一种散热性能好的机组一体化散热器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热性能好的机组一体化散热器，本实用新型专利技术结构简单、散热效果好、便于安装，通过在顶板上设置环形分布的散热片，并在散热片中间设置风扇，增加了空气对流，能快速带走热量；通过散热片之间第一板的相连，使风扇产生的气流在散热片之间流动，实现了逐步导流降热，通过齿形形状的第二板增大了散热面积，利用液冷装置进一步加快了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能好的机组一体化散热器
本技术涉及散热器领域，具体涉及一种散热性能好的机组一体化散热器。
技术介绍
任何电子器件工作过程的实质是能量转化过程，这个过程总会伴随着发热，发热的根源是任何能量转化过程都不可能是100％的效率，不足100％部分的能量全部或大多数变成了热量，现有的电子器件向更小、更高速、更大功率密度方向发展，这些都意味着更大的热流密度，为了保持正常工作，他们对冷却的需求也显得非常迫切。电子器件的工作温度升高往往对它的性能有很大影响，热噪声或暗电流是最明显的受温度影响的特征，例如在传感器件、红外探测器及各种光子探测器、功率放大器件等受温度影响的情形就是如此，降温将直接对电子器件起到热噪声抑制或隔断的作用。降低器件的温度将极大地提高与温度有关的器件性能和提高器件的工作寿命。目前，传统电子器件散热器中，铝型材散热产品受制造工艺限制，齿密度低，单位体积散热面积小，散热效果较低，难以满足现代高功率电子设备大功率、高效散热的要求。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的问题，本技术提供了一种散热性能好的机组一体化散热器，具有散热效率高、结构简单的特点。本技术解决上述问题的技术方案为：一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热性能好的机组一体化散热器，其特征在于，包括底板、第一封板、第二封板、侧板、顶板、液冷装置，第一封板的截面形状呈“L”形，第一封板包括上板、下板，上板与下板之间垂直相连，上板设有键形孔、安装孔，下板上设有键形孔；第二封板在水平面的投影为矩形，第二封板上设有键形孔、安装孔；顶板包括第一安装板、第一导热板、第二导热板、散热片，第一安装板在水平面的投影为矩形，第一导热板、第二导热板的截面形状均为三角形，散热片包括第一板、第二板，两块第一板分别位于第二板两端，第一板与第二板垂直相连，第二板的截面形状呈齿形；第一导热板、第二导热板、均固定在第一安装板的上表面，第一导热板、第二导热板分别位于第一安装...

【技术特征摘要】
1.一种散热性能好的机组一体化散热器，其特征在于，包括底板、第一封板、第二封板、侧板、顶板、液冷装置，第一封板的截面形状呈“L”形，第一封板包括上板、下板，上板与下板之间垂直相连，上板设有键形孔、安装孔，下板上设有键形孔；第二封板在水平面的投影为矩形，第二封板上设有键形孔、安装孔；顶板包括第一安装板、第一导热板、第二导热板、散热片，第一安装板在水平面的投影为矩形，第一导热板、第二导热板的截面形状均为三角形，散热片包括第一板、第二板，两块第一板分别位于第二板两端，第一板与第二板垂直相连，第二板的截面形状呈齿形；第一导热板、第二导热板、均固定在第一安装板的上表面，第一导热板、第二导热板分别位于第一安装板的左右两端；第一导热板与第二导热板之间设有散热区、风冷区，风冷区在水平面的投影为矩形，风冷区位于第一安装板上表面的中心位置处，散热区在水平面的投影为方环形，散热区围绕风冷区分布；散热区上设有多个散热片，散热片在散热区环形阵列分布，散热片通过第二板固定在第一安装板上，散热片之间通过第一板相连；风冷区内设有一个散热风扇；第一安装板的下表面设有两个弧形凸台，两个弧形凸台分别位于安装板的左右两侧，两个弧形凸台之间设有两个固定柱，固定柱的截面呈弓形环形状，弓形环所对圆心角大于180°；侧板包括第二安装板，第三导热板、散热板，第二安装板截面形状呈“U”形，第二安装板包括第一弯折部、第二弯折部、平直件，第二安装板两端通过向外弯折90°形成第一弯折...

【专利技术属性】
技术研发人员：易文巍，
申请(专利权)人：镇江巍华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32