PCB板与载板连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板与载板连接结构，包括载板和PCB板，PCB板的中间部分上设有若干过孔，载板对应PCB板中间部分的过孔位置处设有三段式连接孔，另设有螺栓和螺帽，三段式连接孔的半径从下至上依次变小；螺栓的螺柱从三段式连接孔的下段穿入载板并进入至位于三段式连接孔的上段和载板上侧面上的PCB板的过孔内，且螺栓的头部过盈配合于三段式连接孔的中段内，螺栓的螺柱位于PCB板的外端通过螺帽锁紧固定，三段式连接孔的下段内涂覆有胶层。该PCB板与载板连接结构通过在载板上设置螺栓螺帽，将PCB板和载板的中间位置实现固定，并将PCB板和载板贴合一起，这样在对PCB板进行波峰焊接时，可有效防止PCB板翘起，保证波峰焊的顺利进行，提高PCB板焊接质量，降低产品不良率。

Connection structure of PCB plate and board

The utility model discloses a PCB plate and a loading plate connecting structure comprises a support plate and PCB plate, the middle part of the PCB board is provided with a plurality of through holes, hole position of carrier plate corresponding to the middle part of the PCB board is provided with three segment connecting hole, a bolt and nut, three segment connecting hole from the bottom to the top half size smaller; lower penetration plate studs from the three section of the connecting hole and into the hole located in the upper three segment connecting hole and the carrier plate on the side of the PCB board, and the head of the bolt fit in the three section of the connecting hole in the middle, the outer end of the stud bolt is located on the PCB plate is fixed by locking nuts, under section three section of the connecting hole coated with glue. The PCB board and the carrier board connecting structure by setting bolt and nut in the carrier plate, PCB plate and middle board fixed, and the PCB board and the carrier board together, so in wave soldering of the PCB board, which can effectively prevent the PCB plate tilt ensure soldering smoothly, improve the welding quality of the PCB board, reduce the rate of bad products.

【技术实现步骤摘要】
PCB板与载板连接结构
本技术属于PCB加工
，具体的说是涉及一种PCB板与载板连接结构。
技术介绍
PCB板进行波峰焊时，需将PCB板固定于载板，然后进行波峰焊接。由于PCB板和载板的中间部分无法布螺丝孔，因此仅在载板的四角布置螺丝孔，即PCB板和载板仅在四角进行固定，这样在PCB板放于载板时，中间部分就会浮高，当载板放于载具过波峰焊炉焊接时，PCB板的中间部分就会被顶起来溢铣，从而损坏PCB板，降低产品合格率。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种PCB板与载板连接结构，将PCB板和载板中间部分贴合并固定，防止PCB板翘起。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB板与载板连接结构，包括载板和置于该载板的上侧面上的PCB板，所述PCB板的中间部分上设有若干过孔，所述载板对应所述PCB板中间部分的过孔位置处设有三段式连接孔，另设有螺栓和螺帽，所述三段式连接孔的半径从下至上依次变小，所述三段式连接孔的下段的半径大于所述螺栓的头部的半径，所述三段式连接孔的中段的半径小于所述螺栓的头部的半径；所述螺栓的螺柱从所述三段式连接孔的下段穿入所述载板并进入至位于所述三段式连接孔的上段和所述载板上侧面上的PCB板的过孔内，且所述螺栓的头部过盈配合于所述三段式连接孔的中段内，所述螺栓的螺柱位于所述PCB板的外端通过所述螺帽锁紧固定，所述三段式连接孔的下段内涂覆有胶层。作为本技术的进一步改进，至少所述载板对应所述PCB板中间部分的三个过孔位置处设有三段式连接孔。作为本技术的进一步改进，所述载板对应所述PCB板中间部分的四个过孔位置处设有三段式连接孔。作为本技术的进一步改进，所述载板的上侧面上设有PCB板定位槽，所述PCB板置于该PCB板定位槽内。本技术的有益效果是：该PCB板与载板连接结构通过在载板的中间位置且对应PCB原有的过孔位置处设置螺栓螺帽，将PCB板和载板的中间位置实现固定，并将PCB板和载板贴合一起，这样在对PCB板进行波峰焊接时，可有效防止PCB板翘起，保证波峰焊的顺利进行，提高PCB板焊接质量，降低产品不良率。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术所述PCB板与载板连接结构的局部分解结构图；图3为本技术所述PCB板与载板连接结构的局部剖面结构示意图。结合附图，作以下说明：1——载板；2——PCB板；3——过孔；4——三段式连接孔；5——螺栓；6——螺帽；7——胶层；11——PCB板定位槽；51——螺栓的头部；52——螺栓的螺柱；41——三段式连接孔的下段；42——三段式连接孔的中段；43——三段式连接孔的上段。具体实施方式以下结合附图，对本技术的一个较佳实施例作详细说明。但本技术的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本技术申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本技术专利涵盖范围之内。参阅图1-3，为本技术所述的一种PCB板与载板连接结构，包括载板1和置于该载板的上侧面上的PCB板2，所述PCB板的中间部分上设有若干过孔3，所述载板对应所述PCB板中间部分的过孔位置处设有三段式连接孔4，另设有螺栓5和螺帽6，所述三段式连接孔的半径从下至上依次变小，所述三段式连接孔的下段41的半径大于所述螺栓的头部51的半径，所述三段式连接孔的中段42的半径小于所述螺栓的头部的半径；所述螺栓的螺柱从所述三段式连接孔的下段穿入所述载板并进入至位于所述三段式连接孔的上段43和所述载板上侧面上的PCB板的过孔内，且所述螺栓的头部过盈配合于所述三段式连接孔的中段内，所述螺栓的螺柱52位于所述PCB板的外端通过所述螺帽锁紧固定，所述三段式连接孔的下段内涂覆有胶层7。其中，至少所述载板对应所述PCB板中间部分的三个过孔位置处设有三段式连接孔；所述载板对应所述PCB板中间部分的四个过孔位置处设有三段式连接孔；所述载板的上侧面上设有PCB板定位槽11，所述PCB板置于该PCB板定位槽内。该PCB板与载板连接结构通过在载板的中间位置且对应PCB原有的过孔位置处设置螺栓螺帽，将PCB板和载板的中间位置实现固定，并将PCB板和载板贴合一起，这样在对PCB板进行波峰焊接时，可有效防止PCB板翘起，保证波峰焊的顺利进行，提高PCB板焊接质量，降低产品不良率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板与载板连接结构，包括载板(1)和置于该载板的上侧面上的PCB板(2)，所述PCB板的中间部分上设有若干过孔(3)，其特征在于：所述载板对应所述PCB板中间部分的过孔位置处设有三段式连接孔(4)，另设有螺栓(5)和螺帽(6)，所述三段式连接孔的半径从下至上依次变小，所述三段式连接孔的下段(41)的半径大于所述螺栓的头部(51)的半径，所述三段式连接孔的中段(42)的半径小于所述螺栓的头部的半径；所述螺栓的螺柱从所述三段式连接孔的下段穿入所述载板并进入至位于所述三段式连接孔的上段(43)和所述载板上侧面上的PCB板的过孔内，且所述螺栓的头部过盈配合于所述三段式连接孔的中段内，所述螺栓的螺柱(52)位于所述PCB板的外端通过所述螺帽锁紧固定，所述三段式连接孔的下段内涂覆有胶层(7)。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板与载板连接结构，包括载板(1)和置于该载板的上侧面上的PCB板(2)，所述PCB板的中间部分上设有若干过孔(3)，其特征在于：所述载板对应所述PCB板中间部分的过孔位置处设有三段式连接孔(4)，另设有螺栓(5)和螺帽(6)，所述三段式连接孔的半径从下至上依次变小，所述三段式连接孔的下段(41)的半径大于所述螺栓的头部(51)的半径，所述三段式连接孔的中段(42)的半径小于所述螺栓的头部的半径；所述螺栓的螺柱从所述三段式连接孔的下段穿入所述载板并进入至位于所述三段式连接孔的上段(43)和所述载板上侧面上的PCB板的过孔内，且所述螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄隽，
申请(专利权)人：昆山满乾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32