锥形通孔的加工方法、板材和切割系统技术方案

本发明专利技术涉及一种锥形通孔的加工方法、板材和切割系统。上述的锥形通孔的加工方法包括将板材放置于基座上；于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标；根据所述圆心坐标驱动滑架移动至预定位置；分别控制两个所述激光组件相对于所述旋转架转动预定角度，使每个所述激光组件射出的激光束与所述板材所在的平面的夹角相等，其中，滑架包括滑架本体和旋转架，所述滑架本体滑动连接于所述基座上，所述旋转架转动连接于滑架本体上；控制两个所述激光组件发出激光束；驱动所述旋转架相对于滑架本体转动。上述的锥形通孔的加工方法的步骤较简单，仅需对板材进行一次装夹，解决了锥形通孔的整个加工过程的步骤较多的问题。

Machining method, plate and cutting system of conical through hole

The invention relates to a processing method of a conical through hole, a plate and a cutting system. A processing method of the conical hole including the sheet is placed on the base plate; in the determination of the coordinates of the center of the conical hole; according to the coordinates of the center of the drive carriage moves to a predetermined position; control two of the laser assembly relative to the rotating frame to rotate a predetermined angle, so that each the laser beam and the laser components from the same angle, plane the carriage comprises a carriage body and a rotating frame, the sliding carriage body is connected with the base, the rotating frame is rotationally connected with the carriage body; control the laser assembly issued two laser beam; drive the rotating frame relative to the carriage body rotation. The processing method of the above cone through hole is simple, and only needs to clamp the sheet at once, which solves many problems in the whole processing process of the cone hole.

【技术实现步骤摘要】
锥形通孔的加工方法、板材和切割系统
本专利技术涉及板材加工的
，特别是涉及一种锥形通孔的加工方法、板材和切割系统。
技术介绍
激光切割是利用经聚焦的高功率密度的激光束照射于工件上，使被照射的产品迅速熔化或汽化或烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割方法属于热切割方法的一种。由于锥形通孔的开口于板材上具有一定的锥度，传统的板材的锥形通孔通过机械钻孔设备进行加工，工序较多且需对板材进行多次装夹，使锥形通孔的整个加工过程的步骤较多且精度较低。
技术实现思路
基于此，有必要针对锥形通孔的整个加工过程的步骤较多且精度较低的问题，提供一种锥形通孔的加工方法、板材和切割系统。一种锥形通孔的加工方法，包括：将板材放置于基座上；于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标；根据所述圆心坐标驱动滑架移动至预定位置；分别控制两个所述激光组件相对于所述旋转架转动预定角度，使每个所述激光组件射出的激光束与所述板材所在的平面的夹角相等，其中，滑架包括滑架本体和旋转架，所述滑架本体滑动连接于所述基座上，所述旋转架转动连接于滑架本体上，两个所述激光组件对称设置于旋转架上，且每个所述激光组件转动连接于所述旋转架上，所述旋转架于所述板材上的投影的中心点的坐标与所述圆心坐标重合；控制两个所述激光组件发出激光束；驱动所述旋转架相对于滑架本体转动。在其中一个实施例中，在于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标之前，以及在将板材放置于基座上之后，还包括步骤：将所述板材定位于所述基座上，以免板材相对于基座移动。在其中一个实施例中，在于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标之前，以及在将所述板材定位于所述基座上之后，还包括步骤：在所述板材上制作所述锥形通孔的最大直径的通孔轮廓。在其中一个实施例中，于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标的步骤包括：扫描所述通孔轮廓，得到所述通孔轮廓的多个坐标点数据；根据多个所述坐标点数据进行拟合，得到所述通孔轮廓的轮廓曲线数据；根据所述轮廓曲线数据得到所述锥形通孔的圆心坐标，使圆心坐标的数据与通孔轮廓的精度较高。在其中一个实施例中，在根据多个所述坐标点数据进行拟合之前，以及在扫描所述通孔轮廓之后，还包括步骤：对多个所述坐标点数据进行去噪，以去除多个坐标点数据中的噪音。在其中一个实施例中，根据多个所述坐标点数据进行拟合的步骤具体为：采用最小二乘法对多个所述坐标点数据进行拟合。在其中一个实施例中，将板材放置于基座上，之前还包括步骤：对所述板材进行清洗，以去除板材上的碎屑，提高锥形通孔的加工精度。在其中一个实施例中，所述预定角度为20°～50°，使两个激光组件产生的激光束较好地作用于板材上。在其中一个实施例中，所述夹角为30°～60°。一种板材，应用上述任一实施例所述的锥形通孔的加工方法进行加工得到。一种切割系统，通过上述任一实施例所述的锥形通孔的加工方法实现。上述的锥形通孔的加工方法、板材和切割系统，首先将板材放置于基座上；然后于板材上确定锥形通孔的圆心坐标；然后根据圆心坐标驱动两个激光组件运动至预定位置，使锥形通孔的圆心坐标与旋转架于板材上的投影的中心点的坐标重合；然后分别控制两个激光组件相对于旋转架转动预定角度，使两个激光组件射出的激光束与板材所在的平面的夹角相等，由于旋转架于板材上的投影的中心点的坐标与锥形通孔的圆心坐标重合，使两个激光组件射出的激光束作用于板材上的位置与圆心坐标之间的距离相等，使加工后的锥形通孔的精度较高；然后控制两个激光组件发出激光束，使两个激光组件同时作用于板材上；最后驱动所述旋转架相对于滑架本体转动，使两个激光组件随旋转架相对于基座转动，实现对锥形通孔的加工；上述的锥形通孔的加工方法的步骤较简单，仅需对板材进行一次装夹，解决了锥形通孔的整个加工过程的步骤较多的问题。附图说明图1为一实施例的锥形通孔的加工方法的流程图；图2为图1所示锥形通孔的加工方法的步骤S103的流程图；图3为图1所示锥形通孔的加工方法的步骤S103的另一流程图；图4为图1所示锥形通孔的加工方法的另一流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对锥形通孔的加工方法、板材和切割系统进行更全面的描述。附图中给出了锥形通孔的加工方法、板材和切割系统的首选实施例。但是，锥形通孔的加工方法、板材和切割系统可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对锥形通孔的加工方法、板材和切割系统的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在锥形通孔的加工方法、板材和切割系统的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种锥形通孔的加工方法包括：例如，将板材放置于基座上；例如，于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标；例如，根据所述圆心坐标驱动滑架移动至预定位置；例如，分别控制两个所述激光组件相对于所述旋转架转动预定角度，使每个所述激光组件射出的激光束与所述板材所在的平面的夹角相等，其中，滑架包括滑架本体和旋转架，所述滑架本体滑动连接于所述基座上，所述旋转架转动连接于滑架本体上，两个所述激光组件对称设置于旋转架上，且每个所述激光组件转动连接于所述旋转架上，所述旋转架于所述板材上的投影的中心点的坐标与所述圆心坐标重合；例如，控制两个所述激光组件发出激光束；例如，驱动所述旋转架相对于滑架本体转动。例如，一种锥形通孔的加工方法包括：将板材放置于基座上；于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标；根据所述圆心坐标驱动滑架移动至预定位置；分别控制两个所述激光组件相对于所述旋转架转动预定角度，使每个所述激光组件射出的激光束与所述板材所在的平面的夹角相等，其中，滑架包括滑架本体和旋转架，所述滑架本体滑动连接于所述基座上，所述旋转架转动连接于滑架本体上，两个所述激光组件对称设置于旋转架上，且每个所述激光组件转动连接于所述旋转架上，所述旋转架于所述板材上的投影的中心点的坐标与所述圆心坐标重合；控制两个所述激光组件发出激光束；驱动所述旋转架相对于滑架本体转动。如图1所示，一实施例的锥形通孔的加工方法，包括：S100，将板材放置于基座上；S103，于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标；S105，根据所述圆心坐标驱动滑架移动至预定位置；S107，分别控制两个所述激光组件相对于所述旋转架转动预定角度，使每个所述激光组件射出的激光束与所述板材所在的平面的夹角相等。其中，滑架包括滑架本体和旋转架，所述滑架本体滑动连接于所述基座上，所述旋转架转动连接于滑架本体上，两个所述激光组件对称设置于旋转架上，且每个所述激光组件转动连接于所述旋转架上，所述旋转架于所述板材上的投影的中心点的坐标与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锥形通孔的加工方法，其特征在于，包括：将板材放置于基座上；于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标；根据所述圆心坐标驱动滑架移动至预定位置；分别控制两个所述激光组件相对于所述旋转架转动预定角度，使每个所述激光组件射出的激光束与所述板材所在的平面的夹角相等，其中，滑架包括滑架本体和旋转架，所述滑架本体滑动连接于所述基座上，所述旋转架转动连接于滑架本体上，两个所述激光组件对称设置于旋转架上，且每个所述激光组件转动连接于所述旋转架上，所述旋转架于所述板材上的投影的中心点的坐标与所述圆心坐标重合；控制两个所述激光组件发出激光束；驱动所述旋转架相对于滑架本体转动。

【技术特征摘要】
1.一种锥形通孔的加工方法，其特征在于，包括：将板材放置于基座上；于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标；根据所述圆心坐标驱动滑架移动至预定位置；分别控制两个所述激光组件相对于所述旋转架转动预定角度，使每个所述激光组件射出的激光束与所述板材所在的平面的夹角相等，其中，滑架包括滑架本体和旋转架，所述滑架本体滑动连接于所述基座上，所述旋转架转动连接于滑架本体上，两个所述激光组件对称设置于旋转架上，且每个所述激光组件转动连接于所述旋转架上，所述旋转架于所述板材上的投影的中心点的坐标与所述圆心坐标重合；控制两个所述激光组件发出激光束；驱动所述旋转架相对于滑架本体转动。2.根据权利要求1所述的锥形通孔的加工方法，其特征在于，在于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标之前，以及在将板材放置于基座上之后，还包括步骤：将所述板材定位于所述基座上。3.根据权利要求2所述的锥形通孔的加工方法，其特征在于，在于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标之前，以及在将所述板材定位于所述基座上之后，还包括步骤：在所述板材上制作所述锥形通孔的最大直径的通孔轮廓。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：左招霞，
申请(专利权)人：惠州市契贝科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44