信号接头结构制造技术

技术编号:17659715 阅读:112 留言:0更新日期:2018-04-08 11:27
本实用新型专利技术提供一种信号接头结构,其包含一母连接器本体,该母连接器本体设有一圆柱状的主体部以及一连接于该主体部一端的环状凸缘,该母连接器本体设有一贯穿该主体部及环状凸缘的中空透孔,该环状凸缘上设有一环形凹槽;一抗电磁干扰垫圈,该抗电磁干扰垫圈容置套设于该母连接器本体的环形凹槽中,且该抗电磁干扰垫圈整体呈连续且封闭的圆环状;凭借将抗电磁干扰垫圈设置在母连接头的上,如此可确保该抗电磁干扰垫圈不会受到回焊制程的高温而受损,从而可采用一般等级或规格的抗电磁干扰垫圈,进而使本实用新型专利技术可达到大幅提高产品可靠度与降低成本的功效。

【技术实现步骤摘要】
信号接头结构
本技术涉及一种电连接器,特别是关于一种同轴射频连接器。
技术介绍
按,现有的射频连接器或同轴射频连接器(coaxialRFconnector)有许多规格或型式,较为常见的包括(例如)BNC连接器、MCX连接器、SMA连接器以及SMB连接器等等,与大部分的电连接器一样,射频连接器可区分为成对或相对应的公连接器与母连接器,其中,当成对的公、母型式的连接器相互对接后,如何避免电磁信号的泄漏或电磁干扰(EMI),以符合电磁相容(EMC)的规范与要求即成了一个重要的技术课题,对此,现有的射频连接器系在公连接器外围套设有一抗电磁干扰垫圈(EMIGasket),俾当公连接器与母连接器对接后,该抗电磁干扰垫圈即可实现抗电磁干扰的效果。然而,对于现有具备抗电磁干扰垫圈的公连接器来说,由于公头型式的射频连接器一般系安装或结合于电子装置的电路板上,也即为俗称的板端,因此通常需经过回焊(reflow)制程,如此一来,可能会导致该抗电磁干扰垫圈因无法耐受回焊制程的高温而受损,或者,必须采用较高等级的抗电磁干扰垫圈制品,但如此则会造成生产成本的提高,因此,如何针对上述缺失加以改进,即为本案技术设计本文档来自技高网...
信号接头结构

【技术保护点】
一种信号接头结构,其特征是包含:一母连接器本体,该母连接器本体设有一圆柱状的主体部以及一连接于该主体部一端的环状凸缘,该母连接器本体设有一贯穿该主体部及环状凸缘的中空透孔,该环状凸缘上设有一环形凹槽;一抗电磁干扰垫圈,该抗电磁干扰垫圈容置套设于该母连接器本体的环形凹槽中,且该抗电磁干扰垫圈整体呈连续且封闭的圆环状。

【技术特征摘要】
1.一种信号接头结构,其特征是包含:一母连接器本体,该母连接器本体设有一圆柱状的主体部以及一连接于该主体部一端的环状凸缘,该母连接器本体设有一贯穿该主体部及环状凸缘的中空透孔,该环状凸缘上设有一环形凹槽;一抗电磁干扰垫圈,该抗电磁干扰垫圈容置套设于该母连接器本体的环形凹槽中,且该抗电磁干扰垫圈整体呈连续且封闭的圆环状。2.根据权利要求1所述的信号接头结构,其特征在于:该抗电磁干扰垫圈具有方形的截...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴孟杰陈敬恒
申请(专利权)人:延陵精密电子昆山有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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