芯片组件及制造其的模具组件、摄像头和电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片组件及制造其的模具组件、摄像头和电子设备。芯片组件包括电路板、芯片和导电线。芯片设于电路板，芯片与电路板层叠设置。导电线的一端与电路板电连接，导电线的另一端与芯片电连接，导电线的部分段与芯片的侧壁面贴合。根据本发明专利技术的摄像头的芯片组件，通过将导电线的一部分贴设在芯片的侧壁面上，便于导电线的固定，也可以提高导电线的安装稳定性，还可以避免在烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线断裂的情况，还可以缩短导电线的长度，避免导电线形成弧形以增加芯片组件的厚度的情况，从而可以减小芯片组件的设计尺寸，便于摄像头的小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
芯片组件及制造其的模具组件、摄像头和电子设备
本专利技术涉及电子设备
，具体而言，尤其涉及一种芯片组件及制造其的模具组件、摄像头和电子设备。
技术介绍
随着电子设备相关技术的发展，电子设备逐步向小型化发展。摄像头作为电子设备中的一个重要零件，摄像头的设计尺寸是减小电子设备厚度的关键技术点。另外，由于外力作用，摄像头中芯片与电路板的连接导线很容易断裂。相关技术中，通常在摄像头1’的芯片120’和电路板110’之间直接拉一条导电线130’以实现连接，如图5所示。这种连接方式通常会具有烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线130’断裂的情况。而且由于导电线130’有一定弧度，也会增加电子设备1’的厚度。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种摄像头的芯片组件，所述摄像头的芯片组件具有结构稳定、尺寸小的优点。本专利技术还提出一种摄像头，所述摄像头包括如上所述的摄像头的芯片组件。本专利技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的摄像头。本专利技术还提出一种用于制造芯片组件的模具组件，所述用于制造芯片组件的模具组件具有结构简单、便于操作的优点。根据本专利技术实施例的摄像头的芯片组件，包括：电路板；芯片，所述芯片设于所述电路板，所述芯片与所述电路板层叠设置；和导电线，所述导电线的一端与所述电路板电连接，所述导电线的另一端与所述芯片电连接，所述导电线的部分段与所述芯片的侧壁面贴合。根据本专利技术实施例的摄像头的芯片组件，通过将导电线的一部分贴设在芯片的侧壁面上，便于导电线的固定，也可以提高导电线的安装稳定性，还可以避免在烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线断裂的情况，还可以缩短导电线的长度，避免导电线形成弧形以增加芯片组件的厚度的情况，从而可以减小芯片组件的设计尺寸，便于摄像头的小型化设计。根据本专利技术实施例的摄像头，包括：芯片组件，所述芯片组件为如上所述的摄像头的芯片组件。根据本专利技术实施例的摄像头，通过将导电线的一部分贴设在芯片的侧壁面上，便于导电线的固定，也可以提高导电线的安装稳定性，还可以避免在烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线断裂的情况，还可以缩短导电线的长度，避免导电线形成弧形以增加芯片组件的厚度的情况，从而可以减小芯片组件的设计尺寸，便于摄像头的小型化设计。根据本专利技术实施例的电子设备，包括：摄像头，所述摄像头为如上所述的摄像头。根据本专利技术实施例的电子设备，通过将导电线的一部分贴设在芯片的侧壁面上，便于导电线的固定，也可以提高导电线的安装稳定性，还可以避免在烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线断裂的情况，还可以缩短导电线的长度，避免导电线形成弧形以增加芯片组件的厚度的情况，从而可以减小芯片组件的设计尺寸，便于摄像头的小型化设计。根据本专利技术实施例的用于制造芯片组件的模具组件，所述芯片组件包括芯片、电路板和导电线，所述导电线的一端与所述电路板连接，另一端与所述芯片连接，所述模具组件具有注塑腔和注塑孔，所述注塑孔与所述注塑腔连通，所述芯片和所述电路板位于所述注塑腔内，所述注塑孔内注塑形成所述导电线，所述导电线的部分与所述芯片的侧壁面贴合。根据本专利技术实施例的用于制造芯片组件的模具组件，通过将导电线的一部分贴设在芯片的侧壁面上，便于导电线的固定，也可以提高导电线的安装稳定性，还可以避免在烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线断裂的情况，还可以缩短导电线的长度，避免导电线形成弧形以增加芯片组件的厚度的情况，从而可以减小芯片组件的设计尺寸，便于摄像头的小型化设计。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术实施例的摄像头的芯片组件的结构示意图；图2是根据本专利技术实施例的摄像头的芯片组件的结构示意图；图3是根据本专利技术实施例的用于制造芯片组件的模具组件的结构示意图；图4是根据本专利技术实施例的电子设备的结构示意图；图5是相关技术中电子设备的局部结构示意图。附图标记：电子设备1，摄像头10，芯片组件100，电路板110，第一焊接点111，芯片120，第二焊接点121，导电线130，第一段131，第二段132，第三段133，模具组件200，注塑腔210，注塑孔220，壳体50，闪光灯60，电子设备1’，摄像头10’，电路板110’，芯片120’，导电线130’。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“厚度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1-图2所示，根据本专利技术实施例的摄像头10的芯片组件100，包括电路板110、芯片120和导电线130。具体地，如图1-图2所示，芯片120设于电路板110，芯片120与电路板110层叠设置。导电线130的一端与电路板110电连接，导电线130的另一端与芯片120电连接，导电线130的部分段与芯片120的侧壁面贴合。可以理解的是，芯片120与电路板110至少有部分重合，芯片120可以位于电路板110的上方，电路板110可以支撑芯片120。导电线130的两端可以分别与芯片120、电路板110电连接，从而可以实现芯片120和电路板110的间接电连接。导电线130的一部分可以贴设在芯片120的侧壁面上。根据本专利技术实施例的摄像头10的芯片组件100，通过将导电线130的一部分贴设在芯片120的侧壁面上，可以便于导电线130的固定，也可以提高导电线130的安装稳定性，从而可以避免在烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线130断裂的情况。另外，还可以缩短导电线130的长度，避免导电线130形成弧形以增加芯片组件100的厚度的情况，从而可以减小芯片组件100的设计尺寸，便于摄像头10的小型化设计。根据本专利技术的一些实施例，芯片120的侧壁面可以具有凹槽，导电线130可以嵌入凹槽内。可以理解的是，芯片120的侧壁面可以设有凹槽，凹槽可以在芯片120的厚度方向上贯穿芯片120，导电线130本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头的芯片组件，其特征在于，包括：电路板；芯片，所述芯片设于所述电路板，所述芯片与所述电路板层叠设置；和导电线，所述导电线的一端与所述电路板电连接，所述导电线的另一端与所述芯片电连接，所述导电线的部分段与所述芯片的侧壁面贴合。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头的芯片组件，其特征在于，包括：电路板；芯片，所述芯片设于所述电路板，所述芯片与所述电路板层叠设置；和导电线，所述导电线的一端与所述电路板电连接，所述导电线的另一端与所述芯片电连接，所述导电线的部分段与所述芯片的侧壁面贴合。2.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述芯片的侧壁面具有凹槽，所述导电线嵌入所述凹槽内。3.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述导电线为注塑件且形成于所述芯片的侧壁面。4.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述导电线为印制电路。5.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述导电线为金线。6.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述导电线包括：第一段，所述第一段与所述电路板的上表面贴合；和第二段，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚江龙，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44