一种用于一体机键盘的散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一体机结构，公开了一种用于一体机键盘的散热结构，包括键盘壳体、单片机、散热风扇、温度感应器和导热装置，键盘壳体内设有通风腔，通风腔内设有单片机、散热风扇、温度感应器和导热装置，温度感应器连接单片机，单片机连接并控制散热风扇运行，通风腔内设有芯片卡座，导热装置设置于键盘壳体底部且正对于芯片卡座，散热风扇设置于导热装置的两侧并固定在键盘壳体内，导热装置包括2片导热片、导热体和2个导热钉，2片导热片贴合与导热体的上下两侧，导热体贯穿且嵌于键盘壳体底部上，2个导热钉将导热片和导热体固定贯穿于键盘壳体底部上。本实用新型专利技术使散热效果更加有效，电源使用更加合理，加速了散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于一体机键盘的散热结构
本技术涉及一体机结构，尤其涉及了一种用于一体机键盘的散热结构。
技术介绍
电脑一体机即一体台式机，一体台式机这一概念最先由联想集团提出，是指将传统分体台式机的主机集成到显示器中，从而形成一体台式机。一体台式机优势有：简约无线：最简洁优化的线路连接方式，只需要一根电源线就可以完成所有连接。减少了音箱线，摄像头线，视频线，网线，键盘线，鼠标线等。节省空间：比传统分体台式机更纤细，一体台式机可节省最多70％的桌面空间。超值整合：同价位拥有更多功能部件，集摄像头、无线网线、音箱、蓝牙、耳麦等于一身。节能环保：一体台式机更节能环保，耗电仅为传统分体台式机的1/3，带来更小电磁辐射。潮流外观：一体台式机简约、时尚的实体化设计，更符合现代人对家居节约空间、美观的宗旨。但一体台式机其价格昂贵，而且不便于移动，因此，一体机键盘具有移动性强且价格低廉的优点来填补这种空缺，而且能耗为一体台式的1/10，能耗低更具有推广性。随着一体机的优势突出，受到了越来越广泛的普及，但是在实际使用中一体机键盘存在着一个最突出的问题，即散热性差导致电脑运行效率变低的问题。目前的计算机主机或服务器中，为增加芯片(如中央处理器等)的散热效率，维持芯片的正常运作，通常会装置如散热鳍片及散热风扇等散热装置，由于芯片会随使用状态或所处环境改变所产生的热能，因此所需散热风扇所产生的散热效能也不同，如长期待机时温度较低，并不需要高转速的散热风扇，而当芯片连续执行运作使温度剧升时，便需较高转速的散热风扇，另外位于寒冷环境时即不需要高转速的散热风扇，反之则需要高转速的散热风扇，目前普遍使用的单一固定转速的散热风扇便不能满足厂商与消费者的需求。但市场上的散热器体积较大，不便于日常携带，在其散热工作过程中，风扇的转速为定值，散热能力恒定，与不同工作状态下的电脑温度不匹配，并且散热器的散热效果不能直观的被用户了解，使用效果比较单一。
技术实现思路
本技术针对现有技术中散热性差、使用寿命短、电能消耗大的缺点，提供了一种用于一体机键盘的散热结构。为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决。一种用于一体机键盘的散热结构，包括键盘壳体、单片机、散热风扇、温度感应器和导热装置，键盘壳体内设有通风腔，通风腔内设有单片机、散热风扇、温度感应器和导热装置，温度感应器连接单片机，单片机连接并控制散热风扇运行，通风腔内设有芯片卡座，导热装置设置于键盘壳体底部且正对于芯片卡座，散热风扇设置于导热装置的两侧并固定在键盘壳体内，导热装置包括2片导热片、导热体和2个导热钉，2片导热片贴合与导热体的上下两侧，导热体贯穿且嵌于键盘壳体底部上，2个导热钉将导热片和导热体固定贯穿于键盘壳体底部上。作为优选，导热体的两侧设有卡槽，键盘壳体底部设有通孔，通孔呈长方形，导热体通过卡槽嵌于通孔的侧壁上，使导热体能够很好地嵌在键盘壳体上，并使热量能够进行良好地传导到外界。作为优选，键盘壳体底部上还设有4个通风口，通风口上均设有防尘网，在完成通风过程的时候，不仅能够使热量通过空气传导到外界进行热量交换，而且可以防止外界空气中粉尘进入到键盘壳体内部。作为优选，导热体由导热硅脂材料制成。作为优选，芯片卡座与导热装置之间的距离为2mm～3mm。本技术由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：本技术通过散热风扇在通风腔内进行气流导向，使内部的热量能够通过空气带到外界，降低键盘内部的温度；同时，通过温度感应器对键盘内部温度的感应，对温度进行测量，根据温度的高低通过单片机对散热风扇的转速进行控制，使散热效果更加有效，电源使用更加合理。通过导热装置，对键盘内部的热量进行辅助传导至外界，加速了散热的效果。附图说明图1是本技术一种用于一体机键盘的散热结构的内部截面结构示意图；图2是本技术一种用于一体机键盘的散热结构中导热装置的结构示意图；图3是本技术一种用于一体机键盘的散热结构中散热风扇转速控制过程示意图。图中：1—键盘壳体、11—通风腔、111—芯片卡座、2—散热风扇、3—温度感应器、41—导热片、42—导热体、43—导热钉。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术作进一步详细描述。实施例1如图1至图3所示，一种用于一体机键盘的散热结构，包括键盘壳体1、单片机、散热风扇2、温度感应器3和导热装置，键盘壳体1内设有通风腔11，通风腔11内设有单片机、散热风扇2、温度感应器3和导热装置，温度感应器3连接单片机，单片机连接并控制散热风扇2运行，通风腔11内设有芯片卡座111，导热装置设置于键盘壳体1底部且正对于芯片卡座111，散热风扇2设置于导热装置的两侧并固定在键盘壳体1内，导热装置包括2片导热片41、导热体42和2个导热钉43，2片导热片41贴合与导热体42的上下两侧，导热体42贯穿且嵌于键盘壳体1底部上，2个导热钉43将导热片41和导热体42固定贯穿于键盘壳体1底部上。导热体42的两侧设有卡槽，键盘壳体1底部设有通孔，通孔呈长方形，导热体42通过卡槽嵌于通孔的侧壁上，使导热体42能够很好地嵌在键盘壳体1上，并使热量能够进行良好地传导到外界。键盘壳体1底部上还设有4个通风口，通风口上均设有防尘网，在完成通风过程的时候，不仅能够使热量通过空气传导到外界进行热量交换，而且可以防止外界空气中粉尘进入到键盘壳体1内部。导热体42由导热硅脂材料制成。芯片卡座111与导热装置之间的距离为2mm～3mm。本技术通过散热风扇2在通风腔11内进行气流导向，使内部的热量能够通过空气带到外界，降低键盘内部的温度；同时，通过温度感应器3对键盘内部温度的感应，对温度进行测量，根据温度的高低通过单片机对散热风扇2的转速进行控制，使散热效果更加有效，电源使用更加合理。通过导热装置，对键盘内部的热量进行辅助传导至外界，加速了散热的效果。总之，以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本技术专利的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于一体机键盘的散热结构，其特征在于：包括键盘壳体(1)、单片机、散热风扇(2)、温度感应器(3)和导热装置，键盘壳体(1)内设有通风腔(11)，通风腔(11)内设有单片机、散热风扇(2)、温度感应器(3)和导热装置，温度感应器(3)连接单片机，单片机连接并控制散热风扇(2)运行，通风腔(11)内设有芯片卡座(111)，导热装置设置于键盘壳体(1)底部且正对于芯片卡座(111)，散热风扇(2)设置于导热装置的两侧并固定在键盘壳体(1)内，导热装置包括2片导热片(41)、导热体(42)和2个导热钉(43)，2片导热片(41)贴合与导热体(42)的上下两侧，导热体(42)贯穿且嵌于键盘壳体(1)底部上，2个导热钉(43)将导热片(41)和导热体(42)固定贯穿于键盘壳体(1)底部上。

【技术特征摘要】
1.一种用于一体机键盘的散热结构，其特征在于：包括键盘壳体(1)、单片机、散热风扇(2)、温度感应器(3)和导热装置，键盘壳体(1)内设有通风腔(11)，通风腔(11)内设有单片机、散热风扇(2)、温度感应器(3)和导热装置，温度感应器(3)连接单片机，单片机连接并控制散热风扇(2)运行，通风腔(11)内设有芯片卡座(111)，导热装置设置于键盘壳体(1)底部且正对于芯片卡座(111)，散热风扇(2)设置于导热装置的两侧并固定在键盘壳体(1)内，导热装置包括2片导热片(41)、导热体(42)和2个导热钉(43)，2片导热片(41)贴合与导热体(42)的上下两侧，导热体(42)贯穿且嵌于键盘壳体(1)底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆禄，刘坤，
申请(专利权)人：东莞安普川自动化技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44