一种半集总微波滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半集总微波滤波器，主要解决现有技术中存在的频率固定、适用范围窄、集成度较差、不便于调试等问题。该滤波器包括第一端口插针、第二端口插针、第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、第四介质基板、第五介质基板、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第五电感、第六电感、第七电感、第八电感、第九电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第一调频螺杆、第二调频螺杆、第三调频螺杆、第四调频螺杆、第五调频螺杆、盲孔和金属腔。通过上述方案，本实用新型专利技术具有结构简单、集成度高、导电性能良好、频率可调等优点，在滤波技术领域具有很高的实用价值和推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种半集总微波滤波器
本技术涉及滤波
，尤其是一种半集总微波滤波器。
技术介绍
滤波器是由电容、电感和电阻组成的滤波电路。滤波器可以对特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，尽可能衰减无用信号，最终得到一个特定频率的信号，或消除一个特定频率后的电源信号。滤波器分为有源滤波器和无源滤波器。传统滤波器主要通过集总电容和集总电感的之间的谐振回路实现滤波，但是，此方案不足在于，其频率较为固定，适用范围比较窄，而且调试困难。采用分布式的滤波电路，其体积较大，集成度较差，在空间有限的设备中无法运用。因此，有必要设计频率可调、体积小、调试方便的滤波器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半集总微波滤波器，主要解决现有技术中存在的频率固定、适用范围窄、集成度较差、不便于调试等问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种半集总微波滤波器，包括铜质镀银的金属腔，贯穿于金属腔两侧边缘的第一端口插针和第二端口插针，内置于金属腔且均匀分布的第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、第四介质基板和第五介质基板，设置在第一介质基板顶部且与金属腔连接的第一电感，设置在第一介质基板底部且与金属腔连接的第一调频螺杆，设置在第一介质基板和第二介质基板之间的第一电容和第六电感，设置在第二介质基板顶部且与金属腔连接的第二电感，设置在第二介质基板底部且与金属腔连接的第二调频螺杆，设置在第二介质基板和第三介质基板之间的第二电容和第七电感，设置在第三介质基板顶部且与金属腔连接的第三电感，设置在第三介质基板底部且与金属腔连接的第三调频螺杆，设置在第三介质基板和第四介质基板之间的第三电容和第八电感，设置在第四介质基板顶部且与金属腔连接的第四电感，设置在第四介质基板底部且与金属腔连接的第四调频螺杆，设置在第四介质基板和第五介质基板之间的第四电容和第九电感，设置在第五介质基板顶部且与金属腔连接的第五电感，以及设置在第五介质基板底部且与金属腔连接的第五调频螺杆，其中，第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、第四介质基板和第五介质基板的底部均剖制圆柱形的盲孔。优选地，第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、第四介质基板和第五介质基板采用高分子材料聚醚醚酮PEEK(Polyetheretherketone)，既可以增加电容值，也可缩小体积。进一步地，第一介质基板与第一端口插针连接并且贴合于金属腔。第五介质基板与第二端口插针连接并且贴合于金属腔。进一步地，第一调频螺杆、第二调频螺杆、第三调频螺杆、第四调频螺杆、第五调频螺杆均采用铜质镀银材料。进一步地，第一端口插针和第二端口插针电阻值均为50Ω。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：(1)本技术的电介质采用介电常数高的高分子材料聚醚醚酮的PEEK材料，既可以降低滤波器的漏电电流，又可以降低导线之间的电容效应，增加滤波器电容值。同时，采用介电常数高的聚醚醚酮，滤波器的集成体积缩小。采用铜质镀银的金属腔和调频螺杆，其导电性能更优良。(2)本技术在介质基板底部设置盲孔、用于安装调频螺杆，实现频率调整，根据滤波要求调频螺杆长度调整，即方便调试，又可以批量生产，适用范围较广。本技术具有结构简单、集成度高、导电性能良好、频率可调等优点，在滤波
具有很高的实用价值和推广价值。附图说明图1为滤波器结构示意图。上述附图中，附图标记对应的部件名称如下：1-第一端口插针，2-第二端口插针，3-第一介质基板，4-第二介质基板，5-第三介质基板，6-第四介质基板，7-第五介质基板，8-第一电感，9-第二电感，10-第三电感，11-第四电感，12-第五电感，13-第六电感，14-第七电感，15-第八电感，16-第九电感，17-第一电容，18-第二电容，19-第三电容，20-第四电容，21-第一调频螺杆，22-第二调频螺杆，23-第三调频螺杆，24-第四调频螺杆，25-第五调频螺杆，26-盲孔，27-金属腔。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明，本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。实施例如图1所示，一种半集总微波滤波器，包括铜质镀银的金属腔27，贯穿于金属腔27两侧边缘且电阻值均为50Ω的第一端口插针1和第二端口插针2，内置于金属腔27且均匀分布的第一介质基板3、第二介质基板4、第三介质基板5、第四介质基板6和第五介质基板7，设置在第一介质基板3顶部且与金属腔27连接的第一电感8，设置在第一介质基板3底部且与金属腔27连接的第一调频螺杆21，设置在第一介质基板3和第二介质基板4之间的第一电容17和第六电感13，设置在第二介质基板4顶部且与金属腔27连接的第二电感9，设置在第二介质基板4底部且与金属腔27连接的第二调频螺杆22，设置在第二介质基板4和第三介质基板5之间的第二电容18和第七电感14，设置在第三介质基板5顶部且与金属腔27连接的第三电感10，设置在第三介质基板5底部且与金属腔27连接的第三调频螺杆23，设置在第三介质基板5和第四介质基板6之间的第三电容19和第八电感15，设置在第四介质基板6顶部且与金属腔27连接的第四电感11，设置在第四介质基板6底部且与金属腔27连接的第四调频螺杆24，设置在第四介质基板6和第五介质基板7之间的第四电容20和第九电感16，设置在第五介质基板7顶部且与金属腔27连接的第五电感12，以及设置在第五介质基板7底部且与金属腔27连接的第五调频螺杆25，其中，第一介质基板3、第二介质基板4、第三介质基板5、第四介质基板6和第五介质基板7的底部均剖制圆柱形的盲孔26。为了使该滤波器集成度更高，第一介质基板3、第二介质基板4、第三介质基板5、第四介质基板6和第五介质基板7采用高分子材料聚醚醚酮PEEK，其介电常数较大，制造的滤波器的体积较小。该滤波器的第一介质基板3与第一端口插针1连接并且贴合于金属腔27。第五介质基板7与第二端口插针2连接并且贴合于金属腔27。为了提高滤波器导电性能，金属腔27、第一调频螺杆21、第二调频螺杆22、第三调频螺杆23、第四调频螺杆24、第五调频螺杆25均采用铜质镀银材料。上述实施例仅为本技术的优选实施例，并非对本技术保护范围的限制，但凡采用本技术的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化，均应属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半集总微波滤波器，其特征在于，包括铜质镀银的金属腔(27)，贯穿于金属腔(27)两侧边缘的第一端口插针(1)和第二端口插针(2)，内置于金属腔(27)且均匀分布的第一介质基板(3)、第二介质基板(4)、第三介质基板(5)、第四介质基板(6)和第五介质基板(7)，设置在第一介质基板(3)顶部且与金属腔(27)连接的第一电感(8)，设置在第一介质基板(3)底部且与金属腔(27)连接的第一调频螺杆(21)，设置在第一介质基板(3)和第二介质基板(4)之间的第一电容(17)和第六电感(13)，设置在第二介质基板(4)顶部且与金属腔(27)连接的第二电感(9)，设置在第二介质基板(4)底部且与金属腔(27)连接的第二调频螺杆(22)，设置在第二介质基板(4)和第三介质基板(5)之间的第二电容(18)和第七电感(14)，设置在第三介质基板(5)顶部且与金属腔(27)连接的第三电感(10)，设置在第三介质基板(5)底部且与金属腔(27)连接的第三调频螺杆(23)，设置在第三介质基板(5)和第四介质基板(6)之间的第三电容(19)和第八电感(15)，设置在第四介质基板(6)顶部且与金属腔(27)连接的第四电感(11)，设置在第四介质基板(6)底部且与金属腔(27)连接的第四调频螺杆(24)，设置在第四介质基板(6)和第五介质基板(7)之间的第四电容(20)和第九电感(16)，设置在第五介质基板(7)顶部且与金属腔(27)连接的第五电感(12)，以及设置在第五介质基板(7)底部且与金属腔(27)连接的第五调频螺杆(25)，其中，第一介质基板(3)、第二介质基板(4)、第三介质基板(5)、第四介质基板(6)和第五介质基板(7)的底部均剖制圆柱形的盲孔(26)。...

【技术特征摘要】
1.一种半集总微波滤波器，其特征在于，包括铜质镀银的金属腔(27)，贯穿于金属腔(27)两侧边缘的第一端口插针(1)和第二端口插针(2)，内置于金属腔(27)且均匀分布的第一介质基板(3)、第二介质基板(4)、第三介质基板(5)、第四介质基板(6)和第五介质基板(7)，设置在第一介质基板(3)顶部且与金属腔(27)连接的第一电感(8)，设置在第一介质基板(3)底部且与金属腔(27)连接的第一调频螺杆(21)，设置在第一介质基板(3)和第二介质基板(4)之间的第一电容(17)和第六电感(13)，设置在第二介质基板(4)顶部且与金属腔(27)连接的第二电感(9)，设置在第二介质基板(4)底部且与金属腔(27)连接的第二调频螺杆(22)，设置在第二介质基板(4)和第三介质基板(5)之间的第二电容(18)和第七电感(14)，设置在第三介质基板(5)顶部且与金属腔(27)连接的第三电感(10)，设置在第三介质基板(5)底部且与金属腔(27)连接的第三调频螺杆(23)，设置在第三介质基板(5)和第四介质基板(6)之间的第三电容(19)和第八电感(15)，设置在第四介质基板(6)顶部且与金属腔(27)连接的第四电感(11)，设置在第四介质基板(6)底部且与金属腔(27)连接的第四调频螺杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海峰，
申请(专利权)人：成都世源频控技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51