用于处理副产物的设备及用于确定收集器的更换期的方法技术

本公开涉及一种用于处理工艺副产物的设备以及一种用于使用所述设备确定收集器的更换期的方法，且更明确地说，涉及一种用于处理排放管线中的工艺副产物的设备以及一种用于使用所述设备确定收集器的更换期的方法。用于处理工艺副产物的所述设备包含收集器，收集器安装在工艺腔室与被配置成用于控制工艺腔室的压力的阀之间的排放管线上，以收集从工艺腔室排出的工艺副产物。收集器包含：收集器外壳，其与排放管线连通；以及中空收集结构，其安装在收集器外壳中以收集工艺副产物且被配置成控制工艺副产物的流动路径。所述用于处理工艺副产物的设备能够有效地防止工艺副产物积聚在排放管线以及控制工艺腔室的压力的阀中。

A device used to deal with by-products and a method for determining the replacement period of a collector

The invention relates to a process for treating by-product apparatus and a method for using the same method to determine the replacement period of the collector, and more specifically, relates to a method for processing by-products in the discharge pipe apparatus and a method for using the same method to determine the replacement of the collector. The device used for processing by-products includes a collector. The collector is installed on the discharge chamber between the process chamber and the valve configured to control the pressure of the process chamber, so as to collect the process by-products discharged from the process chamber. The collector includes: the collector shell is connected with the discharge pipeline, and the hollow collection structure is installed in the collector shell to collect the process byproducts and is configured to control the flow path of the by-products. The equipment used for processing the by-product of the process can effectively prevent the process byproducts from accumulating in the valve of the pressure of the discharge pipeline and the control chamber chamber.

【技术实现步骤摘要】
用于处理副产物的设备及用于确定收集器的更换期的方法
本公开涉及一种用于处理工艺副产物的设备及一种用于确定收集器的更换期的方法，且更明确地说，涉及一种用于处理排放管线中的工艺副产物的设备以及一种用于使用所述设备确定收集器的更换期的方法。
技术介绍
为了制造半导体，使用光刻胶的光刻工艺(lithographyprocess)是必要的。光刻胶由对光敏感的聚合物或光敏剂与聚合物的混合物所组成。在曝光以及溶解工艺之后图案化在衬底上的光刻胶，在对衬底或衬底上的膜进行蚀刻的工艺中将图案转移到衬底上。这种聚合物被称作光刻胶，且通过使用光源在衬底上形成精细图案的工艺被称作光刻工艺。在半导体制造工艺中，主要通过灰化工艺从衬底去除在形成例如线条图案或空间图案等各种精细电路图案的工艺或离子植入工艺中用作掩模的光刻胶。在通常使用的灰化工艺中，氧等离子体可在晶片置于在高温(200℃至300℃)下经受加热的加热器夹盘上的状态下与光刻胶发生反应，以去除光刻胶。氧(O2)气主要用作反应气体，并且，另一气体可与氧气混合以提高灰化效率。灰化工艺是在与外部隔绝的工艺腔室中执行。例如反应气体、未反应气体以及反应副产物等工艺副产物通过连接到工艺腔室的排放管线排出。排放管线不仅用以排出工艺副产物，而且还用以控制工艺腔室中的工艺压力。然而，通过排放管线排出的反应副产物在穿过温度相对低的排放管线时凝结在所述排放管线中，且因此以粉末或具有粘性性质的聚合物的形式积聚。具体地说，如果灰化工艺使用氢(H2)气，那么积聚量会进一步增大。这种聚合物不仅积聚在排放管线中，而且还积聚在工艺腔室的内壁上以及用于控制压力的阀中，从而中断废气流动或导致阀发生故障。[现有技术文档][专利文档](专利文档1)KR10-1994-0011844A
技术实现思路
本公开提供一种用于处理工艺副产物的设备以及一种用于使用所述设备确定收集器的更换期的方法，所述设备能够有效地防止工艺副产物积聚在排放管线以及控制工艺腔室的压力的阀中。根据示范性实施例，一种用于处理工艺副产物的设备包含收集器，所述收集器安装在工艺腔室与被配置成用于控制工艺腔室的压力的阀(valve)之间的排放管线上，以收集从工艺腔室排出的工艺副产物，其中所述收集器包含：收集器外壳，其与排放管线连通；以及中空的收集结构，其安装在收集器外壳中以收集工艺副产物，且被配置成控制工艺副产物的流动路径。收集结构的横截面积可从收集器外壳的流入孔(inflowhole)到排出孔(dischargehole)逐渐减小。可设置多个收集结构以提供具有彼此不同的横截面积的流动路径，且多个所述收集结构可被安置成从排放管线的中心部分向外隔开。收集器还可包含经由收集器外壳以及收集结构安装的冷却管线。收集器可更换地(exchangeably)安装。所述设备还可包含加热器，所述加热器与收集器的后端连通，以对工艺副产物进行加热。所述设备还可包含等离子体处理单元，所述等离子体处理单元与收集器的后端连通，以对工艺副产物进行等离子体处理且由此使工艺副产物分解。等离子体处理单元可包含：反应器，其与收集器外壳连通以提供工艺副产物流动穿过的流动空间；等离子体产生器，其安装在反应器外部以向流动穿过反应器内部的工艺副产物施加活化能(activationenergy)；以及电源，其被配置成对等离子体产生器供电。等离子体产生器可包含围绕反应器的电感耦合等离子体(inductivelycoupledplasma，ICP)线圈。所述设备还可包含控制单元，所述控制单元被配置成确认阀的切换程度，以确定收集器的更换期。所述阀可包含节流阀(throttlevalve)，所述节流阀被配置成使阀板(valveplate)旋转且由此控制工艺腔室的压力，且所述控制单元可比较在先前过程中所测量的阀板的旋转角与在当前过程中所测量的阀板的旋转角，以确定收集器的更换期。工艺副产物可含有碳(C)、氢(H)以及氧(O)中的至少一种元素。根据另一示范性实施例，一种用于确定收集器的更换期的方法包含以下步骤，所述收集器安装在工艺腔室与被配置成用于控制工艺腔室的压力的阀之间的排放管线上，以收集从工艺腔室排出的工艺副产物：根据工艺腔室的压力来确认阀的当前位置值；根据在先前过程中所测量的阀的位置值，计算出阀的经确认当前位置值的变化；以及计算出在设定临界值内的重复变化次数以确定收集器的更换期。所述阀可包含节流阀，所述节流阀被配置成使阀板旋转且由此控制工艺腔室的压力，且所述阀的位置值可包含阀板的角度值。在先前过程中所测量的阀的位置值可包含刚好在更换收集器之后所测量的阀的位置值。附图说明通过结合附图进行的以下描述可更详细地理解示范性实施例，其中：图1是用于解释根据示范性实施例的用于处理工艺副产物的设备连接到工艺腔室的状态的视图。图2是示出根据示范性实施例的正安装收集器的状态的示意图。图3是示出根据示范性实施例的收集器的收集结构的示意图。图4是示出根据示范性实施例的正安装冷却管线的状态的示意图。图5是示出根据示范性实施例的正安装加热器的状态的示意图。图6是示出根据示范性实施例的正安装等离子体处理单元的状态的示意图。图7是示出用于控制压力的阀板的旋转角的变化的视图。附图标号说明10：用于处理工艺副产物的设备；40：工艺腔室；50：排放管线；60：阀；62：阀板；64：阀外壳；70：真空泵；100：收集器；110：收集器外壳；112：密封槽；118：密封构件；120：中空收集结构；122：第三收集结构；124：第二收集结构；126：第一收集结构；130：冷却管线；200：加热器；210：加热器外壳；220：加热护套；300：等离子体处理单元；310：反应器；320：等离子体产生器；330：等离子体处理单元外壳。具体实施方式在下文中，将参考附图详细地描述具体实施例。然而，本专利技术可以不同的形式来体现，且不应解释为局限于本文所陈述的实施例。更确切地，提供这些实施例是为了使得本专利技术将是透彻且完整的，且将把本专利技术的范围完整地传达给所属领域的技术人员。在附图中，相同参考标号始终指代相同元件。图1是用于解释根据示范性实施例的用于处理工艺副产物的设备连接到工艺腔室的状态的视图。参考图1，在根据示范性实施例的用于处理副产物的设备10中，排放管线50安装在工艺腔室40与用于控制工艺腔室40的压力的阀60之间。工艺腔室40可包含用于执行例如沉积、蚀刻或灰化等制造工艺的所有工艺腔室40，具体地说可包含其中执行以下灰化工艺的工艺腔室：去除在形成例如线条图案或空间图案等各种精细电路图案的工艺或离子植入工艺中用作掩模的光刻胶。在如上文所描述的灰化工艺中，当与其它工艺相比时可产生相对较大数量的工艺副产物，从而更加严重地导致以下问题：包含反应气体、未反应气体以及反应副产物的工艺副产物由于由有机聚合物所组成的光刻胶的特性而集中且积聚在排放管线50或真空泵70中。当示意性地解释在工艺腔室40中执行灰化工艺的过程时，尽管未示出，但通过设置于工艺腔室40中的衬底入口(未示出)将衬底(未示出)装载到支撑构件(未示出)上。当装载完衬底时，支撑构件在工艺温度下对衬底进行加热，且连接到排放管线50的真空泵70在预设压力下对工艺腔室40内的压力进行减压。压力可由安装在排放管线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理工艺副产物的设备，其特征在于，所述设备包括收集器，所述收集器安装在工艺腔室与被配置成用于控制所述工艺腔室的压力的阀之间的排放管线上，以收集从所述工艺腔室排出的所述工艺副产物，其中所述收集器包括：收集器外壳，所述收集器外壳与所述排放管线连通；以及中空的收集结构，安装在所述收集器外壳中以收集所述工艺副产物，且被配置成控制所述工艺副产物的流动路径。

【技术特征摘要】
2016.09.26 KR 10-2016-01233051.一种用于处理工艺副产物的设备，其特征在于，所述设备包括收集器，所述收集器安装在工艺腔室与被配置成用于控制所述工艺腔室的压力的阀之间的排放管线上，以收集从所述工艺腔室排出的所述工艺副产物，其中所述收集器包括：收集器外壳，所述收集器外壳与所述排放管线连通；以及中空的收集结构，安装在所述收集器外壳中以收集所述工艺副产物，且被配置成控制所述工艺副产物的流动路径。2.根据权利要求1所述的用于处理工艺副产物的设备，其中所述收集结构具有从所述收集器外壳的流入孔到排出孔逐渐减小的横截面积。3.根据权利要求1所述的用于处理工艺副产物的设备，其中设置多个所述收集结构以提供具有彼此不同的横截面积的流动路径，并且多个所述收集结构被安置成从所述排放管线的中心部分向外隔开。4.根据权利要求1所述的用于处理工艺副产物的设备，其中所述收集器还包括经由所述收集器外壳以及所述收集结构安装的冷却管线。5.根据权利要求1所述的用于处理工艺副产物的设备，其中所述收集器可更换地安装。6.根据权利要求1所述的用于处理工艺副产物的设备，还包括加热器，所述加热器与所述收集器的后端连通，以对所述工艺副产物进行加热。7.根据权利要求1所述的用于处理工艺副产物的设备，还包括等离子体处理单元，所述等离子体处理单元与所述收集器的后端连通，以对所述工艺副产物进行等离子体处理且由此使所述工艺副产物分解。8.根据权利要求7所述的用于处理工艺副产物的设备，其中所述等离子体处理单元包括：反应器，所述反应器与所述收集器外壳连通，以提供所述工艺副产物流动穿过的流动空间；等离子体产生器，所述等离子体产生器安装在所述反应...

【专利技术属性】
技术研发人员：金泰勳，金俊浩，
申请(专利权)人：AP系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR