滤光片直接贴合式小型化摄像头装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种小型化摄像头装置，包括电路板、感光芯片、滤光片和镜头组件，感光芯片贴装到电路板中部，感光芯片周边的电路板上具有被动元件及金线，感光芯片的非感光区上形成有一圈包围感光区的环形挡边，环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将被动元件及金线包覆在内的塑封体，塑封体上侧中部形成有下沉凹槽，滤光片周边贴装到下沉凹槽内，使通光孔与感光芯片的感光区相对；镜头组件安装于塑封体的上侧。本实用新型专利技术通过塑封体代替传统的支架，并在塑封体上预留下沉凹槽，将滤光片直接贴装到下沉凹槽内，减小了摄像头模组尺寸，且将感光芯片周边的被动元件及金线全部浇铸在塑封体之中，增强了产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】
滤光片直接贴合式小型化摄像头装置
本技术涉及一种摄像
，具体是涉及一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，可较好的应用于手机或平板电脑等领域中。
技术介绍
目前，摄像头模组通常包括图像传感器(感光芯片)、电路板(软硬结合板RFPC)、支架、滤光片及设有镜头的镜头组件。图像传感器通过粘晶(DieBond)、打金线(WireBond)工艺安装到电路板(RFPC的硬板部分)上，支架安装到电路板上，并罩在图像传感器的上方，镜头组件安装到支架上，滤光片位于镜头组件和图像传感器之间，并安装在支架的中部。但是，这种结构的摄像头模组的尺寸较大，不符合当今电子产品(手机、平板电脑等)轻、薄、小的发展趋势，且产品可靠性也有待进一步加强。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提出一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，减小了摄像头模组尺寸，并将被动元件及打金线全部浇铸在塑封体之中，增强了产品可靠性。本技术的技术方案是这样实现的：一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，包括电路板、感光芯片、滤光片和镜头组件，所述感光芯片贴装到所述电路板中部，所述感光芯片周边的电路板上具有被动元件以及连接感光芯片与被动元件的金线，所述感光芯片的非感光区上形成有一圈包围所述感光芯片的感光区的环形挡边，所述环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将所述被动元件及金线包覆在内的塑封体，所述塑封体上侧中部形成有下沉凹槽，所述滤光片周边贴装到所述下沉凹槽内，使所述通光孔与所述感光芯片的感光区相对；所述镜头组件安装于所述塑封体的上侧。进一步的，所述环形挡边通过画胶后进行干胶形成。进一步的，所述电路板为软硬结合板，所述软硬结合板包括镜头硬板部、连接器硬板部和连接于其间的中间软板部，所述感光芯片贴装于所述镜头硬板部上。进一步的，所述下沉凹槽周边的塑封体上形成有逃气孔，所述下沉凹槽底部形成有连通所述逃气孔的逃气槽。本技术的有益效果是：本技术提供一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置；通过在感光芯片周边非感光区一周进行点胶并进行干胶，形成一环形挡边，能够阻挡模塑时塑封材料进入感光芯片(CMOSSensor)的感光区，并可防止模塑时模具压伤感光芯片(CMOSSensor)的感光区；通过塑封材料形成的塑封体将感光芯片非感光区及四周的被动元件、金线全部浇铸在一起，形成一个整体结构，与传统支架与电路板结合相比，减少了支架所占用空间，从而达到了减小摄像模组尺寸的目的，且增强了产品的可靠性。塑封体上侧形成有下沉凹槽，以支撑贴装滤光片。附图说明图1为本技术滤光片直接贴合式小型化摄像头装置俯视图；图2为图1中A-A向剖面图；图3为图1中B-B向剖面图；图4为本技术滤光片直接贴合式小型化摄像头装置分解图；1-电路板，11-镜头硬板部，12-连接器硬板部，13-中间软板部，2-感光芯片，3-滤光片，4-镜头组件，5-被动元件，6-环形挡边，7-塑封体，71-下沉凹槽。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的
技术实现思路
，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本技术的内容而非限制本技术的保护范围。如图1、图2、图3和图4所示，一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，包括电路板1、感光芯片2、滤光片3和镜头组件4，所述感光芯片贴装到所述电路板中部，所述感光芯片周边的电路板上具有被动元件5以及连接感光芯片与被动元件的金线，即电路板上感光芯片的周侧具有被动元件及金属线路，感光芯片与电路板上的金属线路通过打金线电连接，所述感光芯片的非感光区上形成有一圈包围所述感光芯片的感光区的环形挡边6，所述环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将所述被动元件及金线包覆在内的塑封体7，所述塑封体上侧中部形成有下沉凹槽71，所述滤光片周边贴装到所述下沉凹槽内，使所述通光孔与所述感光芯片的感光区相对；所述镜头组件安装于所述塑封体的上侧。这样，通过在感光芯片周边非感光区一周形成一圈环形挡边，能够阻挡模塑时塑封材料进入感光芯片(CMOSSensor)的感光区，并可防止模塑时模具压伤感光芯片(CMOSSensor)的感光区；通过塑封材料形成的塑封体将感光芯片的非感光区及四周的被动元件及金线全部浇铸在一起，形成一个整体塑封结构，与传统支架与电路板结合相比，减少了支架所占用空间，从而达到了减小摄像模组尺寸的目的，且增强了产品的可靠性。塑封体上侧预留的下沉凹槽，用以直接贴装滤光片。优选的，所述环形挡边通过画胶后进行干胶形成。这样，通过画胶然后进行干胶形成环形挡边，操作便捷，便于实施。优选的，所述电路板为软硬结合板，所述软硬结合板包括镜头硬板部11、连接器硬板部12和连接于其间的中间软板部13，所述感光芯片贴装于所述镜头硬板部上。优选的，所述下沉凹槽周边塑封体上形成有逃气孔，所述下沉凹槽底部形成有连通所述逃气孔的逃气槽。逃气槽及逃气孔，用于排出在干胶过程中产生的空气压力。一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置的制作方法，包括如下步骤：1)提供一电路板(具体可为软硬结合板RFPC)和一感光芯片，所述电路板上靠近边缘的位置形成有被动元件，进行SMT贴片和COB制程，将感光芯片贴装到电路板中部，使感光芯片与被动元件通过打金线电连接；也就是说在摄像头模组的RFPC上进行SMT贴片，然后进行COB制程将感光芯片(CMOSSensor)通过DieBond、WireBond工艺Mount到RFPC上；2)在步骤1后的感光芯片周边的非感光区一周进行画胶并进行干胶，形成环形挡边；即在Sensor周边非感光区一周进行点胶，用于阻挡模塑时塑封材料进入CMOSSensor感光区；3)将步骤2后的电路板放置于一用于模塑的模具内，该模具分下模与上模，上模中部具有中心突起的阶梯状凸台，在合模后，所述凸台的中部压合在所述环形挡边上，凸台的阶梯边缘与电路板边缘相距一定距离(以形成容置滤光片的下沉凹槽)，形成将感光芯片上环形挡边及凸台的阶梯外的部分、电路板上被动元件及金线收纳在内的模腔，然后，向模腔内注入塑封材料，形成一塑封体，该塑封体将被动元件、金线、环形挡边、感光芯片及电路板浇铸在一起形成一个整体，所述塑封体上侧中部对应凸台的阶梯的部分形成下沉凹槽；其中，电路板为软硬结合板时，在合模之后，上模对应硬板区与软板区的连接区域位置会长出凸出部分，模塑时，此凸出部分压合在RFPC(软硬结合板)的硬板区，以阻挡塑封材料(环氧树脂等)流入软板区，这样，就可以利用塑封材料在RFPC硬板区头部四周将被动元件及金线浇铸在一起形成一个整体。4)提供一滤光片(玻璃，JSR等具有滤除可见光功能)将所述滤光片周边通过粘胶工艺粘合到所述塑封体中部的下沉凹槽内，使所述通光孔与所述感光芯片的感光区相对；也就是说将滤光片通过粘胶工艺固定于塑封体上，此塑封体在模塑时预留了下沉凹槽，即在中心通孔四周开出有台阶，较佳的，在塑封体一边上预留有逃气孔，下沉凹槽底面上形成有连通逃气孔的逃气槽，用于粘胶干胶时逃气，在台阶一周点胶将滤光片可直接贴合在台阶上；5)在塑封体上表面画胶，将镜头组件粘合于塑封体上表面，完成整个摄像头装置的组装。优选的，所述电路板为软硬结合板，所述软硬结合板包括镜头硬板部、连接器硬板部和连接与其间的中间软板部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，其特征在于：包括电路板(1)、感光芯片(2)、滤光片(3)和镜头组件(4)，所述感光芯片贴装到所述电路板中部，所述感光芯片周边的电路板上具有被动元件(5)以及连接感光芯片与被动元件的金线，所述感光芯片的非感光区上形成有一圈包围所述感光芯片的感光区的环形挡边(6)，所述环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将所述被动元件及金线包覆在内的塑封体(7)，所述塑封体上侧中部形成有下沉凹槽(71)，所述滤光片周边贴装到所述下沉凹槽内；所述镜头组件安装于所述塑封体的上侧。

【技术特征摘要】
1.一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置，其特征在于：包括电路板(1)、感光芯片(2)、滤光片(3)和镜头组件(4)，所述感光芯片贴装到所述电路板中部，所述感光芯片周边的电路板上具有被动元件(5)以及连接感光芯片与被动元件的金线，所述感光芯片的非感光区上形成有一圈包围所述感光芯片的感光区的环形挡边(6)，所述环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将所述被动元件及金线包覆在内的塑封体(7)，所述塑封体上侧中部形成有下沉凹槽(71)，所述滤光片周边贴装到所述下沉凹槽内；所述镜头组件安装于...

【专利技术属性】
技术研发人员：许杨柳，金元斌，邓爱国，金光日，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32