多孔热管及热管传导散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种多孔热管及热管传导散热装置，所述多孔热管包括管体、密封连接在所述管体一端的第一封装结构及密封连接在所述管体另一端的第二封装结构，所述管体包括基座及连接在所述基座上的多个散热翅片，所述散热翅片内设置有由所述第一封装结构向所述第二封装结构延伸的多个微通道孔，所述散热翅片内设置有由所述第一封装结构向所述第二封装结构延伸的空腔，所述空腔与所述微通道孔连通，所述多孔热管内形成有包含有多个所述微通道孔及空腔的工质封闭循环空间，所述工质封闭循环空间内充装有相变工质。本实用新型专利技术的多孔热管通过设置包含有空腔的散热翅片，增加了多孔热管的散热面积，减少了热量在微通道孔内的积累，提高了传热效率。

Porous heat pipe and heat pipe conduction heat dissipation device

【技术实现步骤摘要】
多孔热管及热管传导散热装置
本技术属于热管理
，尤其涉及一种多孔热管及热管传导散热装置。
技术介绍
在电动汽车、工业电子、消费类电子、机房、数据服务器等领域，设备或者器件在工作时会产生大量的热，这种热量如果不能及时散走，会使设备的温度或者环境温度不断上升，高温会严重影响到设备的运行稳定性和寿命，因此需要进行各种热管理，使得设备在适合的温度范围内进行工作。热管理包含传热和散热，其中一种传热装置为多孔热管。多孔热管只是一种导热装置，并不是一种散热装置，要将热管应用到散热方面，必须在热管的散热端安装一定的散热装置。目前常用的主要方式是在散热端通过导热硅胶粘贴的方式同散热翅片进行贴合，通过翅片与环境进行热量交换，将热管的热量传走。该种方式存在较大的热阻，使得散热的效率大大降低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术中热管的散热端与散热翅片通过导热硅胶贴合存在热阻大，散热效率低的技术缺陷，提供一种多孔热管及热管传导散热装置。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一方面，提供一种多孔热管，包括管体、密封连接在所述管体一端的第一封装结构及密封连接在所述管体另一端的第二封装结构，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔热管，其特征在于，包括管体、密封连接在所述管体一端的第一封装结构及密封连接在所述管体另一端的第二封装结构，所述管体包括基座及连接在所述基座上的多个散热翅片，所述基座内设置有由所述第一封装结构向所述第二封装结构延伸的多个微通道孔，所述散热翅片内设置有由所述第一封装结构向所述第二封装结构延伸的空腔，所述空腔与所述微通道孔一一对应连通，所述多孔热管内形成有包含多个所述微通道孔及空腔的工质封闭循环空间，所述工质封闭循环空间内充装有相变工质。

【技术特征摘要】
1.一种多孔热管，其特征在于，包括管体、密封连接在所述管体一端的第一封装结构及密封连接在所述管体另一端的第二封装结构，所述管体包括基座及连接在所述基座上的多个散热翅片，所述基座内设置有由所述第一封装结构向所述第二封装结构延伸的多个微通道孔，所述散热翅片内设置有由所述第一封装结构向所述第二封装结构延伸的空腔，所述空腔与所述微通道孔一一对应连通，所述多孔热管内形成有包含多个所述微通道孔及空腔的工质封闭循环空间，所述工质封闭循环空间内充装有相变工质。2.如权利要求1所述的多孔热管，其特征在于，所述基座与多个所述散热翅片一体成型。3.如权利要求1所述的多孔热管，其特征在于，所述第一封装结构内设置有第一空腔，所述第二封装结构内设置有第二空腔，多个所述微通道孔及空腔的一端与所述第一空腔连通，多个所述微通道孔及空腔的另一端与所述第二空腔连通。4.如权利要求3所述的多孔热管，其特征在于，所述第一空腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖立峰，田雪涛，
申请(专利权)人：深圳市迈安热控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44