带对准分析的成像设备制造技术

本发明专利技术涉及带对准分析的成像设备，更具体地涉及一种利用指向目标的测量区的成像设备，其中该成像设备可以结合未对准分析特征而使用。该成像设备可以在不同的时间采集第一图像和第二图像。可对第一图像与第二图像进行比较，例如通过对成像设备在第一图像中的测量区的位置与成像设备在第二图像中的测量区的位置进行比较。基于该比较，可以提供成像设备相对于目标的未对准指示。

【技术实现步骤摘要】
带对准分析的成像设备
本公开总体上涉及成像设备，更具体地涉及成像设备的未对准的检测。
技术介绍
成像设备可以用于采集目标物体的特征（例如，物理外观）。一种类型的成像设备可以采集目标物体的热特性，并因此起非接触式温度测量仪器的作用。非接触式温度测量仪器允许用户在不接触物体的情况下测量物体或一部分物体的表面温度。一种常见类型的非接触式温度测量设备是红外温度计。红外温度计通过测量由物体所发出的红外辐射来确定物体的温度。在特定波长处发射的红外辐射的量与物体的温度相关。如果由物体所发射红外能量的量及其发射率是已知的，那么可以在不接触物体的情况下确定物体的温度。红外温度计的光学系统收集来自测量点的红外能量并使其集中到检测器上。然后，检测器将该能量转换成可以用温度单位显示的电信号。许多红外温度计允许用户通过使温度计对准物体而确定在该物体上的点的温度。工业监测系统经常采用非接触式温度温度计来采集目标的一个或多个温度。在一些实例中，目标可以包括一件的制造装备（例如，该件制造装备的特定部分）和/或在制造过程中间（例如，在装配线上）的产品。在许多工业监测系统中，非接触式温度温度计可以适合于与远程监测站进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于确定成像设备的未对准的方法，所述方法包括：在第一时间利用所述成像设备采集第一可见光图像；在第二时间利用所述成像设备采集第二可见光图像，所述第二时间是在所述第一时间之后；和对在所述第一可见光图像中所述成像设备的测量区的位置与在所述第二可见光图像中所述成像设备的所述测量区的位置进行比较。

【技术特征摘要】
2016.09.22 US 15/2729061.一种用于确定成像设备的未对准的方法，所述方法包括：在第一时间利用所述成像设备采集第一可见光图像；在第二时间利用所述成像设备采集第二可见光图像，所述第二时间是在所述第一时间之后；和对在所述第一可见光图像中所述成像设备的测量区的位置与在所述第二可见光图像中所述成像设备的所述测量区的位置进行比较。2.如权利要求1所述的方法，还包括：当在所述第一可见光图像中所述成像设备的所述测量区的所述位置不同于在所述第二可见光图像中所述成像设备的所述测量区的所述位置时，生成未对准指示。3.如权利要求2所述的方法，其中，当在所述第一可见光图像中所述成像设备的所述测量区的所述位置不同于在所述第二可见光图像中所述成像设备的所述测量区的所述位置达到超过预定阈值的程度时，生成所述未对准指示。4.如权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：生成代表所述测量区的视觉指示物到所述第一可见光图像上；和将具有叠加的视觉指示物的所述第一可见光图像保存到存储器中。5.如权利要求1所述的方法，还包括：在采集所述第二可见光图像之后的某一时间利用所述成像设备采集第三可见光图像；和对在所述第一可见光图像中所述成像设备的所述测量区的位置与在所述第三可见光图像中所述成像设备的所述测量区的位置进行比较。6.如权利要求1所述的方法，还包括：利用在所述第一可见光图像中所述成像设备的所述测量区的所述位置与在所述第二可见光图像中所述成像设备的所述测量区的所述位置的比较的结果，改变所述成像设备的位置。7.如权利要求6所述的方法，其中，所述比较的结果是所述成像设备的所述测...

【专利技术属性】
技术研发人员：JM克雷施，S路德维希，R加特纳，
申请(专利权)人：弗兰克公司，
类型：发明
国别省市：美国,US