一种LED灯结构制造技术

本发明专利技术属于LED灯领域。本发明专利技术的目的是提供一种具有高散热性能的LED灯结构。采用的技术方案是：一种LED灯结构，包括板体，板体上表面沿远离板体的方向依次设置安装基板、第一半导体制冷片、导热板、第二半导体制冷片和散热块。安装基板朝向板体的一面设置LED灯珠，板体上与LED灯珠相对的位置设置让位孔。散热块呈上小下大的台状，散热块的侧面均匀设置若干散热鳍片，散热鳍片沿散热块侧面的坡向延伸，相邻两散热鳍片之间构成上小下大的导风通道。本发明专利技术具有极高的散热性能，尤其适合高功率的LED灯。

A structure of LED lamp

The invention belongs to the field of LED lamp. The aim of the present invention is to provide a LED lamp structure with high heat dissipation performance. The technical scheme is as follows: a LED lamp structure includes a plate body, and the upper surface of the plate body is sequentially arranged in the direction far away from the plate body, including the mounting substrate, the first semiconductor cooling plate, the heat conduction plate, the second semiconductor cooling plate and the heat dissipation block. The installation plate is arranged on one substrate towards the LED lamp, abdication hole plate body and LED lamp set relative position. The heat dissipating block is arranged on the upper and the lower, and the side surfaces of the heat dissipation block are uniformly provided with a plurality of radiating fins. The radiating fins extend along the aspect of the side of the heat dissipation block, and the adjacent two cooling fins form an upper and lower large wind guiding passages. The invention has high heat dissipation performance and is especially suitable for high power LED lamps.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯结构
本专利技术属于LED灯领域，具体涉及具有高散热性能的一种LED灯结构。
技术介绍
LED是发光二极管的简称，它利用电子与空穴复合时能辐射出可见光的原理制作而成。与传统的白炽灯、氖灯、高压钠灯等相比，其工作电压低、工作电流小、抗冲击和抗震性能好，可靠性高，寿命长。然而在LED使用过程中，发热一直是制约着其发展的一个重要问题，是影响其使用寿命和发光效率的一个重大因素。为此，现有的LED灯通常都设置有专门的散热结构，该散热结构一般是将LED灯珠的安装基板与散热板连接，散热板上设置散热鳍片，利用散热板和散热鳍片与空气直接进行热交换实现降温。在一些照明要求相对较低的场合，如：房间、过道、走廊等，由于发热量相对较小，采用传统的散热结构即可满足散热需求，即使散热性能不足也可以通过增大散热面(如：增加鳍片的数量、增大鳍片的面积等)或设置散热风扇的方式予以补足。但针对一些对照明要求较高的场所，如：道路、广场等，由于功率增大，发热量急剧上升。传统的通过增大散热面及设置散热风扇的方式仍然无法满足散热需求，因此严重的制约了LED灯在路灯、广场灯等方面的应用。现有技术中LED的热传导的过程主要包括热量从安装基板向散热板转移，热量从散热板向空气中转移。由于导热速度与热传导双方的温差呈正相关，也就是说温差越大热传导的速度越快，温差越小热传导的速度越慢。冬季外界气温低时，散热板与空气之间的温差较大，其散热性能较好，勉强满足散热需求。而在炎热的夏季，散热板与空气之间的温差变小，其散热性能差，淤结在散热板中的热量极多。散热板温度的升高，导致安装基板与散热板之间的热传导变慢，大量的热淤结在安装基板上，造成LED灯珠烧毁。简而言之，现有技术中的LED灯不仅散热速度较慢，且高温淤结的区域均出现在靠近安装基板的位置，造成高功率LED灯容易因高温烧毁，使用寿命较低。为此，专利技术人以提高热传导速度、使高温淤结区域远离安装基板为指导路线，进行了极为深入的研究。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有高散热性能的LED灯结构。为实现上述专利技术目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种LED灯结构，包括板体，所述板体上表面沿远离板体的方向依次设置安装基板、第一半导体制冷片、导热板、第二半导体制冷片和散热块；所述安装基板朝向板体的一面设置LED灯珠，所述板体上与LED灯珠相对的位置设置让位孔；所述第一半导体制冷片的冷端与安装基板相对，热端与导热板相对；所述第二半导体制冷片的冷端与导热板相对，热端与散热块相对；所述散热块呈上小下大的台状，散热块的侧面均匀设置若干散热鳍片，所述散热鳍片沿散热块侧面的坡向延伸，相邻两散热鳍片之间构成上小下大的导风通道；所述板体上表面的边沿设置一圈环形的第一护板，所述第一护板内侧构成安装腔；所述安装基板、第一半导体制冷片、导热板和第二半导体制冷片均位于安装腔内。优选的，还包括位于散热块正上方的导流盘，所述导流盘的边沿通过支杆与第一护板固接；所述导流盘的中心设置供气流上升的通孔。优选的，还包括推流风扇、温度传感器和控制器，所述推流风扇位于通孔内且推流风扇的进风端朝下，出风端朝上；所述温度传感器位于散热块内，所述推流风扇由控制器控制，所述温度传感器与控制器电连接。优选的，所述导流盘的内部设置储水腔，导流盘的底部设置若干与储水腔连通的滴液管并设置有用于控制滴液管启闭的电磁阀，所述滴液管与导风通道的上端相对，所述电磁阀由控制器控制。优选的，所述导流盘下表面绕通孔的开口设置环形的冷凝板，所述冷凝板的上表面设置第三半导体制冷片，所述第三半导体制冷片的冷端朝下热端朝上。优选的，所述散热块的台面上设置弧形的存水凹槽，所述存水凹槽位于冷凝板的下方。优选的，所述导流盘的上表面设置若干与储水腔连通的进水口，所述进水口内堵塞海绵块。优选的，所述导流盘的上方还设置有连接耳，所述连接耳上设置穿杆孔。优选的，所述通孔的上方设置弧形的挡板，所述挡板通过连杆架设在导流盘上。优选的，所述板体下表面的边沿设置斜向外倾斜的第二护板，所述第二护板及板体之间构成聚光罩，所述聚光罩的开口处设置匀光板，所述聚光罩的内表面设置反光层。优选的，所述安装基板与第一半导体制冷片之间、第一半导体制冷片与导热板之间、导热板与第二半导体制冷片之间、第二半导体制冷片与散热块之间、冷凝板与第三半导体制冷片之间均通过导热硅胶粘接。本专利技术的有益效果集中体现在：1、在使用时，通过第一半导体制冷片的冷端为安装基板降温，通过导热板将第一半导体制冷片热端的热量传导至第二半导体制冷片的冷端，利用第二半导体制冷片的冷端为第一半导体制冷片的热端制冷，降低第一半导体制冷片热端的温度，进而提高了第一半导体制冷片冷端的制冷效果。实现安装基板的低温运行，确保了LED灯珠的使用效果和使用寿命，非常适合在高功率的LED灯上进行使用。2、通过第一半导体制冷片和第二半导体制冷片的持续运行，从第一半导体制冷片到第二半导体制冷片之间的热传导过程中，热传导双方均存在较大的温度差、热传导速度快，使得该过程中淤结的热量较少，热量的淤结主要集中在散热块中。而散热块远离安装基板，使得安装基板基本不受影响，进一步确保了LED灯珠的低温运行。3、散热块采用上小下大的台状设计，使得其自身与空气的接触面积大，提高了其与空气热交换的速度。另外，利用热空气上浮的特性，设计出独特的由散热鳍片构成的上小下大的导风通道，加快了导风通道内的对流速度，进而提升了散热块自身的散热性能。4、优选设置在导流盘上的通孔，在热空气上浮的过程中产生类似烟囱的效果，加快了热空气汇集和上升的速度，从而迫使散热块周围的冷空气快速向散热块方向流动进行补充，进一步提高了散热块的散热速度。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为图1的俯视图；图3为图2中所示结构的A-A向视图；图4为图1中散热块的俯视图；图5为图3中B部放大图。具体实施方式结合图1-5所示的一种LED灯结构，包括板体1，板体1的形状可根据LED灯的实际需求进行设置，例如当LED灯总体呈长方形时，则板体1就可以是长方形，当LED灯总体呈圆形时，则板体1就可以旋转圆形，为描述方便，在图中以圆形为例。如图3所示，所述板体1上表面沿远离板体1的方向依次设置安装基板2、第一半导体制冷片3、导热板4、第二半导体制冷片5和散热块6。也就是说，安装基板2、第一半导体制冷片3、导热板4、第二半导体制冷片5和散热块6由下至上依次设置，需保证相邻二者之间的接触面平整度满足使用要求，确保紧密接触，必要时可在接触面涂抹硅胶。也就是说，为了保证接触的紧密性，安装基板2与第一半导体制冷片3之间、第一半导体制冷片3与导热板4之间、导热板4与第二半导体制冷片5之间、第二半导体制冷片5与散热块6之间均通过导热硅胶粘接。如图1-3所示，所述板体1上表面的边沿设置一圈环形的第一护板9，护板9通常垂直于板体1的板面，护板9的高度以足够容纳安装基板2、第一半导体制冷片3、导热板4和第二半导体制冷片5为宜。所述第一护板9内侧构成安装腔，所述安装基板2、第一半导体制冷片3、导热板4和第二半导体制冷片5均位于安装腔内。在安装到位时，要确保安装腔内的密封性，在有缝隙的位置需要涂抹密封胶或通过密封环进行密封，从而避免水汽和灰尘等在安装基板2、导热板4等组件安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯结构，其特征在于：包括板体(1)，所述板体(1)上表面沿远离板体(1)的方向依次设置安装基板(2)、第一半导体制冷片(3)、导热板(4)、第二半导体制冷片(5)和散热块(6)；所述安装基板(2)朝向板体(1)的一面设置LED灯珠(7)，所述板体(1)上与LED灯珠(7)相对的位置设置让位孔；所述第一半导体制冷片(3)的冷端与安装基板(2)相对，热端与导热板(4)相对；所述第二半导体制冷片(5)的冷端与导热板(4)相对，热端与散热块(6)相对；所述散热块(6)呈上小下大的台状，散热块(6)的侧面均匀设置若干散热鳍片(8)，所述散热鳍片(8)沿散热块(6)侧面的坡向延伸，相邻两散热鳍片(8)之间构成上小下大的导风通道；所述板体(1)上表面的边沿设置一圈环形的第一护板(9)，所述第一护板(9)内侧构成安装腔；所述安装基板(2)、第一半导体制冷片(3)、导热板(4)和第二半导体制冷片(5)均位于安装腔内。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯结构，其特征在于：包括板体(1)，所述板体(1)上表面沿远离板体(1)的方向依次设置安装基板(2)、第一半导体制冷片(3)、导热板(4)、第二半导体制冷片(5)和散热块(6)；所述安装基板(2)朝向板体(1)的一面设置LED灯珠(7)，所述板体(1)上与LED灯珠(7)相对的位置设置让位孔；所述第一半导体制冷片(3)的冷端与安装基板(2)相对，热端与导热板(4)相对；所述第二半导体制冷片(5)的冷端与导热板(4)相对，热端与散热块(6)相对；所述散热块(6)呈上小下大的台状，散热块(6)的侧面均匀设置若干散热鳍片(8)，所述散热鳍片(8)沿散热块(6)侧面的坡向延伸，相邻两散热鳍片(8)之间构成上小下大的导风通道；所述板体(1)上表面的边沿设置一圈环形的第一护板(9)，所述第一护板(9)内侧构成安装腔；所述安装基板(2)、第一半导体制冷片(3)、导热板(4)和第二半导体制冷片(5)均位于安装腔内。2.根据权利要求1所述的LED灯结构，其特征在于：还包括位于散热块(6)正上方的导流盘(10)，所述导流盘(10)的边沿通过支杆(11)与第一护板(9)固接；所述导流盘(10)的中心设置供气流上升的通孔(12)。3.根据权利要求2所述的LED灯结构，其特征在于：还包括推流风扇(13)、温度传感器(14)和控制器，所述推流风扇(13)位于通孔(12)内且推流风扇(13)的进风端朝下，出风端朝上；所述温度传感器(14)位于散热块(6)内，所述推流风扇(13)由控制器控制，所述温度传感器(14)与控制器电连接。4.根据权利要求3所述的LED灯结构，其特征在于：所述导流盘(10)的内部设置储水腔(15)，导流盘(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：张基俊，朱锦华，陈伟宏，
申请(专利权)人：黄山市聚亮点照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34