半导体模块制造技术

一种半导体模块，包括：第一电子元件，其一端与第一布线相连接，其另一端与第二布线相连接，并且在从第一布线向第二布线的第一电流方向上流通第一元件电流；以及第二电子元件，其一端与第三布线相连接，其另一端与第四布线相连接，并且在从第三布线向第四布线的第二电流方向上流通第二元件电流，其中，第一电子元件与第二电子元件被配置为：使通过在第一电流方向上流通的第一元件电流生成的第一磁通的至少一部分，将通过在第二电流方向上流通的第二元件电流生成的第二磁通的至少一部分抵消，从而降低互感。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体模块
本专利技术涉及具备多个电子元件的半导体模块。
技术介绍
以往，安装有整流元件和开关元件(SwitchingDevices)等的电子元件的半导体模块已被普遍认知(例如参照专利文献1)。像这样的安装有整流元件和开关元件等的电子元件的半导体模块一旦运行，就会由于该半导体模块的寄生电感(Inductance)，因而产生浪涌(Surge)电压，并导致故障运行等的情况发生。另一方面，由于安装在半导体模块上的芯片尺寸(Chipsize)的小型化，因为会带来布局(Layout)上的限制。因此，例如在全桥式(Full-bridge)结构的元件中，相对于流经单侧桥臂(Arm)的电流，要在反方向上流通电流的话在布局上会很困难，从而就无法适宜地降低半导体模块内的寄生电感。像这样，在以往的半导体模块中就存在有很难降低寄生电感的问题。先行技术文献专利文献专利文献1特开2015-225988号鉴于以上问题点，本专利技术的目的是提供一种可降低寄生电感的半导体模块。
技术实现思路
本专利技术的一种形态所涉及的半导体模块，其特征在于，包括：第一电子元件，其一端与第一布线相连接，其另一端与第二布线相连接，并且在从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块，其特征在于，包括：第一电子元件，其一端与第一布线相连接，其另一端与第二布线相连接，并且在从所述第一布线向所述第二布线的第一电流方向上流通第一元件电流；以及第二电子元件，其一端与第三布线相连接，其另一端与第四布线相连接，并且在从所述第三布线向所述第四布线的第二电流方向上流通第二元件电流，其中，所述第一电子元件与所述第二电子元件被配置为：使通过在所述第一电流方向上流通的所述第一元件电流生成的第一磁通的至少一部分，将通过在所述第二电流方向上流通的所述第二元件电流生成的第二磁通的至少一部分抵消，从而降低互感。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体模块，其特征在于，包括：第一电子元件，其一端与第一布线相连接，其另一端与第二布线相连接，并且在从所述第一布线向所述第二布线的第一电流方向上流通第一元件电流；以及第二电子元件，其一端与第三布线相连接，其另一端与第四布线相连接，并且在从所述第三布线向所述第四布线的第二电流方向上流通第二元件电流，其中，所述第一电子元件与所述第二电子元件被配置为：使通过在所述第一电流方向上流通的所述第一元件电流生成的第一磁通的至少一部分，将通过在所述第二电流方向上流通的所述第二元件电流生成的第二磁通的至少一部分抵消，从而降低互感。2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于：其中，流通所述第一元件电流的所述第一电流方向与流通所述第二元件电流的所述第二电流方向相平行。3.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于：其中，所述第一元件电流的值与所述第二元件电流的值相同。4.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，进一步包括：调节布线，流通与所述第一元件电流以及所述第二元件电流不同的调节电流，其中，所述调节布线被配置为：使通过流经所述调节布线的所述调节电流生成的磁通的至少一部分，将所述第一磁通的至少一部分抵消，从而降低互感。5.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，进一步包括：第三电子元件，其一端与第五布线相连接，其另一端与第六布线相连接，并且在从所述第五布线向所述第六布线的第三电流方向上流通第三元件电流；以及第四电子元件，其一端与第七布线相连接，其另一端与第八布线相连接，并且在从所述第七布线向所述第八布线的第四电流方向上流通第四元件电流，其中，所述第三电子元件与所述第四电子元件被配置为：使通过在所述第三电流方向上流通的所述第三元件电流生成的第三磁通的至少一部分，将通过在所述第四电流方向上流通的所述第四元件电流生成的第四磁通的至少一部分抵消，从而降低互感。6.根据权利要求5所述的半导体模块，其特征在于：其中，流通所述第三元件电流的所述第三电流方向与流通所述第四元件电流的所述第四电流方向相平行。7.根据权利要求6所述的半导体模块，其特征在于：其中，所述第三元件电流的值与所述第四元件电流的值相同。8.根据权利要求5所述的半导体模块，其特征在于：其中，所述第一电子元件为：一端与第一电源端子相连接，另一端与第一输出端子相连接的第一开关元件，所述第二电子元件为：一端与第二输出端子相连接，另一端与第二电源端子相连接的，并且被与所述第一开关元件同步控制为导通或截止的第二开关元件，所述第三电子元件为：一端与所述第一输出端子相连接，另一端与所述第二电源端子相连接的第三开关元件，所述第四电子元件为：一端与所述第一电源端子相连接，另一端与所述第二输出端子相连接的，并且被与所述第三开关元件同步控制为导通或截止的第四开关元件，所述第一开关元件与所述第三开关元件之间被控制为相互补地导通或截止。9.根据权利要求5所述的半导体模块，其特征在于：其中，所述第一电子元件为：一端与第一电源端子相连接，另一端与第一输出端子相连接的第一开关元件，所述第二电子元件为：一端与所述第一电源端子相连接，另一端与所述第一输出端子相连接的，并且被与所述第一开关元件同步控制为导通或截止的第二开关元件，所述第三电子元件为：一端与所述第一输出端子相连接，另一端与所述第二电源端子相连接的第三开关元件，所述第四电子元件为：一端与所述第一输出端子相连接，另一端与所述第二电源端子相连接的，并且被与所述第三开关元件同步控制为导通或截止的第四开关元件，所述第一开关元件与所述第三开关元件之间被控制为相互补地导通或截止。10.一种半导体模块，其特征在于，包括：第一布线基板；第一电子元件，被配置在所述第一布线基板的上方，并且其...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田康亮，铃木健一，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP