带IC标签贴纸制造技术

技术编号:17573383 阅读:40 留言:0更新日期:2018-03-28 20:51
一种带IC标签贴纸,包括:天线部;以及IC芯片,该IC芯片与所述天线部相接合,并具有通过所述天线部进行通信的功能,所述带IC标签贴纸安装于带盖容器,所述带IC标签贴纸包括单笔划线部,该单笔划线部与所述IC芯片相接合,粘贴于所述带盖容器的盖部的上表面,所述IC芯片对所述单笔划线部的断线进行检测。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请,说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请,权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09....

【专利技术属性】
技术研发人员:中林贵光山冈经之介
申请(专利权)人:凸版印刷株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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