An ultra compact high thermal conductivity of silica brick and preparation method thereof, belonging to the technical field of refractory materials. It is characterized in that the weight percentage composition include: SiO295%~96%, Al2O30.7%~1.0%, Fe2O30.6%~0.8%, CaO2.1%~2.5%, residual quartz 0.4%~0.5%; preparation steps for a drying system end temperature of 80 DEG ~100 DEG, into the car end temperature: 35 ~50 DEG C; the cart speed is 1.5~2.0h/ car, after drying the residual water content is less than 1.5%; the firing system is: room temperature to 195 DEG ~205 DEG, the heating rate is 27 DEG /h~33 DEG /h at 195 DEG ~205 DEG 7.5h~8.5h for the first time and then continue to heat to heat, 995 degrees ~1008 degrees Celsius, the heating rate is 25 DEG /h~35 DEG /h at 995 DEG ~1008 DEG two 4 h~5 h insulation. The high thermal conductivity of silica brick of the invention can effectively improve the efficiency of coking required heat conduction to the carbonization chamber from the combustion chamber.
【技术实现步骤摘要】
一种超致密高导热硅砖及其制备方法
一种超致密高导热硅砖及其制备方法,属于耐火材料
技术介绍
随着现代焦炉大型化、节能化技术的发展对焦炉用耐火材料的品质要求越来越严格。焦炉硅砖是焦炉耐材的主要砌筑材料,在焦炉用耐火材料的比例达到60%以上,其性能的好坏直接关系到焦炉的使用寿命,尤其炭化室底砖及燃烧室炉墙砖在长期使用过程中因周期性温度波动及长期推焦的频繁性从而经常导致硅砖产生裂纹、结构疏松、表面剥落,进而直接影响到焦炉的使用寿命。针对焦炉硅砖损坏情况及焦炉大型化的发展要求,开发高致密、高导热性、超强耐磨性硅质材料成为丞待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种高致密、高导热性、超强耐磨的超致密高导热硅砖及其制备方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:该超致密高导热硅砖,其特征在于:质量百分比组成包括:SiO295%~96%、Al2O30.7%~1.0%、Fe2O30.6%~0.8%、CaO2.1%~2.5%、残余石英0.4%~0.5%。焦炉炭化室炉墙采用本专利技术的高导热硅砖能有效提高炼焦所需热量从燃烧室往炭化室传导的效率,而不会对焦炉生产和炉体寿命有任何负面影响。本高导热硅砖的组成实现了显气孔率、常温耐压强度和导热系数指标均明显优于普通硅砖,其它各项理化性能指标也均等同或略优于普通硅砖。优选的,原料重量份组成包括粒径1mm~4mm高纯熔融硅砂30~34份、粒径0.3~1mm高纯熔融硅砂17~20份、粒径200目高纯熔融硅砂33~40份、硅胶粘结剂2.5~4.5份、石英粉2.0~3.5份、磷酸1.7 ...
【技术保护点】
一种超致密高导热硅砖,其特征在于:质量百分比组成包括: SiO295%~96%、Al2O30.7%~1.0%、Fe2O30.6%~0.8%、CaO2.1%~2.5%、残余石英0.4%~0.5%。
【技术特征摘要】
1.一种超致密高导热硅砖,其特征在于:质量百分比组成包括:SiO295%~96%、Al2O30.7%~1.0%、Fe2O30.6%~0.8%、CaO2.1%~2.5%、残余石英0.4%~0.5%。2.根据权利要求1所述的一种超致密高导热硅砖,其特征在于:原料重量份组成包括粒径1mm~4mm高纯熔融硅砂30~34份、粒径0.3~1mm高纯熔融硅砂17~20份、粒径200目高纯熔融硅砂33~40份、硅胶粘结剂2.5~4.5份、石英粉2.0~3.5份、磷酸1.7~2.3份、高温粘结剂6~8份。3.根据权利要求1所述的一种超致密高导热硅砖,其特征在于:原料重量份组成包括粒径1mm~4mm高纯熔融硅砂32~33份、粒径0.3~1mm高纯熔融硅砂18~19份、粒径200目高纯熔融硅砂35~37份、硅胶粘结剂3~3.5份、石英粉2.8~3.2份、磷酸1.9~2.1份、高温粘结剂6.5~7.8份。4.根据权利要求1所述的一种超致密高导热硅砖,其特征在于:硅砖的显气孔率为16%~19%,体积密度为1.9g/cm3~2.1g/cm3,室温~1000℃的热膨胀率为1.2%~1....
【专利技术属性】
技术研发人员:张敦明,张敦新,张哲,李珺琪,
申请(专利权)人:山东鲁桥新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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