一种摄像头模组以及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种摄像头模组以及电子设备，本发明专利技术技术方案通过改变电路板中控制电路的布局设置，将控制电路的互联线路设置在基板的正面，将控制电路的电子元件设置在基板的背面，电子元件通过过孔与正面的互联电路连接，这样，可以降低电路板的面积，进而降低摄像头模组的安装面积。同时，通过塑封结构对感光芯片进行密封保护，用于形成所述塑封结构的塑封材料固化后具有较强的机械硬度，可以复用为安装支架，用于安装滤光片以及镜头，无需在单独使用安装支架，而且塑封结构相对于安装支架，可以进一步降低在电路板上的安装面积，进一步降低电路板的面积，进而进一步降低摄像头模组的安装面积。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组以及电子设备
本专利技术涉及图像采集装置
，更具体的说，涉及一种摄像头模组以及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，越来越多的具有图像采集功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现图像采集功能的主要部件是摄像头模组。现有的摄像头模组中，摄像头模组的安装面积较大。如何降低摄像头模组的安装面积是当前一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术技术方案提供了一种摄像头模组以及电子设备，将控制电路的电子元件设置在基板的背面，进而可以降低电路板的面积，降低摄像头模组的安装面积。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：电路板，所述电路板具有基板以及设置在所述基板上的控制电路；所述基板具有相对设置的正面以及背面；所述控制电路包括设置在所述基板的正面的互联线路以及设置在所述基板的背面的电子元件，所述电子元件通过过孔与所述互联电路连接；感光芯片，所述感光芯片设置在所述基板的正面，与所述互联线路连接，所述感光芯片背离所述电路板的一侧表面具有感光区域以及绑定区域；塑封结构，所述塑封结构设置在所述基板的正面，具有用于露出所述感光区域的开口；滤光片，所述滤光片覆盖所述塑封结构的开口；镜头，所述镜头位于所述滤光片背离所述感光芯片的一侧。优选的，在上述摄像头模组中，所述感光区域具有感光像素，所述绑定区域具有与所述感光像素连接的焊垫；所述焊垫与所述互联线路通过导线焊接；所述塑封结构覆盖所述绑定区域。优选的，在上述摄像头模组中，所述塑封结构包括：包围所述感光芯片的塑封层，所述塑封层覆盖所述绑定区域，所述塑封层具有用于露出所述感光区域的开口；包围所述塑封层的塑胶壳体，所述塑胶壳体具有用于露出所述感光区域的开口，该开口具有用于安装所述滤光片的凹槽。优选的，在上述摄像头模组中，所述电子元件包括：电容、电感以及存储器。优选的，在上述摄像头模组中，还包括：设置在所述基板的背面的后壳，所述电子元件位于所述后壳内。优选的，在上述摄像头模组中，所述后壳为金属壳体，所述金属壳体的内壁具有绝缘层。优选的，在上述摄像头模组中，所述金属壳体为铝合金壳体。本专利技术还提供了一种电子设备，所述电子设备具有上述任一项所述的摄像头模组。通过上述描述可知，本专利技术技术方案中，通过改变电路板中控制电路的布局设置，将控制电路的互联线路设置在基板的正面，将控制电路的电子元件设置在基板的背面，电子元件通过过孔与正面的互联电路连接，这样，可以降低电路板的面积，进而降低摄像头模组的安装面积。同时，通过塑封结构对感光芯片进行密封保护，用于形成所述塑封结构的塑封材料固化后具有较强的机械硬度，可以复用为安装支架，用于安装滤光片以及镜头，无需在单独使用安装支架，而且塑封结构相对于安装支架，可以进一步降低在电路板上的安装面积，进一步降低电路板的面积，进而进一步降低摄像头模组的安装面积。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。现有的摄像头模组中，一般需要通过专门的安装支架用于将滤光片以及镜头安装在绑定有感光芯片的电路板上，安装支架体积较大，需要在电路板上预留较大的安装面积，导致电路板的安装面积较大。另外，电路板具有基板以及控制电路。控制电路具有互联电路以及电子元件。互联电路以及电子元件均是位于基板用于绑定感光芯片的表面，导致电路板的安装面积较大。因此，现有的摄像头模组中，电路板需要预留较大的安装面积用于设置安装支架以及电子元件，导致电路板的安装面积较大，进而导致摄像头模组的安装面积较大。为了解决上述问题，本专利技术实施例通过改变电路板中控制电路的布局设置，将控制电路的互联线路设置在基板的正面，将控制电路的电子元件设置在基板的背面，电子元件通过过孔与正面的互联电路连接，这样，可以降低电路板的面积，进而降低摄像头模组的安装面积。同时，通过塑封结构对感光芯片进行密封保护，用于形成所述塑封结构的塑封料固化后具有较大的机械强度，可以复用为安装支架，用于安装滤光片以及镜头，无需在单独使用安装支架，而且塑封结构相对于安装支架，可以进一步降低在电路板上的安装面积，进一步降低电路板的面积，进而进一步降低摄像头模组的安装面积。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参考图1，图1为本专利技术实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图，该摄像头模组包括：电路板，所述电路板具有基板11以及设置在所述基板上11的控制电路。所述基板11具有相对设置的正面以及背面。所述控制电路包括：设置在所述基板11的正面的互联线路以及设置在所述基板11的背面的电子元件12，所述电子元件12通过过孔与所述互联电路连接。图1中未示出所述控制互联线路以及所述过孔。所述摄像头模组还包括：感光芯片13，所述感光芯片13设置在所述基板11的正面，与所述互联线路连接，所述感光芯片13背离所述电路板的一侧表面具有感光区域以及绑定区域；塑封结构14，所述塑封结构14设置在所述基板11的正面，具有用于露出所述感光区域的开口；滤光片15，所述滤光片15覆盖所述塑封结构14的开口；镜头16，所述镜头16位于所述滤光片15背离所述感光芯片13的一侧。所述感光芯片13中，所述感光区域具有感光像素，所述绑定区域具有与所述感光像素连接的焊垫。图1中未示出所述感光像素以及所述焊垫。所述感光芯片13的结构可以采用现有感光芯片，在此不再赘述。所述焊垫与所述互联线路通过导线焊接；所述塑封结构14覆盖所述绑定区域，这样，将所述焊线也通过所述塑封结构14进行塑封。其他实施方式中，所述感光芯片13还可以通过TSV工艺直接绑定在所述基板11表，无需焊线即可实现与互联线路的连接。如图1所示，所述塑封结构14包括：包围所述感光芯片13的塑封层141，所述塑封层141覆盖所述绑定区域，所述塑封层141具有用于露出所述感光区域的开口；包围所述塑封层141的塑胶壳体142，所述塑胶壳体142具有用于露出所述感光区域的开口，该开口具有用于安装所述滤光片15的凹槽。这样，复用所述塑封结构14作为安装支架，用于安装所述滤光片15以及镜头16。其他实施方式中，还可以直接采用具有凹槽结构的塑封层，用于安装滤光片15以及镜头，此时无需设置塑胶壳体，但是需要在塑封过程中，通过设定模具使得塑封层上表面形成所述凹槽。本专利技术实施例所述摄像头模组中，所述电子元件12包括：电容、电感以及存储器。所述电子元件与所述互联线路构成用于驱动所述感光芯片13的控制电路。可选的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：电路板，所述电路板具有基板以及设置在所述基板上的控制电路；所述基板具有相对设置的正面以及背面；所述控制电路包括设置在所述基板的正面的互联线路以及设置在所述基板的背面的电子元件，所述电子元件通过过孔与所述互联电路连接；感光芯片，所述感光芯片设置在所述基板的正面，与所述互联线路连接，所述感光芯片背离所述电路板的一侧表面具有感光区域以及绑定区域；塑封结构，所述塑封结构设置在所述基板的正面，具有用于露出所述感光区域的开口；滤光片，所述滤光片覆盖所述塑封结构的开口；镜头，所述镜头位于所述滤光片背离所述感光芯片的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：电路板，所述电路板具有基板以及设置在所述基板上的控制电路；所述基板具有相对设置的正面以及背面；所述控制电路包括设置在所述基板的正面的互联线路以及设置在所述基板的背面的电子元件，所述电子元件通过过孔与所述互联电路连接；感光芯片，所述感光芯片设置在所述基板的正面，与所述互联线路连接，所述感光芯片背离所述电路板的一侧表面具有感光区域以及绑定区域；塑封结构，所述塑封结构设置在所述基板的正面，具有用于露出所述感光区域的开口；滤光片，所述滤光片覆盖所述塑封结构的开口；镜头，所述镜头位于所述滤光片背离所述感光芯片的一侧。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光区域具有感光像素，所述绑定区域具有与所述感光像素连接的焊垫；所述焊垫与所述互联线路通过导线焊接；所述塑封结构覆盖所述绑定...

【专利技术属性】
技术研发人员：何纯杭，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44