一种集成双路VGA输出的主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成双路VGA输出的主板：其结构包括第一VGA Conn接口模块、ITE IT6515FN芯片模块、INTEL/AMD CPU模块、DDR3L SODIMM内存模块、INTEL/AMD芯片组模块、第二VGA Conn接口模块、SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块、USB2.0/3.0接口模块、LAN/RJ45网口模块、EC/SIO输出芯片模块、散热风扇、内存卡槽、CPU供电模块，第一VGA Conn接口模块装设在第二VGA Conn接口模块的下方，第一VGA Conn接口模块与ITE IT6515FN芯片模块相连接，INTEL/AMD CPU模块装设在ITE IT6515FN芯片模块的下方，INTEL/AMD CPU模块通过ITE IT6515FN芯片模块与第一VGA Conn接口模块相连接。

【技术实现步骤摘要】
一种集成双路VGA输出的主板
本技术是一种集成双路VGA输出的主板，属于主板

技术介绍
电脑机箱主板，又叫主机板、系统板、母板；它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。现有公开技术申请号为：201120046492.X的一种嵌入式主板,包括中央处理器、外围接口单元,以及连接所述中央处理器和外围接口单元的总线单元,所述外围接口单元包括VGA接口,所述VGA接口为12针。所述VGA接口的12针为单排插座。所述VGA接口的1针、4针、6针、8针和10针接地；2针接VGA_VSYNC信号,3针接VGA_HSYNC信号,5针接VGA_RED信号,7针接VGA_GRN信号,9针接VGA_BLUE信号,11针接DDC_DATA信号,12针接DDC_CLK信号。本技术合理使用并节省了主板的有限空间,使一体机结构设计时更加匹配；有效地节省了PCBA空间,使主板接口部分更简洁,而且可靠性大为提高。现有的主板采用1路VGA输出，无法实现2台VGA显示器用一片主板实现双显示。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成双路VGA输出的主板，以解决现有的主板采用1路VGA输出，无法实现2台VGA显示器用一片主板实现双显示。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成双路VGA输出的主板，其结构包括第一VGAConn接口模块、ITEIT6515FN芯片模块、INTEL/AMDCPU模块、DDR3LSODIMM内存模块、INTEL/AMD芯片组模块、第二VGAConn接口模块、SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块、USB2.0/3.0接口模块、LAN/RJ45网口模块、EC/SIO输出芯片模块、散热风扇、内存卡槽、CPU供电模块，所述第一VGAConn接口模块装设在第二VGAConn接口模块的下方，所述第一VGAConn接口模块与ITEIT6515FN芯片模块相连接，所述INTEL/AMDCPU模块装设在ITEIT6515FN芯片模块的下方，所述INTEL/AMDCPU模块与DDR3LSODIMM内存模块相连接，所述INTEL/AMDCPU模块通过ITEIT6515FN芯片模块与第一VGAConn接口模块相连接，所述散热风扇装设在INTEL/AMDCPU模块的上方，所述INTEL/AMDCPU模块与CPU供电模块相连接，所述INTEL/AMDCPU模块下端设有INTEL/AMD芯片组模块，所述INTEL/AMD芯片组模块与第二VGAConn接口模块和SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块相连接，所述USB2.0/3.0接口模块装设在INTEL/AMD芯片组模块的另一端，所述INTEL/AMD芯片组模块与USB2.0/3.0接口模块和LAN/RJ45网口模块相连接，所述INTEL/AMD芯片组模块与EC/SIO输出芯片模块相连接。进一步地，所述散热风扇上设有安装卡槽和固定螺口。进一步地，所述散热风扇装设在安装卡槽上。进一步地，所述固定螺口与安装卡槽相连接。进一步地，所述内存卡槽装设在NTEL/AMDCPU模块侧端上。进一步地，所述INTEL/AMDCPU模块为方形结构。进一步地，所述INTEL/AMD芯片组模块为方形结构。本技术的有益效果：通过设置两个VGA接口，可同时使用两台VGA接口显示器，无需两个主机来支持，节省一台主机成本，适合餐饮和超市需要2个显示器的行业。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成双路VGA输出的主板的结构示意图。图2为本技术集成双路VGA输出的主板的流程示意图。图中：第一VGAConn接口模块-1、ITEIT6515FN芯片模块-2、INTEL/AMDCPU模块-3、DDR3LSODIMM内存模块-4、INTEL/AMD芯片组模块-5、第二VGAConn接口模块-6、SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块-7、USB2.0/3.0接口模块-8、LAN/RJ45网口模块-9、EC/SIO输出芯片模块-10、散热风扇-11、内存卡槽-12、CPU供电模块-13、安装卡槽-111、固定螺口-112。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供：一种集成双路VGA输出的主板技术方案：其结构包括第一VGAConn接口模块1、ITEIT6515FN芯片模块2、INTEL/AMDCPU模块3、DDR3LSODIMM内存模块4、INTEL/AMD芯片组模块5、第二VGAConn接口模块6、SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块7、USB2.0/3.0接口模块8、LAN/RJ45网口模块9、EC/SIO输出芯片模块10、散热风扇11、内存卡槽12、CPU供电模块13，所述第一VGAConn接口模块1装设在第二VGAConn接口模块6的下方，所述第一VGAConn接口模块1与ITEIT6515FN芯片模块2相连接，所述INTEL/AMDCPU模块3装设在ITEIT6515FN芯片模块2的下方，所述INTEL/AMDCPU模块3与DDR3LSODIMM内存模块4相连接，所述INTEL/AMDCPU模块3通过ITEIT6515FN芯片模块2与第一VGAConn接口模块1相连接，所述散热风扇11装设在INTEL/AMDCPU模块3的上方，所述INTEL/AMDCPU模块3与CPU供电模块13相连接，所述INTEL/AMDCPU模块3下端设有INTEL/AMD芯片组模块5，所述INTEL/AMD芯片组模块5与第二VGAConn接口模块6和SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块7相连接，所述USB2.0/3.0接口模块8装设在INTEL/AMD芯片组模块5的另一端，所述INTEL/AMD芯片组模块5与USB2.0/3.0接口模块8和LAN/RJ45网口模块9相连接，所述INTEL/AMD芯片组模块5与EC/SIO输出芯片模块10相连接，所述散热风扇11上设有安装卡槽111和固定螺口112，所述散热风扇11装设在安装卡槽111上，所述固定螺口112与安装卡槽111相连接，所述内存卡槽12装设在NTEL/AMDCPU模块3侧端上，所述INTEL/AMDCPU模块3为方形结构，所述INTEL/AMD芯片组模块5为方形结构。本专利所说的USB2.0/3.0接口模块8，USB3.0也被认为是USB为那些与PC或音频/高频设备相连接的各种设备提供了一个标准接口在使用本技术的时候，首先将集成双路VGA输出的主板固定安装在需要使用的电脑上，主板集成2个VGA接口，一路为第一VGAConn接口模块1输出使用ITEIT6515FN芯片模块2将DP转换成VGA，并通过INTEL/AMDCPU模块3实现操控，并在DDR3LSODIMM本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成双路VGA输出的主板，其结构包括第一VGA Conn接口模块(1)、ITE IT6515FN芯片模块(2)、INTEL/AMD CPU模块(3)、DDR3L SODIMM内存模块(4)、INTEL/AMD芯片组模块(5)、第二VGA Conn接口模块(6)、SATA2.0/3.0 Conn硬盘接口模块(7)、USB2.0/3.0接口模块(8)、LAN/RJ45网口模块(9)、EC/SIO输出芯片模块(10)、散热风扇(11)、内存卡槽(12)、CPU供电模块(13)，其特征在于：所述第一VGA Conn接口模块(1)装设在第二VGA Conn接口模块(6)的下方，所述第一VGA Conn接口模块(1)与ITE IT6515FN芯片模块(2)相连接，所述INTEL/AMD CPU模块(3)装设在ITE IT6515FN芯片模块(2)的下方，所述INTEL/AMD CPU模块(3)与DDR3L SODIMM内存模块(4)相连接，所述INTEL/AMD CPU模块(3)通过ITE IT6515FN芯片模块(2)与第一VGA Conn接口模块(1)相连接，所述散热风扇(11)装设在INTEL/AMD CPU模块(3)的上方，所述INTEL/AMD CPU模块(3)与CPU供电模块(13)相连接，所述INTEL/AMD CPU模块(3)下端设有INTEL/AMD芯片组模块(5)；所述INTEL/AMD芯片组模块(5)与第二VGA Conn接口模块(6)和SATA2.0/3.0 Conn硬盘接口模块(7)相连接，所述USB2.0/3.0接口模块(8)装设在INTEL/AMD芯片组模块(5)的另一端，所述INTEL/AMD芯片组模块(5)与USB2.0/3.0接口模块(8)和LAN/RJ45网口模块(9)相连接，所述INTEL/AMD芯片组模块(5)与EC/SIO输出芯片模块(10)相连接。...

【技术特征摘要】
1.一种集成双路VGA输出的主板，其结构包括第一VGAConn接口模块(1)、ITEIT6515FN芯片模块(2)、INTEL/AMDCPU模块(3)、DDR3LSODIMM内存模块(4)、INTEL/AMD芯片组模块(5)、第二VGAConn接口模块(6)、SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块(7)、USB2.0/3.0接口模块(8)、LAN/RJ45网口模块(9)、EC/SIO输出芯片模块(10)、散热风扇(11)、内存卡槽(12)、CPU供电模块(13)，其特征在于：所述第一VGAConn接口模块(1)装设在第二VGAConn接口模块(6)的下方，所述第一VGAConn接口模块(1)与ITEIT6515FN芯片模块(2)相连接，所述INTEL/AMDCPU模块(3)装设在ITEIT6515FN芯片模块(2)的下方，所述INTEL/AMDCPU模块(3)与DDR3LSODIMM内存模块(4)相连接，所述INTEL/AMDCPU模块(3)通过ITEIT6515FN芯片模块(2)与第一VGAConn接口模块(1)相连接，所述散热风扇(11)装设在INTEL/AMDCPU模块(3)的上方，所述INTEL/AMDC...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟煌，
申请(专利权)人：深圳市研盛芯控电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44