一种一体式地面砖快装结构及其铺装方法技术

本发明专利技术公开了一种一体式地面砖快装结构及其铺装方法，该结构包括若干块地面砖，地面砖的四边边沿设有至少一个连接凹槽，连接件包括连接件本体，连接件本体中部设有缝隙定位线，两个地面砖相连接时，缝隙定位线位于地面砖相邻两边之间连接缝中，连接件本体两端设置在连接凹槽上，通过连接件形成的若干块地面砖铺满整体地面，完成拼装。本发明专利技术通过在地面砖上设置连接凹槽及插槽，采用软硬共挤的连接件连接相邻两个地面砖，连接无方向限定，无需要裁切，节省了板块二次加工所产生的时间、费用，铺装方便、可操作性好、实铺脚感好，采用的是干法铺装，减少了楼面荷载，其操作便捷、快速、铺装技术要求低，且节省人工成本、面层更换、维修和回收方便。

【技术实现步骤摘要】
一种一体式地面砖快装结构及其铺装方法
本专利技术属于建筑装饰
，具体涉及一种一体式地面砖快装结构及其铺装方法。
技术介绍
室内装饰装修中，传统地面实铺方式可以给用户一种“安全、踏实”的使用体验，且被广泛认可。目前对室内装饰装修地面工业化生产、装配化施工相关技术已逐步开发，现需要针对快装技术产品使用的脚感进一步完善开发，并优化加工及铺装工艺。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种结构简单、外形美观，借助辅助工具施工的一体式地面砖快装结构及其铺装方法。所述的一种一体式地面砖快装结构，包括若干块第一地面砖、第二地面砖及连接件，其特征在于第一地面砖和第二地面砖的四边边沿分别设有至少一个连接凹槽，连接件包括连接件本体，连接件本体中部设有缝隙定位线，第一地面砖和第二地面砖相连接时，缝隙定位线位于第一地面砖和第二地面砖相邻两边之间形成的连接缝中，连接件本体两端设置在连接凹槽上，通过连接件形成的若干块第一地面砖、第二地面砖铺满整体地面，完成拼装。所述的一种一体式地面砖快装结构，其特征在于连接凹槽上开有插槽。所述的一种一体式地面砖快装结构，其特征在于连接件本体两端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体式地面砖快装结构，包括若干块第一地面砖（1）、第二地面砖（2）及连接件（3），其特征在于第一地面砖（1）和第二地面砖（2）的四边边沿分别设有至少一个连接凹槽（5），连接件（3）包括连接件本体（301），连接件本体（301）中部设有缝隙定位线（302），第一地面砖（1）和第二地面砖（2）相连接时，缝隙定位线（302）位于第一地面砖（1）和第二地面砖（2）相邻两边之间形成的连接缝（4）中，连接件本体（301）两端设置在连接凹槽（5）上，通过连接件（3）形成的若干块第一地面砖（1）、第二地面砖（2）铺满整体地面，完成拼装。

【技术特征摘要】
1.一种一体式地面砖快装结构，包括若干块第一地面砖（1）、第二地面砖（2）及连接件（3），其特征在于第一地面砖（1）和第二地面砖（2）的四边边沿分别设有至少一个连接凹槽（5），连接件（3）包括连接件本体（301），连接件本体（301）中部设有缝隙定位线（302），第一地面砖（1）和第二地面砖（2）相连接时，缝隙定位线（302）位于第一地面砖（1）和第二地面砖（2）相邻两边之间形成的连接缝（4）中，连接件本体（301）两端设置在连接凹槽（5）上，通过连接件（3）形成的若干块第一地面砖（1）、第二地面砖（2）铺满整体地面，完成拼装。2.根据权利要求1所述的一种一体式地面砖快装结构，其特征在于连接凹槽（5）上开有插槽（6）。3.根据权利要求2所述的一种一体式地面砖快装结构，其特征在于连接件本体（301）两端设有连接插头（303），两个连接插头（303）分别与第一地面砖（1）、第二地面砖（2）上的插槽（6）匹配连接，连接插头（303）与缝隙定位线（302）之间的距离与插槽（6）到地面砖边沿的距离相同，连接插头（303）上设有限位架（304），用于对连接插头（303）进行限位。4.根据权利要求3所述的一种一体式地面砖快装结构，其特征在于连接插头（303）为圆柱形结构。5.根据权利要求3所述的一种一体式地面砖快装结构，其特征在于连接插头（303）上包附一层弹性材料层。6.根据权利要求3所述的一种一体式地面砖快装结构，其特征在于连接件本体（301）上设有螺钉安装槽（305），螺钉安装槽（305）位于连接插头（303）与缝隙定位线（302）之间。7.一种根据权利要求1所述的一种一体式地面砖快装结构的铺装方法，其特征在于包括如下步骤：1）根据设计图纸，先确定第一地面砖（1）的安装位置，并在第一地面砖（1）与将要铺装第二地面砖（2）的侧边边沿安装连接件（3），连接件（3）一端设置在第一地面砖（1）的连接凹槽（5）上，且连接插头（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：武鹏，周东珊，钟诚，步挺，余文钊，周雪萍，许伟，
申请(专利权)人：浙江亚厦装饰股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33