The utility model belongs to the technical field of packaging, in particular relates to a head structure used in packaging pad and display device packaging pad, packing pad applied to a head structure comprises a first block and a second block, the first block is arranged inside the first gap, the inner side of the first gap is provided with first column the top second shaped mouth; the block is connected to the first block, the second block inside is provided with second gaps, second inside the gap is provided with second cylindrical mouth. Packing pad of the utility model is applied to the head end structure, can realize display with a circuit board to display hierarchical placement, so that the full space filling and packing box, packaging and simple, increased the number of single box loading, can effectively reduce the height of the packing box, easy to transfer products in the manufacturing line. Save the shipping cost.
【技术实现步骤摘要】
应用于位差结构的包装垫块和显示装置包装垫块
本技术属于包装
,尤其涉及一种应用于位差结构的包装垫块和显示装置包装垫块。
技术介绍
目前,在显示屏包装
,如显示屏的包装,普遍采用聚苯乙烯或发泡聚苯乙烯聚乙烯混合体等包装材料填充包装箱的内里及在包装箱的四个角部设置缓冲垫块的方式进行打包送出,其中,最普遍的方法是将具有电路板的一端统一放置于一边,整齐排列的打包出货。这样出货存在明显缺点:电路板上的突出的连接器高于显示屏。这样产品在制造线上流转时,会受制于设备限高,在实际的装箱出货时,还会受制于产品堆垛的出货高度,导致单箱装片数量减少,耗费昂贵的包装成本和运输成本。尽管显示屏反向放置的概念已有提出,但并未实施或实现此功能复杂且耗费成本,因此,设计出一个包装简单、耗费成本低、可有效提升单箱装片数量的包装垫块是很有必要的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种应用于位差结构的包装垫块和显示装置包装垫块,旨在解决现有技术中的显示屏在包装及运输的过程中出现的单箱装片数量少、产品包装得转运不便且耗费成本高的技术问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种应用于位差结构的包装垫块,包括第一块体和第二块体;所述第一块体的一外角部开设有第一缺口,所述第一缺口的内角部开设有第一柱形口;所述第二块体连接于所述第一块体的上方;所述第二块体的与所述第一缺口对应的外角部开设有第二缺口,所述第二缺口的内角部开设有第二柱形口。在一个实施例中,所述第一块体与所述第二块体的长和宽相等,所述第一块体的外侧端面与所述第二块体的外侧端面平齐。在一个实施例中,所述第一缺口为沿所述第一块体的内侧 ...
【技术保护点】
一种应用于位差结构的包装垫块,其特征在于,包括:第一块体,所述第一块体的一外角部开设有第一缺口,所述第一缺口的内角部开设有第一柱形口;第二块体,所述第二块体连接于所述第一块体的上方;所述第二块体与所述第一缺口对应的外角部开设有第二缺口,所述第二缺口的内角部开设有第二柱形口。
【技术特征摘要】
1.一种应用于位差结构的包装垫块,其特征在于,包括:第一块体,所述第一块体的一外角部开设有第一缺口,所述第一缺口的内角部开设有第一柱形口;第二块体,所述第二块体连接于所述第一块体的上方;所述第二块体与所述第一缺口对应的外角部开设有第二缺口,所述第二缺口的内角部开设有第二柱形口。2.根据权利要求1所述的应用于位差结构的包装垫块,其特征在于,所述第一块体与所述第二块体的长和宽相等,所述第一块体的外侧端面与所述第二块体的外侧端面平齐。3.根据权利要求1所述的应用于位差结构的包装垫块,其特征在于,所述第一缺口为沿所述第一块体的内侧在竖直方向切割形成并与外界连通的方形缺口,所述第一缺口沿竖直方向贯穿于所述第一块体。4.根据权利要求1所述的应用于位差结构的包装垫块,其特征在于,所述第一柱形口沿上下方向贯穿于所述第一块体,所述第一柱形口与所述第一缺口连通。5.根据权利要求1所述的应用于位差结构的包装垫块,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:包文强,
申请(专利权)人:惠科股份有限公司,重庆惠科金渝光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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