一种新型LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型LED灯，包括灯座、散热片、led芯片、网状金属骨架和透光密封罩，散热片固定设置于灯座上，led芯片固定设置于散热片上，网状金属骨架固定设置于灯座朝向基座的一面，透光密封罩套设于网状金属骨架，透光密封罩设置有散热涂层，透光密封罩与灯座密封固定连接；灯座开设有散热孔，散热孔用于连通散热片和外部。该新型LED灯散热性能好，延长了灯的寿命，适于推广。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED灯
本技术涉及照明灯具
，特别是涉及一种新型LED灯。
技术介绍
总所周知的，现在照明灯具在应用范围上已经得到了广泛的使用，人们对照明灯具的要求也越来越高，要求照明灯具体积小、重量轻、高光效及长寿命，但是由于现在照明灯具的散热效果差，特别是高功率光源的出现及使用，现有的照明灯具已经难以满足人们的要求；例如，高功率光源在使用时将产生大量的热量，不及时散走这些热量的话，将严重影响灯具的光效及寿命，而现有的照明灯具在应对高功率光源时是把灯具的体积扩大，以分散热量，从而导致了重量的加重，并且没有根本的解决问题。申请人的中国专利：CN201120379528.6介绍了一款薄铝型高效能散热灯具，包括灯座、金属罩、透光密封罩，所述灯座、金属罩、透光密封罩依次密封固定连接；所述的金属罩表面设置有散热涂层。该专利解决了部分散热慢的问题，但是由于灯座比较厚，还存在部分位置散热慢的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述薄铝型高效能散热灯具存在部分散热慢的问题，提供一种新型散热型灯具。一种新型LED灯，包括灯座、散热片、led芯片、网状金属骨架和透光密封罩，所述散热片固定设置于所述灯座上，所述led芯片固定设置于所述散热片上，所述网状金属骨架固定设置于所述灯座朝向基座的一面，所述透光密封罩套设于所述网状金属骨架，所述透光密封罩设置有散热涂层，所述透光密封罩与所述灯座密封固定连接；所述灯座开设有散热孔，所述散热孔用于连通所述散热片和外部。在其中一个实施例中，所述散热片由铜制成。在其中一个实施例中，所述网状金属骨架嵌入设置于所述灯座上。在其中一个实施例中，所述透光密封罩贴合于所述网状金属骨架上。上述新型LED灯，在现有技术的基础上进行改进，设置网状金属骨架和透光密封罩，灯芯产生的部分热量可以吸附在金属骨架上，然后将热量均匀传导到透光密封罩上进行散发，同时热量可以直接通过透光密封罩的散热涂层散发到灯外部；灯芯产生的大部分热量传导到散热片上，再由散热片通过散热孔传导到灯外部。该新型LED灯散热性能好，延长了灯的寿命，适于推广。附图说明图1为其中一个实施例的新型LED灯的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。如图1所示，一种新型LED灯10，包括灯座110、散热片120、led芯片130、网状金属骨架140和透光密封罩150，散热片120固定设置于灯座110上，led芯片130固定设置于散热片120上，网状金属骨架140固定设置于灯座110朝向基座的一面，透光密封罩150套设于网状金属骨架140上，所述透光密封罩150设置有散热涂层，透光密封罩150与灯座110密封固定连接；灯座110开设有散热孔111，散热孔111用于连通散热片120和外部。散热片120、led芯片130位于网状金属骨架140内。例如，金属骨架为铝合金或铜制成。例如，散热涂层为纳米材料。上述新型LED灯10，在现有技术的基础上进行改进，设置网状金属骨架140和透光密封罩150，灯芯产生的部分热量可以吸附在金属骨架上，然后将热量均匀传导到透光密封罩150上进行散发，同时热量可以直接通过透光密封罩150的散热涂层散发到灯外部；灯芯产生的大部分热量传导到散热片120上，再由散热片120通过散热孔111传导到灯外部。在其中一个实施例中，散热片120由铜制成。在其中一个实施例中，网状金属骨架140嵌入设置于灯座110上。在其中一个实施例中，透光密封罩150贴合于网状金属骨架140上。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED灯，其特征在于，包括灯座、散热片、led芯片、网状金属骨架和透光密封罩，所述散热片固定设置于所述灯座上，所述led芯片固定设置于所述散热片上，所述网状金属骨架固定设置于所述灯座朝向基座的一面，所述透光密封罩套设于所述网状金属骨架上，所述透光密封罩与所述灯座密封固定连接，所述透光密封罩设置有散热涂层；所述灯座开设有散热孔，所述散热孔用于连通所述散热片和外部。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯，其特征在于，包括灯座、散热片、led芯片、网状金属骨架和透光密封罩，所述散热片固定设置于所述灯座上，所述led芯片固定设置于所述散热片上，所述网状金属骨架固定设置于所述灯座朝向基座的一面，所述透光密封罩套设于所述网状金属骨架上，所述透光密封罩与所述灯座密封固定连接，所述透光密封罩设置有散热涂层；...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄威，
申请(专利权)人：深圳市赛宇光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44