【技术实现步骤摘要】
一种喷涂直径减少装置
本技术涉及SMT后段行业
,具体是一种喷涂直径减少装置。
技术介绍
现有SMT后段行业,对于PCB板的涂覆作业日益显得重要,尤其是对于大面积喷涂的PCB板,但是却也存在着一些需要小面积喷涂的精密电子线路板,如若再采取大面积雾化喷涂就会破坏电子线路板上某些特定的功能,大面积喷涂的雾化直径比较大,难以做到精准性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种喷涂直径减少装置,结构简单,稳定性好,节省工时,提高精确性,提升工作效率,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种喷涂直径减少装置,包括胶阀母体和活塞母体,所述胶阀母体为正方体结构,胶阀母体共有六个面,胶阀母体的一侧面上设置有进胶嘴,进胶嘴开设在胶阀母体侧面的下部;所述胶阀母体的另一侧面上设置有微雾化气嘴,微雾化气嘴开设在胶阀母体侧面的下部;所述胶阀母体下方设置有微雾化针头,微雾化针头安装在胶阀母体的下面;所述胶阀母体下方设置有针头螺母,针头螺母套接在微雾化针头与胶阀母体的连接处;所述胶阀母体下部设置有微雾化套,微雾化套套接在针头螺母的下方;所述胶阀母体的内部设置有 ...
【技术保护点】
一种喷涂直径减少装置,包括胶阀母体(4)和活塞母体(2),其特征在于:所述胶阀母体(4)为正方体结构,胶阀母体(4)共有六个面,胶阀母体(4)的一侧面上设置有进胶嘴(10),进胶嘴(10)开设在胶阀母体(4)侧面的下部;所述胶阀母体(4)的另一侧面上设置有微雾化气嘴(11),微雾化气嘴(11)开设在胶阀母体(4)侧面的下部;所述胶阀母体(4)下方设置有微雾化针头(7),微雾化针头(7)安装在胶阀母体(4)的下面;所述胶阀母体(4)下方设置有针头螺母(5),针头螺母(5)套接在微雾化针头(7)与胶阀母体(4)的连接处;所述胶阀母体(4)下部设置有微雾化套(6),微雾化套(6) ...
【技术特征摘要】
1.一种喷涂直径减少装置,包括胶阀母体(4)和活塞母体(2),其特征在于:所述胶阀母体(4)为正方体结构,胶阀母体(4)共有六个面,胶阀母体(4)的一侧面上设置有进胶嘴(10),进胶嘴(10)开设在胶阀母体(4)侧面的下部;所述胶阀母体(4)的另一侧面上设置有微雾化气嘴(11),微雾化气嘴(11)开设在胶阀母体(4)侧面的下部;所述胶阀母体(4)下方设置有微雾化针头(7),微雾化针头(7)安装在胶阀母体(4)的下面;所述胶阀母体(4)下方设置有针头螺母(5),针头螺母(5)套接在微雾化针头(7)与胶阀母体(4)的连接处;所述胶阀母体(4)下部设置有微雾化套(6),微雾化套(6)套接在针头螺母(5)的下方;所述胶阀母体(4)的内部设置有枪针(13),枪针(13)安装在胶阀母体(4)的空腔内;所述活塞母体(2)安装在...
【专利技术属性】
技术研发人员:伍杰飞,
申请(专利权)人:东莞市海派自动化科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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