一种新型复合式电子机箱及设计和装配方法组成比例

本发明专利技术涉及一种新型复合式电子机箱及设计和装配方法，将毫米波雷达舱内电子机箱在总体结构上，分为电子机箱框架装配和电子机箱内部与外部装配。该方法将左侧板、1#导轨架、3#导轨架、1#分舱板、2#导轨架、2#分舱板、右侧板、后侧板、前侧板和把手通过拼接设计，用螺钉固定，各个螺钉带中强度螺纹紧固胶，板间接缝处涂导电胶，组成电子机箱框架；在电子机箱框架内部，粘接导电密封绳，安装母板，紧固6U功能插件与3U功能插件，安装滤波器和风机；在电子机箱框架外部，安装通风屏蔽窗，面板和盖板等；形成毫米波雷达舱内电子机箱。此方法可解决功能插件和电子元器件较多，空间紧凑，重量要求与电磁特性要求严格的电子机箱设计难题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型复合式电子机箱及设计和装配方法
本专利技术属于雷达
，涉及车载毫米波雷达的舱内设备，具体是一种多总线标准的、差异性模块化和分舱式的复合式电子机箱设计方法；该机箱具有重量轻，良好散热与电磁屏蔽性等特性，该方法可解决设备的内部空间紧凑问题，达到高效利用空间的目的。
技术介绍
随着毫米波元器件的更新换代和雷达电子技术的发展，车载毫米波雷达呈现出体积小，重量轻和功能强大的发展趋势。为适应这种趋势，车载毫米波雷达的舱内电子设备也体现出集成度高的特点；因此，轻型化与功能强大的电子机箱设计方法成为舱内电子设备研制中的一个热点。传统的舱内电子机箱设计方法主要有两类：风冷式设计方法和导热式设计方法。风冷式电子机箱通常采用CPCI型总线标准，插件的大小规格常为6U，厚度以0.8英寸为基准序列，插件采用其面板上固联的把手进行紧固，插件的面板上安装有对外电缆插座；这种方法设计的电子机箱优点主要有结构简单，重量轻，可靠性高和易于实现等。导热式电子机箱通常采用VPX型总线标准，插件的大小规格常为3U，厚度有0.8英寸和1英寸两个序列，插件采用楔形锁紧条固定于导轨梁中，箱体侧壁上常设计有散热翅片；这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型复合式电子机箱设计方法，其特征在于：将风冷散热与导热紧固相结合，电子机箱的总体散热采用风冷方式，插件采用楔形锁紧条固定于导轨梁上，插件的热量传导至其冷板上，冷板上的散热片水平放置，形成风道，通过风扇将热量带走；将CPCI总线标准与VPX总线标准相结合，采用CPCI型插件和VPX型插件，通过差异性的模块化设计规划空间，节省的空间用于安装滤波器元器件；按照机箱框架内腔的功能差异，将其分成插座接线舱、元器件舱、6U模块舱、3U模块舱和风机舱，共5个分舱，便于维修与扩展；在机箱框架外部的进风口与出风口加装可单独拆卸的通风屏蔽窗，在板间接缝处涂导电胶，在盖板与面板间粘接导电密封绳，采用多种屏蔽方...

【技术特征摘要】
1.一种新型复合式电子机箱设计方法，其特征在于：将风冷散热与导热紧固相结合，电子机箱的总体散热采用风冷方式，插件采用楔形锁紧条固定于导轨梁上，插件的热量传导至其冷板上，冷板上的散热片水平放置，形成风道，通过风扇将热量带走；将CPCI总线标准与VPX总线标准相结合，采用CPCI型插件和VPX型插件，通过差异性的模块化设计规划空间，节省的空间用于安装滤波器元器件；按照机箱框架内腔的功能差异，将其分成插座接线舱、元器件舱、6U模块舱、3U模块舱和风机舱，共5个分舱，便于维修与扩展；在机箱框架外部的进风口与出风口加装可单独拆卸的通风屏蔽窗，在板间接缝处涂导电胶，在盖板与面板间粘接导电密封绳，采用多种屏蔽方式综合改善电子机箱的电磁屏蔽性。2.一种利用权利要求1所述的方法设计的复合式电子机箱，其特征在于包括由左侧板(3)、1#导轨架(4)、3#导轨架(1)、1#分舱板(2)、2#导轨架(8)、2#分舱板(9)、右侧板(7)、后侧板(10)、前侧板(6)和把手(5)组成具有多个内腔的电子机箱框架(11)，其中，左侧板(3)、1#导轨架(4)、3#导轨架(1)、1#分舱板(2)组成的内腔为6U模块舱，3#导轨架(1)、1#分舱板(2)、2#导轨架(8)、2#分舱板(9)组成的内腔为3U模块舱，3#导轨架(1)、左侧板(3)、后侧板(10)、2#分舱板(9)组成的内腔为风机舱，1#分舱板(2)、1#导轨架(4)、右侧板(7)、2#导轨架(8)组成的内腔为元器件舱，2#导轨架(8)、2#分舱板(9)、右侧板(7)、后侧板(10)组成的内腔为元器件舱，左侧板(3)、前侧板(6)、右侧板(7)、1#导轨架(4)组成的内腔为插座接线舱；在电子机箱框架(11)内部，粘接导电密...

【专利技术属性】
技术研发人员：周亚鹏，王飞朝，苏力争，李博，于力，段生记，单云飞，
申请(专利权)人：西安电子工程研究所，
类型：发明
国别省市：陕西,61