【技术实现步骤摘要】
齿科修复用可切削树脂渗透玻璃陶瓷材料及其制备方法
本专利技术涉及齿科材料领域,具体说是一种齿科用可切削树脂渗透玻璃陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
计算机辅助设计(computer-aideddesign)/计算机辅助制造(computer-aidedmanufacturing)简称CAD/CAM,是20世纪70年代广泛应用于机械制造领域的高科技技术,它极大地提高了生产效率。早在70年代初,CAD/CAM技术在口腔修复领域的研究也已初具雏形,该技术由于减少了操作步骤、缩短了制作时间,一次就诊就能完成修复体的制作,近年来在口腔修复领域发展迅速,极大地促进了其在口腔医学中的应用范围。目前,CAD/CAM技术在口腔修复领域的应用,已经从制作单一的嵌体,扩展到了贴面、全冠、固定桥及全口义齿等多个方面。与CAD/CAM系统配套的齿科修复用可切削材料一直是研究的重点,材料要满足以下条件:可加工性,生物相容性,美观性,尽可能低的成本,与自然牙齿近似的力学性能等。目前齿科修复用可切削材料主要包括:长石瓷、玻璃陶瓷、全瓷等陶瓷材料和有机-无机复合树脂材料。长石瓷的弹性模量与人体牙接 ...
【技术保护点】
一种齿科修复用可切削树脂渗透玻璃陶瓷材料,其包含树脂基体、增强无机填料和调色剂,其特征是所述增强无机填料为梯度粒径分布的硅烷化钡玻璃陶瓷粉,所述树脂基体为丙烯酸类单体,所述调色剂为三氧化二铁与氧化锆。
【技术特征摘要】
1.一种齿科修复用可切削树脂渗透玻璃陶瓷材料,其包含树脂基体、增强无机填料和调色剂,其特征是所述增强无机填料为梯度粒径分布的硅烷化钡玻璃陶瓷粉,所述树脂基体为丙烯酸类单体,所述调色剂为三氧化二铁与氧化锆。2.根据权利要求1所述的齿科修复用可切削树脂渗透玻璃陶瓷材料,其特征在于所述硅烷化钡玻璃陶瓷粉的粒径范围为0.1~3μm,粒径呈正态分布,平均粒径为0.7μm,由其压制得到的多孔块状陶瓷坯体的孔隙率范围为10~60%。3.根据权利要求1所述的齿科修复用可切削树脂渗透玻璃陶瓷材料,其特征在于所述多孔块状陶瓷坯体的孔隙率范围为20~40%。4.根据权利要求1所述的齿科修复用可切削树脂渗透玻璃陶瓷材料,其特征在于所述丙烯酸类单体由双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯和三乙二醇二甲基丙烯酸酯组成,其中双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯与三乙二醇二甲基丙烯酸酯的比例为(7~3):(3~7)。5.根据权利要求4所述的齿科修复用可切削树脂渗透玻璃陶瓷材料,其特征在于所述双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯与三乙二醇二甲基丙烯酸酯的比例为6:4。6.根据权利要求1所述的齿科修复用可切削树脂渗透玻璃陶瓷材料,其特征在于还含有引发剂,所述引发剂为过氧化苯甲酰,所述过氧化苯甲酰占所述复合树脂块总质...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡晴,周岩,周学刚,康龙昭,兰金叻,杨小平,
申请(专利权)人:北京欧亚铂瑞科技有限公司,北京化工大学,
类型:发明
国别省市:北京,11
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