一种降温散热的手机壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种降温散热的手机壳，包括壳体，所述壳体的下端开设有与转轴对应的插孔，且转轴的下端向下伸出插孔连接有水平向右的连杆，所述连杆的另一端铰接连接有圆柱形的摇柄，所述转轴的周向设有扇叶，且扇叶位于横板和壳体的内腔底端之间，所述横板上均匀设有吹孔，且壳体的下端均匀设有进气孔。手机卡进壳体后，下端抵在硅胶块上，这样就与横板之间留有间隙，便于吹孔的进风散热，使用时，向下拉出摇柄，两个磁铁块分开，同时向下用一定力度，将连杆拉出容纳槽，并转动摇柄，从而带动扇叶转动，对手机进行鼓风，吹的风经吹孔吹向手机的下端中部，并向周围散去，提高了效率，从而便于手机散热，保护了手机。

A cell phone shell with cooling and cooling

【技术实现步骤摘要】
一种降温散热的手机壳
本技术涉及到手机壳散热领域，具体涉及到一种降温散热的手机壳。
技术介绍
手机壳(Followingfrom)，按质地分有皮革，硅胶，布料，硬塑，皮套，金属，软塑料，绒制，绸制等品类。不仅作为装饰品让您的手机成为一道风景，更能保护手机，防摔、防刮、防水和防震。但是，手机套使用时具有保护作用，同时也影响手机散热，特别是夏天，如果用嘴吹的话来降温，比较累，效果也不理想。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于手机壳影响手机散热。为了实现上述目的，本技术提供的技术方案是：一种降温散热的手机壳，包括壳体，所述壳体的内腔下侧设有横板，且横板的下端与壳体的内腔底端之间留有进风间隙，所述横板的上端等间隔设有硅胶块，且横板的下端中部转动连接有向下的转轴，所述壳体的下端开设有与转轴对应的插孔，且转轴的下端向下伸出插孔连接有水平向右的连杆，所述连杆的另一端铰接连接有圆柱形的摇柄，所述转轴的周向设有扇叶，且扇叶位于横板和壳体的内腔底端之间，所述横板上均匀设有吹孔，且壳体的下端均匀设有进气孔。优选的，所述转轴呈方形，且转轴的下端套接有导向筒，所述转轴的下端与导向筒的内腔底端之间通过弹簧连接，且导向筒向下穿出插孔，所述连杆固定在导向筒上，且壳体的下端开设有与连杆和摇柄对应的容纳槽。优选的，所述导向筒的下端呈圆弧形。优选的，所述摇柄的上端和容纳槽的下端均卡接有磁铁块，且两个磁铁块相对的一端磁性相反。优选的，所述吹孔的直径在靠近转轴的方向上逐渐增大。本技术设计，手机卡进壳体后，下端抵在硅胶块上，这样就与横板之间留有间隙，便于吹孔的进风散热，使用时，向下拉出摇柄，两个磁铁块分开，同时向下用一定力度，将连杆拉出容纳槽，并转动摇柄，从而带动扇叶转动，对手机进行鼓风，吹的风经吹孔吹向手机的下端中部，并向周围散去，提高了效率，从而便于手机散热，保护了手机。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的主视图。图中：1壳体、2横板、3硅胶块、4转轴、5连杆、6摇柄、7扇叶、8吹孔、9进气孔、10导向筒、11弹簧、12容纳槽、13磁铁块。具体实施方式如图1至2所示，一种降温散热的手机壳，包括壳体1，这里的壳体1采用硬质塑料，且具有一定韧性，方便手机卡入，壳体1的内腔下侧设有横板2，且横板2的下端与壳体1的内腔底端之间留有进风间隙，横板2的上端等间隔设有硅胶块3，且横板2的下端中部转动连接有向下的转轴4，壳体1的下端开设有与转轴4对应的插孔，且转轴4的下端向下伸出插孔连接有水平向右的连杆5，连杆5的另一端铰接连接有圆柱形的摇柄6，转轴4的周向设有扇叶7，且扇叶7位于横板2和壳体1的内腔底端之间，转轴4呈方形，且转轴4的下端套接有导向筒10，转轴4的下端与导向筒10的内腔底端之间通过弹簧11连接，且导向筒10向下穿出插孔。连杆5固定在导向筒10上，且壳体1的下端开设有与连杆5和摇柄6对应的容纳槽12，在弹簧11的作用下，连杆5收进容纳槽12内，防止晃动，使用时向外拉出并转动即可，导向筒10的下端呈圆弧形，防止磨手，摇柄6的上端和容纳槽12的下端均卡接有磁铁块13，且两个磁铁块13相对的一端磁性相反，防止摇柄6晃动，横板2上均匀设有吹孔8，且壳体1的下端均匀设有进气孔9，吹孔8的直径在靠近转轴4的方向上逐渐增大，这样中部吹风，从周围散出。本技术设计，手机卡进壳体1后，下端抵在硅胶块3上，这样就与横板2之间留有间隙，便于吹孔8的进风散热，使用时，向下拉出摇柄6，两个磁铁块13分开，同时向下用一定力度，将连杆5拉出容纳槽12，并转动摇柄6，从而带动扇叶7转动，对手机进行鼓风，吹的风经吹孔8吹向手机的下端中部，并向周围散去，提高了效率，从而便于手机散热，保护了手机。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降温散热的手机壳，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内腔下侧设有横板(2)，且横板(2)的下端与壳体(1)的内腔底端之间留有进风间隙，所述横板(2)的上端等间隔设有硅胶块(3)，且横板(2)的下端中部转动连接有向下的转轴(4)，所述壳体(1)的下端开设有与转轴(4)对应的插孔，且转轴(4)的下端向下伸出插孔连接有水平向右的连杆(5)，所述连杆(5)的另一端铰接连接有圆柱形的摇柄(6)，所述转轴(4)的周向设有扇叶(7)，且扇叶(7)位于横板(2)和壳体(1)的内腔底端之间，所述横板(2)上均匀设有吹孔(8)，且壳体(1)的下端均匀设有进气孔(9)。

【技术特征摘要】
1.一种降温散热的手机壳，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内腔下侧设有横板(2)，且横板(2)的下端与壳体(1)的内腔底端之间留有进风间隙，所述横板(2)的上端等间隔设有硅胶块(3)，且横板(2)的下端中部转动连接有向下的转轴(4)，所述壳体(1)的下端开设有与转轴(4)对应的插孔，且转轴(4)的下端向下伸出插孔连接有水平向右的连杆(5)，所述连杆(5)的另一端铰接连接有圆柱形的摇柄(6)，所述转轴(4)的周向设有扇叶(7)，且扇叶(7)位于横板(2)和壳体(1)的内腔底端之间，所述横板(2)上均匀设有吹孔(8)，且壳体(1)的下端均匀设有进气孔(9)。2.根据权利要求1所述降温散热的手机壳，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱洵，
申请(专利权)人：朱洵，
类型：新型
国别省市：浙江,33