电容器制造技术

本实用新型专利技术提供一种电容器。本实用新型专利技术提供的电容器包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的电容芯、填充于所述壳体和所述电容芯之间的填充层、贯穿所述壳体和所述电容芯连接的电极及贯穿所述壳体和所述填充层的若干埋入块；所述壳体和所述填充层包括位置对象的若干通孔，所述壳体和所述填充层的所述通孔数量和所述埋入块的数量相同，所述埋入块依次贯穿所述壳体和所述填充层，插设于所述通孔内，所述埋入块包括本体、覆设于所述本体靠近所述电容芯一侧的垫片、设于所述本体远离所述垫片一端的拉环。通过插入的铜柱，便于电容器在使用过程中向外扩散热量，有利于更好的散热；可将电容器内部的热量迅速传导出去，以达到快速散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
电容器
本技术涉及电容领域，尤其涉及一种电容器。
技术介绍
电容器通常简称其为电容，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。为有效传输或转变电能，提高其功率因数，通常要使用到电容器。随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视(LCD和PDP)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。在现有技术中，电容器是由外壳和电容芯子构成，其中，芯子置于外壳内，电容芯子在工作过程中产生的热量通过接线端子和外壳散热。而由于散热效果不够良好，电容器在长时间高温情况下很容易发生热老化现象，从而严重影响电容器实用寿命，因此电容器的散热问题也越来越引起人们的重视。因此，有必要提供一种新的电容器解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种解决上述技术问题的电容器，包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的电容芯、填充于所述壳体和所述电容芯之间的填充层、贯穿所述壳体和所述电容芯连接的电极及贯穿所述壳体和所述填充层的若干埋入块；所述壳体和所述填充层包括位置对象的若干通孔，所述壳体和所述填充层的所述通孔数量和所述埋入块的数量相同，所述埋入块依次贯穿所述壳体和所述填充层，插设于所述通孔内，所述埋入块包括本体、覆设于所述本体靠近所述电容芯一侧的垫片、设于所述本体远离所述垫片一端的拉环。根据本技术的一优选实施例，所述本体为铜柱，所述垫片为绝缘橡胶垫。根据本技术的一优选实施例，所述填充层为阻燃环氧树脂。根据本技术的一优选实施例，所述壳体为铝制成。根据本技术的一优选实施例，所述填充层的厚度为4-6㎜。根据本技术的一优选实施例，所述电极通过橡胶圈和所述壳体间隔，所述橡胶圈和所述壳体密封连接。根据本技术的一优选实施例，所述电极为双面金属化铝层电极。根据本技术的一优选实施例，所述垫片包括若干透气孔。与相关技术相比较，本技术提供的电容器具有如下有益效果：本技术提供的电容器包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的电容芯、填充于所述壳体和所述电容芯之间的填充层、贯穿所述壳体和所述电容芯连接的电极及贯穿所述壳体和所述填充层的若干埋入块；所述壳体和所述填充层包括位置对象的若干通孔，所述壳体和所述填充层的所述通孔数量和所述埋入块的数量相同，所述埋入块依次贯穿所述壳体和所述填充层，插设于所述通孔内，所述埋入块包括本体、覆设于所述本体靠近所述电容芯一侧的垫片、设于所述本体远离所述垫片一端的拉环。通过插入的铜柱，加快电极芯的散热，便于电容器在使用过程中向外扩散热量，有利于更好的散热；可将电容器内部的热量迅速传导出去，以达到快速散热的效果。附图说明图1为本技术提供的电容器的一种较佳实施例的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请参阅图1，为本技术提供的电容器的一种较佳实施例的剖面结构示意图。本技术提供的电容器100包括具有收容空间10的壳体1、收容于所述收容空间10的电容芯2、填充于所述壳体1和所述电容芯2之间的填充层3、贯穿所述壳体1和所述电容芯2连接的电极4及贯穿所述壳体1和所述填充层3的若干埋入块5；所述壳体1和所述填充层3包括位置对象的若干通孔20，所述壳体1和所述填充层3的所述通孔20数量和所述埋入块5的数量相同，所述埋入块5依次贯穿所述壳体1和所述填充层3，插设于所述通孔20内。所述埋入块5包括本体51、覆设于所述本体51靠近所述电容芯2一侧的垫片52、设于所述本体51远离所述垫片52一端的拉环53。所述本体51为铜柱，所述垫片52为绝缘橡胶垫。所述填充层3为阻燃环氧树脂。所述壳体1为铝制成。所述填充层3的厚度为4-6㎜。铜的导热性最佳，但是重量达、成本高，所以配合铝材，节约成本的同时，加速热导出。所述电极3通过橡胶圈6和所述壳体1间隔，所述橡胶圈6和所述壳体1密封连接。所述电极4为双面金属化铝层电极。所述垫片52包括若干透气孔（图未视），加速热导出。所述埋入块5的数量为多个，在本实施例中，所述埋入块5的数量为四个，可以根据所述电容器100使用的程度，选择插入所述埋入块5的数量。与相关技术相比较，本技术提供的电容器具有如下有益效果：本技术提供的电容器包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的电容芯、填充于所述壳体和所述电容芯之间的填充层、贯穿所述壳体和所述电容芯连接的电极及贯穿所述壳体和所述填充层的若干埋入块；所述壳体和所述填充层包括位置对象的若干通孔，所述壳体和所述填充层的所述通孔数量和所述埋入块的数量相同，所述埋入块依次贯穿所述壳体和所述填充层，插设于所述通孔内，所述埋入块包括本体、覆设于所述本体靠近所述电容芯一侧的垫片、设于所述本体远离所述垫片一端的拉环。通过插入的铜柱，加快电极芯的散热，便于电容器在使用过程中向外扩散热量，有利于更好的散热；可将电容器内部的热量迅速传导出去，以达到快速散热的效果。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器，其特征在于，包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的电容芯、填充于所述壳体和所述电容芯之间的填充层、贯穿所述壳体和所述电容芯连接的电极及贯穿所述壳体和所述填充层的若干埋入块；所述壳体和所述填充层包括位置对象的若干通孔，所述壳体和所述填充层的所述通孔数量和所述埋入块的数量相同，所述埋入块依次贯穿所述壳体和所述填充层，插设于所述通孔内，所述埋入块包括本体、覆设于所述本体靠近所述电容芯一侧的垫片、设于所述本体远离所述垫片一端的拉环。

【技术特征摘要】
1.一种电容器，其特征在于，包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的电容芯、填充于所述壳体和所述电容芯之间的填充层、贯穿所述壳体和所述电容芯连接的电极及贯穿所述壳体和所述填充层的若干埋入块；所述壳体和所述填充层包括位置对象的若干通孔，所述壳体和所述填充层的所述通孔数量和所述埋入块的数量相同，所述埋入块依次贯穿所述壳体和所述填充层，插设于所述通孔内，所述埋入块包括本体、覆设于所述本体靠近所述电容芯一侧的垫片、设于所述本体远离所述垫片一端的拉环。2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李灿阳，
申请(专利权)人：湖南省益阳市朝阳电子元件厂，
类型：新型
国别省市：湖南,43