流体流动结构和打印头制造技术

本公开涉及流体流动结构和打印头。所述流体流动结构包括模制到单块电路式主体中的微装置，其中，所述单块电路式主体具有通道，所述通道与所述微装置接触，使得流体能够直接传送到所述微装置。所述打印头包括一个或多个上述的流体流动结构。

Fluid flow structure and printing head

The present disclosure relates to a fluid flow structure and a printing head. The fluid flow structure includes a micro device molded into a single block circuit body, wherein the single circuit main body has a channel, and the channel contacts with the micro device, so that the fluid can be directly transmitted to the micro device. The printing head includes one or more of the above fluid flow structures.

【技术实现步骤摘要】
流体流动结构和打印头本申请是2015年10月28日提交的、名称为“模制打印棒”、申请号为201380076069.6的中国专利申请的分案申请。
本公开涉及流体流动结构以及包括一个或多个此类流体流动结构的打印头。
技术介绍
喷墨笔或打印棒(打印棒)中的每个打印头芯片(die)均包括将墨输送到喷射腔的细小通道。墨从墨供应器穿过支撑笔或打印棒上的打印头芯片的结构中的通路而分配到芯片通道。可期望的是：缩小每个打印头芯片的尺寸，从而例如减少芯片的成本并因而减少笔或打印棒的成本。不过，使用较小的芯片可能需要对支撑芯片(其包含将墨分配到芯片的通路)的更大结构进行改变。
技术实现思路
在一个实施例中，提供了一种流体流动结构，所述流体流动结构包括模制到单块电路式主体中的微装置，其中，所述单块电路式主体具有通道，所述通道与所述微装置接触，使得流体能够直接传送到所述微装置。在另一个实施例中，提供了一种打印头，所述打印头包括一个或多个上述的流体流动结构。在又一个实施例中，提供了一种流体流动结构，所述流体流动结构包括模制到单块电路式主体中的微装置，其中，所述单块电路式主体具有通道，所述通道被模制到所述单块电路式主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种流体流动结构(10)，包括：模制到单块电路式主体(14)中的微装置(12)，其中，所述单块电路式主体(14)具有通道(16)，所述通道(16)与所述微装置(12)接触，使得流体能够直接传送到所述微装置(12)。

【技术特征摘要】
1.一种流体流动结构(10)，包括：模制到单块电路式主体(14)中的微装置(12)，其中，所述单块电路式主体(14)具有通道(16)，所述通道(16)与所述微装置(12)接触，使得流体能够直接传送到所述微装置(12)。2.如权利要求1所述的流体流动结构(10)，其中，所述微装置(12)是打印头芯片。3.如权利要求2所述的流体流动结构(10)，其中，所述打印头芯片(12)是薄芯片，并且其中，所述薄芯片具有小于或等于650μm的厚度。4.如权利要求3所述的流体流动结构(10)，其中，所述薄芯片是芯片长条，并且其中，所述芯片长条具有至少为3的长宽比(L/W)。5.如权利要求2-4中任一项所述的流体流动结构(10)，其中，所述打印头芯片(12)包括：多个孔(56)，其连接到所述通道(16)，使得打印流体能够从所述通道(16)直接流动到所述孔(56)中；歧管(54)，其连接到所述孔(56)，使得打印流体能够从所述孔(56)直接流动到所述歧管(54)中；和多个喷射腔(50)，其连接到所述歧管(54)，使得打印流体能够从所述歧管(54)流动到所述喷射腔(50)中。6.如权利要求5所述的流体流动结构(10)，其中，每个孔(56)从所述通道(16)处的较宽部分向所述歧管(54)处的较窄部分渐缩；并且所述通道(16)被模制到所述主体(14)中，并从远离所述孔(56)的较宽部分向所述孔(56)处的较窄部分渐缩。7.如权利要求5所述的流体流动结构(10)，其中，所述打印头芯片(12)包括：具有孔口(52)的前部、与所述前部相对的后部、和在所述前部和所述后部之间的侧部，流体能够通过所述孔口(52)从所述打印头...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健华，M·W·坎比，S·J·蔡，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国,US