所述凹槽,所述线材穿出安装部的一端连接于所述电路板的表面。

【技术特征摘要】
1.一种连接结构,用于连接线材与电路板,其特征在于,该连接结构包括排卡,所述排卡平行于所述电路板的表面设有至少一安装部,所述线材连接于安装部的一端并于该安装部的另一端穿出,所述排卡面向电路板的表面还开设有一凹槽,所述电路板插设于所述凹槽,所述线材穿出安装部的一端连接于所述电路板的表面。2.如权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述线材为数据线,该数据线包括若干导线,所述安装部包括本体及贯穿于所述本体的若干安装孔,每一导线贯穿一安装孔。3.如权利要求2所述的连接结构,其特征在于,每两个所述安装孔之间的间距为2mm。4.如权利要求2所述的连接结构,其特征在于,每一导线凸出于安装孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐业友
申请(专利权)人:东莞市欣元睿创电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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