半导体装置制造方法及图纸

半导体装置(6)具备半导体元件(7)、基台部(8)和外装树脂(10)。基台部(8)具有：安装有半导体元件(7)的安装面(8A)；和在安装面(8A)上的半导体元件(7)的周围设置的槽部(9)。外装树脂(10)覆盖半导体元件(7)和基台部(8)，通过填充到槽部(9)而固定于基台部(8)。槽部(9)的底部(11)沿着槽部(9)的延伸方向包含具有第一振幅和第一反复间隔的第一凹凸。第一凹凸沿着槽部(9)的延伸方向包含具有比第一振幅小的第二振幅和比第一反复间隔短的第二反复间隔的第二凹凸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置
本专利技术涉及用于各种电子设备的半导体装置。
技术介绍
以下，使用附图对现有的半导体装置进行说明。图11是示出现有的半导体装置1的结构的剖视图。在半导体装置1中，半导体元件2安装于引线框3，外装树脂4覆盖了半导体元件2和引线框3。此外，在引线框3中的半导体装置1的安装面设置有槽部5。通过外装树脂4的一部分进入到槽部5，从而外装树脂4和槽部5相互固定。由此，外装树脂4、半导体元件2以及引线框3相互确保了正确的位置关系。另外，作为与本申请专利技术关联的在先技术文献信息，例如已知专利文献1。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2007-258587号公报
技术实现思路
在现有的半导体装置1中，为了将外装树脂4和引线框3相互牢固地固定，增大了外装树脂4与槽部5的接触面积。即，在引线框3的安装面，设置有多个槽部5或者钩状的槽部5。结果，由于槽部5较大地占有引线框3的安装面，因此半导体装置1的小型化变得困难。或者，由于槽部5的形状变得复杂，因此关于引线框3的生产性下降。因此，本专利技术的目的在于提供一种半导体装置，实现小型化以及高生产性，并且能够通过槽部将外装树脂与基台部(引线框)牢本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，具备：半导体元件；基台部，其具有安装了所述半导体元件的安装面和在所述安装面上的所述半导体元件的周围设置的槽部；和外装树脂，其覆盖所述半导体元件和所述基台部，通过填充到所述槽部而固定于所述基台部，所述槽部的底部沿着所述槽部的延伸方向包含第一凹凸，所述第一凹凸具有第一振幅和第一反复间隔，所述第一凹凸沿着所述槽部的延伸方向包含第二凹凸，所述第二凹凸具有比所述第一振幅小的第二振幅和比所述第一反复间隔短的第二反复间隔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.30 JP 2016-0671971.一种半导体装置，具备：半导体元件；基台部，其具有安装了所述半导体元件的安装面和在所述安装面上的所述半导体元件的周围设置的槽部；和外装树脂，其覆盖所述半导体元件和所述基台部，通过填充到所述槽部而固定于所述基台部，所述槽部的底部沿着所述槽部的延伸方向包含第一凹凸，所述第一凹凸具有第一振幅和第一反复间隔，所述第一凹凸沿着所述槽部的延伸方向包含第二凹凸，所述第二凹凸具有比所述第一振幅小的第二振幅和比所述第一反复间隔短的第二反复间隔。2.根据权利要求1所述的半导体装置，所述第一振幅、所述第一反复间...

【专利技术属性】
技术研发人员：长松正幸，丸茂伸也，木村润一，国里龙也，臼井良辅，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP